SIP 系统级封装

最新推荐文章于 2024-04-04 14:02:30 发布
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分类专栏： 生活集
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本文链接：https://blog.csdn.net/guolongpu/article/details/96124531
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文章介绍了SIP系统级封装，这种封装工艺具有高保密性的特点。同时提到了其他高级集成电路封装载板技术，如CSP、FC-CSP、BOC、PoP、PiP和SiP，以及射频模组和LED封装。
摘要由CSDN通过智能技术生成

文章始于，A同学在北京ABB公司的实习。

 

磨芯片，解析芯片，画原理，画PCB，制板。

芯片是：VTM48EF015T115A00

http://www.vicorpower.com

正面：

背面

 

其实，他在磨的那个芯片，采用  SIP 封装。开始接触，只觉得甚是做的好，做的巧。

SIP 封装工艺，真的很好。保密性高！！！

看到这里时，不得不提及一下，Soc封装。

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gaap
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小幽余生不加糖
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《芯片SIP封装与工程设计》章节例子20201017.rar
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芯片工程系列（6）Chiplet封装
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呆呆象呆呆的博客
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05-21 3545
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