电子器件系列42：fpc排线

FPC是flexible print circuit柔性印制线路

柔性电路板，又称挠性板，是由在柔性介质表面制作有导体线路来组成，可以包含或不包含覆盖层。

关于柔性电路板，看完这一篇就够了！-电子工程专辑

FFC和FPC

从他们的制造上面来讲的话，他们线路形成的方式是不同的:

1 FPC 是用化学蚀刻的方式把FCCL(柔性覆铜箔)处理得到线路走型不同单面双面以及多层结构的柔性线路板.

2 FFC是用上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔,成品较简单,厚度较厚.

从价格上说，自然FFC便宜得多，考虑到生产成本的话，更多企业更喜欢使用FFC的相关设计

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FPC主要原材：

　　其主要原材料右：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它辅助材料。

　　1、基材

　　1.1 有胶基材

　　有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。

　　1.2 无胶基材

　　无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。

　　铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做超细路(线宽线距为0.05MM及以下)产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。

　　2、覆盖膜

　　主要有三部分组成：离型纸、胶、和PI，最终保留在产品上只有胶、和PI两部分，离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用(其作用保护胶上有异物)。

　　3、补强

　　为FPC特定使用材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补FPC较“软”的特点。

　　目前常用补强材料有以下几种：

　　1)FR4补强：主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成，同PCB所用FR4材料相同;

　　2)钢片补强：组成成分为钢材，具有较强的硬度及 支撑强度;

　　3) PI补强：同覆盖膜相同，有PI和胶离型纸三部分组成，只是其PI 层更厚，从2MIL到9MIL均可配比生产。

　　4、其他辅材

　　1)纯胶：此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成，主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板，起到粘合作用。

　　2)电磁保护膜：粘贴于板面起屏蔽作用。

　　3)纯铜箔：只有铜箔组成，主要用于镂空板生产。

　　柔性电路板的特点：

　　⒈ 短：组装工时短

　　所有线路都配置完成，省去多余排线的连接工作;

　　⒉ 小：体积比PCB(硬板)小

　　可以有效降低产品体积，增加携带上的便利性;

　　⒊ 轻：重量比 PCB (硬板)轻

　　可以减少最终产品的重量;

　　4. 薄：厚度比PCB(硬板)薄

　　可以提高柔软度，加强再有限空间内作三度空间的组装。