FPC柔性印制电路板学习二

柔性板设计特点和流程

1、柔性板设计特点

 柔性板的设计难度大，需要考虑电性互连实现方式、柔性、可靠性等结构要求。

2、柔性板设计流程

柔性板设计流程图

3、设计要求分析

  设计要求分析，主要是了解产品对折叠次数、弯曲最小半径、应用环境、固定方式、器件组装类型和电路信号类型、性能要求的要求。以便确定柔性板材料选型、压层结构和加工方式等等。    

3.1柔性要求

    根据应用需要，确定适合的柔性要求。部分柔性板只是满足不共面连接等的需要，只需要再安装时弯曲一次，安装好了以后就固定了。而在部分产品中，比如翻盖手机中通过转轴的柔性板，柔性板就要求一定的弯曲次数。而要求最高的是在硬盘磁头等场合中使用的柔性板，需要更长时间往复弯曲运动。
*  弯曲一次（flex one time）
*  弯曲安装（flex to install application）
*  动态柔性（dynamic flex application）
*  碟机驱动头应用场合（disk driver application）

3.2 安装方式

 柔性板与硬板之间的互连方式主要有：
*  板对板连接器
*  连接器加金手指
*  Hotbar
*  软硬结合板
一般最常用的是板对板连接器，连接器可用表贴、插件和压接型等，但该方式FPC需要贴补强板，组装后比较高，连接器价格、组装成本也不低。连接器加金手指方式可以提高互连密度，一般也比较薄；但是金手指加工精度要求较高。    

3.3 阻抗、屏蔽要求

根据以用需要，确定是否需要进行阻抗控制和屏蔽。阻抗、屏蔽的实现方式也应与柔性要求在综合考虑。当柔性要求不高时，可以采用实心铜皮、厚介质来实现。而柔性要求较高时，需要用铜皮网格、银浆网格等来实现。    	

3.4 时序分析、信号质量要求

当柔性板中走线长度足够长时，就需要分析柔性板的走线延迟；或者因为信号传输过程引起的衰减、失真等问题。有时需要增加驱动、匹配货均衡、隔离等技术来保证信号质量要求。
在安排连接器上管脚的信号排序时，需要考虑大电流信号、高速信号、高压信号、高压信号对其它信号的影响。同时需要合理安排地管脚，使得回流路径合理。    

3.5 导电能力要求

设计FPC时，需要对信号的电流大小进行充分的评估。FPC走线宽度、铜皮厚度必须满足载流能力及其裕量要求。特别是电源、地等大电流，需要适当安排连接器管脚个数和走线根数、宽度等。当FPC上导线或器件温升较高时，可以考虑把FPC贴到铝基板、钢片等上面，使其充分散热。    

3.6环保要求

需要满足ROHS要求。

4、成本分析

4.1 柔性板的成本构成

* 材料费
* 工程费
* 组装费
* 良品率
* 模具费
* 营运费
* 供货周期
* 运费
* 采购量

4.2实现方案成本分析

方案一：软板+连接器+硬板         

优点：柔性板面积小，FPC成本较低；而且连接器便于拆装维护等。           
缺点：需要多两个连接器（若用金手指方式的则只多一个连接器）；厚度变厚；连接器连接可靠性差等。  
     
方案二：软板+Hotbar+硬板           

优点：连接比连接器可靠；组装厚度变薄；节省了连接器成本；总成本相对低廉。            
缺点：需要特殊设备；维修相对困难。      
  
方案三：全部软板            

优点：组装厚度可以做到最薄；连接器可靠性高。            
缺点：价格相对较贵。       
 
方案四：软硬结合板        

优点：节省连接器；连接可靠性高。        
缺点：加工复杂；成本高。    

4.3 拼板方式

在进行FPC设计时，一定要尽量优化外形，使得拼板合理，尽量提高板材利用率。 

5、结构设计

5.1 准备工作

    在设计周期中应该包含全尺寸、三维的设计模型，以保证柔性电路、硬板的尺寸和布局正确性。

5.2 结构布局效率（考虑最终拼板方式）

    柔性板设计可能需要由不同大小的片状构成，这些片状的位置最终决定的柔性板的大小。若能合理的布局FPC组成部分的位置，将可以提升最终拼板效率，从而减少加工成本和材料使用。

5.3 应力抵消设计

    柔性板轮廓外形上内角的最小半径是1.6mm。半径越大可靠性越高，防撕裂的能力也越强。

    FPC上的裂缝或开槽的必须终止于一个不小于1.5mm直径的圆孔，如下图所示。在相邻两部分的FPC需要单独移动的情况下就有此要求。

    在FPC外形转角的地方可以增加一条靠近板边的走线，以防止FPC容易被撕裂。

5.4 FPC弯曲应力类型

    在FPC弯曲时，其中心线两边所受的应力类型是不一样的。弯曲曲面的内侧是压力，外侧是拉力。所受应力的大小与FPC的厚度和弯曲半径有关。过大的应力会使得FPC分层、铜箔断裂等等。因此在设计时应合理安排FPC的压层结构，使得弯曲面中心线两端层压尽量对称。同时还要根据不同的应用场合来计算最小弯曲半径。

5.5 弯曲半径计算

5.5.1 单面板弯曲半径计算

        对单面柔性电路板的最小弯曲如下图所示：

它的最小弯曲半径可以由下面公式计算：
R = （c/2）[(100-EB)/EB]-D
其中：
R = 最小弯曲半径，单位um
C = 铜皮厚度，单位um
D = 覆盖膜厚度，单位um
EB = 铜皮变形量，以百分数衡量
不同类型铜，铜皮变形量不同。压延铜的铜皮变形量最大值是≤16%，电解铜的铜皮变形量最大值是≤11%。而且在不同的使用场合，同一材料的铜皮变形量取值也不一样。对于一次性弯曲的场合，使用折断临界状态的极限值（对压延铜，该值为16%）。对于弯曲安装设计情况，使用IPC_MF-150规定的最小变形值（对压延铜，该值为10%）。对于动态柔性应用场合，铜皮变形量用0.3%，对于磁头应用，铜皮变形量用0.1%。通过设置铜皮允许的变形量，就可以算出弯曲的最小半径。
例：
50um 聚酰亚胺，25um 胶，35um 铜
因此，D = 75um，c = 35um
柔性板的总厚度 T = 185um
一次性弯曲，用 16% R = 16.9um 或R/T = 0.09
弯曲安装， 用 10% R = 0.08um 或R/T = 0.45
动态弯曲， 用 0.3% R = 5.74um 或R/T = 31

5.5.2 双面板弯曲半径计算

        双面柔性电路的最小弯曲如下图所示：

最小弯曲半径可以由下面公式计算：
R = （d/2+c）[(100-EB)/EB]-D
其中：
R = 最小弯曲半径，单位um
C = 铜皮厚度，单位um
D = 覆盖膜厚度，单位um
EB = 铜皮变形量，以百分数衡量
d = 层间介质厚度，单位um
例：
基材厚度： 50um 聚酰亚胺，225um 胶，235um 铜
则 d = 100um，c = 35um
覆盖膜厚度：25um 聚酰亚胺；50um 胶
则 D = 75um
柔性板的总厚度 T = 2D+d+2C = 320um
代上面公式中：
一次性弯曲，EB = 16% R = 0.371um 或R/T = 1.16
弯曲安装， EB = 10% R = 0.690um 或R/T = 2.15
动态弯曲， EB = 0.3% R = 28.17um 或R/T = 88

5.5.3 弯曲半径粗略估算方式

        弯曲半径等于10倍的板厚：
        R = 10*T

5.6 各层弯曲长度不同设计方法

    在某些应用场合中，如当两层或更多层FPC的两端都分别固定于同一端点，最小弯90°，而且单层不折成”S“形状时，可以把各层设计成不同长度再组合起来，从而减少弯曲应力，如下图所示。

5.7 结构其它考虑点

    1、为了能更好地防止撕裂，FPC外形上直角转角之间应该用圆弧过渡，同时直线和圆弧应该相切。
    2、穿过弯曲区域需要预留一定的空间，避免结构干涉。如穿过手机转轴的FPC边缘离转轴孔壁至少0.5mm。
    3、为了达到更好的柔性，弯曲区域的选取一般选在宽度均匀的区域，尽量避免弯曲区域中FPC宽度变化、走线密度不均匀。

    4、点胶固定。在软硬结合板或需要FPC牢靠地固定到补强板上防止撕裂的场合，需要用点胶方式来固定FPC和硬板、补强板部分。

    5、加固定条或用胶粘住。为了保证装配、运动的拉力不影响柔性板性能，可以采用加固定条或粘胶纸的方式来加固。