嵌入式系统存储（RAM、ROM、Flash）

目录

 

1.储存器系统层次结构

2.RAM的种类

3.ROM的种类

4.Flash Memory的种类

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1.储存器系统层次结构

1.CPU内部寄存器  
2.芯片内部的高速缓存（cache） 
3.芯片外的高速缓存（SRAM、DRAM、DDRAM）
4.主存储器（Flash、PROM、EPROM、EEPROM） 
5.外部存储器（磁盘、光盘、CF、SD卡）
6.远程二级存储（分布式文件系统、Web服务器）

共六个层次结构。这些设备从上到下，依次变得更慢、访问频率更小、容量更大，每字节的造价也更加便宜。

在这种存储器分层结构中，上面一层的存储器做为下一层存储器的高速缓存。CPU寄存器就是cache的高速存储器，寄存器保存来自cache的字；cache又是内存层的高速缓存，从内存层提取数据送给CPU进行处理，并将CPU处理的结果返回内存当中；内存又是主存储器的高速缓存，它将经常使用到的数据从Flash等主存储器的提取出来，放到内存中，从而加快了CPU的运行效率。嵌入式的主存储器的容量是有限的，当遇到大量信息数据时，就需要将其保存到磁盘、光盘或CF、SD卡等外部存储器中，并在需要调用时从外部存储器中提取调用数据。在某些带有分布式文件系统的嵌入式网络系统中，外部存储器就作为其他系统中被存储数据的高速缓存。

2.RAM的种类

RAM可以被读和写，但断电数据会丢失，它适合在程序运行时保存动态的信息数据。RAM可以分为SRAM(静态随机存储器)和DRAM(动态随机存储器)。这两类具有不同的特征：

• SRAM比DRAM运行速度快
• SRAM比DRAM耗电多
• 在一个芯片上可以置放更多的DRAM
• DRAM需要周期性刷新

常见的RAM分类如下：

• SRAM(Static RAM，静态随机存储器)

SRAM是静态的，因此只要供电它就会保持一个值。SRAM没有刷新周期，有触发器构成基本单元，集成度低，每个SRAM存储单元由6个晶体管组成，因此成本较高。SRAM具有较高的速率，常常同于高速缓冲存储器。

• DRAM(Dynamic RAM，动态随机存储器)

这是一种以电荷形式进行存储的半导体存储器。DRAM中的每一个存储单元由一个晶体管和一个电容组成，数据存储在电容器中。电容器会由于漏电而导致电荷丢失，因而DRAM器件是不稳定