嵌入式开发人员，这些SRAM、SDRAM等存储技术，需要了解一下

        现在嵌入式处理器中的RAM内存类型主要为SRAM与SDRAM，微型处理器如Cortex-M内核系列MCU的RAM基本上是内置的，以SRAM为主，容量大小基本上为几K至几百K级别；而基于Cortex-A内核系列处理器，应用RAM需要外置，基本上采用SDRAM类型外部存储器，容量基本上达到几百M级别；而对于处理能力更强的电脑CPU，其内存以SRAM加SDRAM结合的方式，SRAM作为cache缓存（是CPU与SDRAM的中继），而SDRAM作为外部大容量的内存（如通用的DDR内存条）。

         现代RAM存储技术是在半导体技术发明，特别是晶体管与MOS管发明下的产物，而在半导体技术发明前，信息的存储技术经历过多个发展阶段，早期媒介记录（如纸张）、穿孔卡片、电子管技术、磁技术、半导体技术等，见下表：

 

一、早期媒介记录

         人类在通过媒介记录信息前，都是通过大脑记录信息，然后通过回忆来还原所需要的信息（人脑就是内存和硬盘），但是人脑容易遗忘，于是原始社会人类便开始了对信息存储的探索和使用，比如下面就是早期常用的记录方式：

1、结绳记事方法。

 

 2、雕刻的方法，将信息记录在石头、龟甲等坚硬的物体表面保存信息。例如：万年前的史前洞穴壁画，公元前1300年前商朝的甲骨文，及春秋战国时期的竹简等。

 3、古代帛书 ，西汉初期（公元前202年）造纸术的发明及东汉（105年）蔡伦对造纸术的改进，使得信息记录、传播和传承有了革命性的进步，这也极大促进了人类文明和文化传播。

公元四世纪，造纸术传到了高丽（今朝鲜）；

公元610年，造纸术传到日本；

公元10世纪，造纸技术传到了阿拉伯地区，如现在叙利亚的大马士革、埃及的开罗和摩洛哥；

欧洲人是通过阿拉伯人了解造纸技术的：

公元1150年，阿拉伯人将造纸术传到了西班牙；

公元1276年，意大利也有了造纸技术；

公元1348年，法国巴黎也建立了造纸厂；

公元14世纪，德国通过法国得到了造纸技术；

公元15世纪，英国因为与欧洲大陆有一海之隔，晚些才有造纸厂；

公元1573年，瑞典建立了最早的造纸厂；

公元1635年，丹麦也开始造纸；

公元1690年，挪威建立奥斯陆造纸厂；

到了17世纪欧洲各主要国家都有了自己的造纸业。

公元1690年，美国在独立之前，才在费城附近建立了第一家造纸厂。

二、穿孔卡片

         纸的发明使得历史信息能够被记录并且被传承，有了纸才有后面的穿孔卡片技术。随着18世纪工业革命的发起，机械化生产开始代替了人类手工操作，穿孔纸片/卡片就是这时候开始出现的，其利用在纸张上打上小孔，来控制“程序化”的织机和其他工业机器。

穿孔纸片的思路来源于织布机的原理，织布机由两条以上相互垂直的丝线，在 织机 上按照一定规律相互交织而形成的织物，纵向的纱线叫经纱，横向的纱线叫纬纱。

        在织机上，经纱在经轴上逐根排列，根据织物纹样的要求，部分经纱被抬起，另一部分经纱则保持不动 形成织口，纬纱从织口中引入，经纱抬起的规律不同以及纱线颜色的排列变化，就会给织物带来不同的纹样。

基于此，穿孔纸带技术首先开始应用于纺织行业，后面逐渐应用于电报及电脑行业，如下所示：

1725年，法国人布乔（Basile Bouchon）发明了穿孔卡，用于控制纺织机绘制图案；

1801年，Joseph Marie Jacquard将这种设计的打孔卡按照一定顺序捆绑，应用于提花织机；

        1846年，Alexander Bain发明了传真机和电传电报机，也使用了穿孔纸带来表示指令，纸带上每一行代表一个字符，利用二进制编码：带孔为1，无孔为0，经过光电扫描输入电脑，如下图：

         1890年，穿孔卡片由一位毕业于哥伦比亚大学的年轻人 赫尔曼·霍尔瑞斯 （Herman Hol