一. 前言
产品试产时绿色LED光功率全部不达标,虽然最终确认原因是物料的亚型号不对,本批次LED的功率范围和能量峰与前次的有所差异,但在这过程中也对LED焊接、运输以及存储中的各种损伤可能性做了一些梳理,记录下来。
二. 损伤可能性
1.焊接过程中的损伤
LED根据封装不同,会采用不同的焊接方式,常见的焊接方式包括电烙铁焊接、加热平台焊接以及回流焊焊接,如果操作不当都会造成LED损伤。
1) 焊接温度
LED规格书中会规定良好焊接的温度曲线。如果焊接温度不合理,要么容易造成焊接不良,要么损伤LED灯珠。

2) 焊接设备漏电
电烙铁设备质量参差不齐,从十几元到上千元价位的都有。低劣的电烙铁没有接地保护,容易造成漏电,造成LED灯珠瞬间损坏。回流焊设备如果接地不良,也容易造成LED损伤。
3) 化学清洗不当
如果采用错误的化学液体清洗LED,可能会损伤LED胶体表面,甚至引起胶体裂缝。
2.运输过程中的损伤
1)静电损伤
LED灯珠容易受静电损伤。通常要求焊接完的LED灯板要用防静电袋包装,避免运输过程中,LED与包装袋或其他物体摩擦产生静电,损坏LED。
2)外力损伤
LED放置的时候,受到不当压挤,会造成LED受到机械应力损伤。运输过程中要避免物体晃动,同时也要避免受重压。
3.存储过程中的损伤
储存不当造成LED损坏是比较常见的。由于开包后不注意防潮问题,而灯珠的封胶多采用硅胶或环氧树脂材料,具有一定的吸水特性。受潮后的LED贴片后,经过高温的焊接过程,封胶热胀冷缩,金线、芯片以及支架产生形变致使金线移位断裂。
另外,焊接好的LED灯珠存储环境也要避免化学污染。诸如解胶剂会对LED的封胶解性,造成封胶的透光性发生改变;橡胶类器件也会缓慢释放硫化气体,使LED的封胶发生硫化,改变LED的透光率,甚至直接失效。