免费打样对过孔和焊盘的最小尺寸要求

在PCB免费打样服务中，过孔（Via）和焊盘（Pad）的尺寸是决定设计可行性的关键因素。如果设计得太小，工厂可能直接拒单，或者生产出来一堆"断头路"和"虚焊点"。

1. 过孔（Via）的最小尺寸要求

（1）机械钻孔：免费打样的"主力军"

最小孔径（钻孔直径）：0.3mm（12mil）

低于这个值，工厂可能直接拒单，或者额外收费。

部分高端工厂可以做到 0.2mm（8mil），但免费打样一般不提供。

最小焊环（Annular Ring）：0.15mm（6mil）

即钻孔边缘到外层铜皮的最小距离，再小可能导致孔铜断裂。

内层焊盘（多层板）：≥0.4mm（16mil）内层对准误差较大，焊盘太小容易导致孔无连接（断孔）。

（2）激光钻孔（HDI）：免费打样基本无缘

激光微孔（盲埋孔）：最小可做到 0.1mm（4mil）

叠孔（Stacked Via）：免费打样通常只允许通孔（Through Hole），盲埋孔需走付费订单。

结论：

免费打样过孔安全值：0.3mm孔+0.15mm焊环（外层），0.4mm焊盘（内层）。

2. 焊盘（Pad）的最小尺寸要求

焊盘太小会导致焊接不良，甚至贴片时直接"飞走"。免费打样的极限如下：

（1）SMD焊盘（贴片元件）

最小焊盘宽度：0.2mm（8mil）

再小的话，锡膏难以稳定覆盖，容易虚焊。

最小焊盘间距：0.15mm（6mil）

低于这个值，阻焊桥（绿油）可能断裂，导致短路。

典型问题：

0402封装电阻：焊盘设计 0.25mm×0.35mm 是安全的，但有人偷懒用 0.2mm×0.3mm，结果贴片时元件"立碑"（Tombstoning）。

QFN封装：如果接地焊盘太小，散热不良，芯片可能过热"罢工"。

（2）通孔焊盘（DIP元件）

插针孔直径：≥0.8mm（32mil）（兼容大多数接插件）。

焊盘外径：≥1.2mm（48mil）（保证焊接强度）。

血泪教训：
某项目用了 0.6mm（24mil）的排针孔，结果免费打样回来发现孔太小，插针硬塞进去后焊盘撕裂，整板报废！

3. 免费打样的"隐藏规则"

（1）阻焊（Solder Mask）的影响

阻焊开窗：单边比焊盘大 0.1mm（4mil），否则可能覆盖焊盘。

阻焊桥：线距 <0.2mm（8mil） 时，绿油可能断裂，导致短路。

（2）铜厚与电流承载

免费打样通常用1oz（35μm）铜厚，过孔载流能力有限：

0.3mm过孔：约承载 1A 电流（温升10℃）。

需要大电流得加钱做 2oz铜厚+塞孔。

（3）DFM（可制造性）检查

提交文件前一定要用 DFM工具 检查，避免因尺寸违规被拒。

4. 设计建议

过孔：

外层：≥0.3mm孔+0.15mm焊环。

内层：≥0.4mm焊盘（多层板）。

焊盘：

SMD：≥0.2mm宽，间距≥0.15mm。

通孔：≥0.8mm孔，1.2mm外径。

高密度设计：

想用 <0.3mm过孔 或 <0.2mm焊盘