过孔和焊盘大小

1、过孔的设置(适用于四层板,二层板,多层板)

制成板的最小孔径定义取决于板厚度,板厚孔径比应小于 5--8。

孔径优选系列如下:

孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

焊盘直径: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil

内层热焊盘尺寸: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil

板厚度与最小孔径的关系:

板厚: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm

最小孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

3、PCB焊盘过孔大小的设计标准

孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径,如电阻的金属引脚直径为0.5mm时,其焊盘内孔直径对应为0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径,如下表:

孔直径(mm)    0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0

焊盘直径(mm) 1.5 1.5 2    2.5 3.0 3.5 4

对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取:

直径小于0.4mm的孔:D/d=0.5~3

直径大于2mm的孔:D/d=1.5~2

式中:(D-焊盘直径,d-内孔直径)

焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm ,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
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