碳化硅二极管选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

本文详细介绍了碳化硅二极管的工作原理、结构特点,包括高击穿电压、低热阻和快速开关特性,并梳理了其工艺流程,如外延生长、离子注入和封装等。选型时需关注额定电压、电流、正向压降、反向恢复时间等关键参数,同时在设计中要注意热管理、开关速度和保护电路等方面。
摘要由CSDN通过智能技术生成

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1,概述

    碳化硅(SiC)二极管是一种使用碳化硅材料制作的半导体器件。碳化硅由于其优异的物理特性,如高硬度、高热导率、高临界电场强度和高饱和电子漂移速度,被广泛应用于制作高功率、高频、高温和高效能的半导体器件。本文对碳化硅二极管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。


2,工作原理

    碳化硅二极管的工作原理与常规的硅基二极管类似,都是基于PN结(P型半导体和N型半导体的交界面)的特性。当给碳化硅二极管的PN结施加正向电压时,P区的正电荷和N区的负电荷会被吸引到交界面处,形成电流,即二极管处于导通状态。而当施加反向电压时,由于PN结内建电场的存在,电流会受到阻碍,此时二极管处于截止状态。


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