FPC柔性印制电路板学习一

一、柔性板基础介绍

1、柔性板定义
柔性电路板，又称挠性板，是由在柔性介质表面制作有导体线路来组成，可以包含或不包含覆盖层。
2、FPC层压结构图：


3、软硬结合板（RIGID FLEX）层压结构

4、柔性板材料
4.1介质（Dielectrics）
Polyimide（聚酰亚胺，分有胶和无胶）和Polyester（聚酯）。

聚酰亚胺（简称PI）是柔性电路加工中最常用的热固化绝缘材料。材料的厚度范围一般是12.5um（0.5mil）至125um（5mil），部分厂家可以提供7mil厚度的。常用的规格是25um（1mil）和12.5um（0.5mil）。
聚酯（Polyester）是由polyethylene terephthalate
4.2 导体
柔性板导体材料一般有铜箔、铜镍合金和导电涂料等。
铜箔（Copper foil）分：电解铜箔（ED，Electrodeposited copper）和压延铜箔（RA，Rolled-Annealed copper）。
电解铜箔，是采用电镀方式形成。其铜微粒结晶状态为垂直柱状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利精细线路的制作；但因为柱状结构易发生断裂，所以在经常弯曲时容易断裂。
压延铜箔，是柔性板制造中使用最多的通博。其铜微粒结晶呈水平轴状结构，它比电解铜更能适应多次重复绕曲。但是因为压延铜箔表面比较光滑，在粘胶的那一面需要特殊处理。

5、胶（Adhesive）
在柔性板设计时，选择合适的胶来粘接导体和介质也是非常重要的。它必须保证FPC在加工时不脱胶货不过多的溢胶。柔性板常用的胶有丙烯酸（acrylic），改良环氧树脂（modified epoxy），酚丁缩醛（Phenolic Butyrals），增强胶，压敏胶等等。



5.1 丙烯酸胶（Acrylic），改良丙烯酸胶（Modified Acrylic）
丙烯酸胶（Acrylic adhesives）及其改良胶（Modified Acrylic Adhesives）是一种热固化材料。材料厚度一般有12.5um（0.5mil）至100um（4mil），常用的是0.5mil和1mil。它广泛应用于高温柔性场合（如需要铅锡焊接操作），保证在这些应用场合下不脱胶或起泡。它还具有优良的抗化学作用特性，可以抵抗加工过程中化学物质和溶剂的影响。
与传统的丙烯酸胶不一样，改良丙烯酸胶具有部分类似热塑性材料的特性。它是用局部横向耦合的方式来改良材料的。当温度大于它的玻璃转化温度时（Tg），胶就粘到铜或介质上。因为材料的局部横向耦合结构，胶可以在需要时重复粘接。
5.2改良环氧树脂胶（Modified Epoxy Adhesives）
改良环氧树脂胶具有低的温度碰撞系数，经常应用于多层柔性板或软硬结合板。
5.3酚丁缩醛胶（Phenolic Butyrals Adhesives）
具有热固化特性，柔性特性增强，更适于动态柔性也要，不能粘接聚酰亚胺介质和环氧树脂胶。
5.4 增强胶（Reinforce Adhesives）
增强胶是在玻璃纤维中注入环氧树脂或聚酰亚胺树脂来构成的。最常用于多层FPC或软硬板的层间粘合。
注入环氧树脂的玻璃纤维，又称半固化片，在软硬结合板中可以用作胶或用作基材薄膜。
注入聚酰亚胺树脂的玻璃纤维，增加了软硬结合板金属化孔的Z轴稳定性。
6 、压敏胶（Pressure Sensitive Adhesive）
压敏胶（PSA）主要用途是粘接补强板或把硬板粘到软板上。
7、无胶压合材料（Adhesive less Laminates）
解决生产过程中与胶相关的问题，如压合是容易出现胶厚度不均匀、溢胶情况，并且厚度减薄。
8、覆盖层（Cover Layer）
覆盖层一般是介质薄膜和胶的压合体，或者是柔性介质的涂层。非导体薄膜或涂层可以选择地覆盖到FPC表面，起到避免沾污、潮湿、刮痕等保护作用。常见的保护层有覆盖膜（Cover Film）和阻焊（Solder Mask）。
8.1覆盖膜（Cover Film）
覆盖膜是介质薄膜和胶的压合体。它所用的胶与前面介绍的一样，厚度一般是25um。
a、聚酰亚胺（Polyimide），介质厚度范围一般有25um，50um~125um。特性是柔软性好，耐高温。
b、聚酯（Polyester），介质厚度范围一般有（25/50/75um），特性是相对便宜，柔曲度好，但不耐高温。
8.2阻焊油墨（Solder Mask）
阻焊油墨可以做导体的保护、绝缘层，柔性没有覆盖膜高。
8.3覆盖膜与油墨的区别
a、覆盖膜
优点：弯曲性能好，厚度较厚，保护、绝缘强度较高。
缺点：含有胶的覆盖膜压合时与溢胶，不适合小焊盘。焊盘阻焊开窗一般都是钻孔方式，对于实现直角、方形等开窗需要额外开模或用镭射切割等方式，难度较大。总体成本比较贵。
b、油墨
优点：厚度薄，适合于要求薄而柔性要求不是很高的场合。颜色多种多样，采用印刷方式加工，简单。不存在溢胶的问题，适合细间距焊盘。总体成本便宜。
缺点：因为比较薄，绝缘强度没有PI覆盖膜的高。弯折性能较差，一般少于1万次，对于动态要求很高的场合就不太适合。
9 补强板（Stiffener）
在有器件焊接等很多应用场合中，柔性板需要用补强板（Stiffener，又称加强板）来获得外部支撑。补强板材料有PI或Polyester薄膜，玻璃纤维，聚合物材料，钢片，铝片等等。
a、PI或Polyester 薄膜，它们是柔性板补强板常用材料。谗构厚度是125um（5mil），可以获得一些硬度。 b、玻璃纤维（FR4），硬度比PI或Polyester的高，用于要求硬一些的地方。厚度范围一般是125um（5mil）~3.175mm（125mil）。加工相对PI的困难。
c、聚合物（Polyetherimide）如塑料等，吸水率低，耐高温或高温。
d、钢片、铝片，支撑强度高，而且还可以散热。