攒机笔记三（主板）

最新推荐文章于 2023-06-21 00:28:05 发布

Gutie_bartholomew

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主板以华硕ROG STRIX B250H GAMING为例进行学习

1. 主板上的集成芯片

主板上集成了大量的芯片组，芯片组中包含了主芯片组（北桥芯片），也包含了声卡、网卡等，它们与cpu配合，使电脑正常工作

http://www.pcpop.com/doc/0/546/546427_all.shtml

http://www.xitongzhijia.net/xtjc/20171201/113568.html

https://zhidao.baidu.com/question/1451974733778790060.html

2. 主板上的主芯片组

北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。

北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。

北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。

http://detail.zol.com.cn/product_param/index514.html

3. 芯片组

http://detail.zol.com.cn/product_param/index508.html

芯片组命名规则

1. z系列最高端，支持超频，价格高，用料好，接口多。

2. b系列是中低端，适合不超频的，接口也足够一般玩家使用。

3. h系列分两种，比如h81这种尾数是1的，基本属于最低端的，最便宜的，价格只要3，4百元，属于能用就好的，也不支持超频。然后高端一点的就是h87这样尾数是7的，这个比b系列好些，主要是接口多点，但同样不支持超频。

嘉主板的Z系列B系列和H系列的主要特点：

1.Z系列主要特点就是超频。Z77适用于高端超频用户，不但具备了RAID磁盘阵列、处理器超频、SRT固态硬盘加速技术，甚至还支持三卡交火平台。Z75针对中低端超频用户，取消了SRT固态硬盘加速技术。2.B系列主要是商用主板，增加了商用的通锐技术，保证了数据安全。3.H系列属于中规中矩的板子，与Z77的主要区别就是不支持超频，单路pci插槽。

http://www.xitongcheng.cc/xtjc/12824.html

4 音频芯片

http://detail.zol.com.cn/product_param/index517.html

详见声卡部分

5. 网卡芯片

http://detail.zol.com.cn/product_param/index518.html

详见网卡部分

6. 主板支持的Cpu类型

http://www.jb51.net/hardware/zonghe/391118.html

7. 主板支持的内存类型

https://baike.baidu.com/item/内存插槽/7138847?fr=aladdin

DIMM(Dual-Inline-Memory-Modules),即双列直插式存储模块

DIMM与SIMM相当类似，不同的只是DIMM的金手指两端不像SIMM那样是互通的，它们各自独立传输DIMM信号，因此可以满足更多数据信号的传送需要。同样采用DIMM，SDRAM 的接口与DDR内存的接口也略有不同，SDRAM DIMM为168Pin DIMM结构，金手指每面为84Pin，金手指上有两个卡口，用来避免插入插槽时，错误将内存反向插入而导致烧毁；DDR DIMM则采用184Pin DIMM结构，金手指每面有92Pin，金手指上只有一个卡口。卡口数量的不同，是二者最为明显的区别。DDR2、DDR3 DIMM为240pin DIMM结构，金手指每面有120Pin，与DDR DIMM一样金手指上也只有一个卡口，但是卡口的位置与DDR DIMM稍微有一些不同，因此DDR内存是插不进DDR2或DDR3 DIMM的，同理DDR2 或DDR3内存也是插不进DDR DIMM的，因此在一些同时具有DDR DIMM和DDR2 DIMM的主板上，不会出现将内存插错插槽的问题。

8. PCI-E

PCI-Express(peripheralcomponent interconnect express)是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔在2001年提出的，旨在替代旧的PCI，PCI-X和AGP总线标准。PCIe属于高速串行点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，主要支持主动电源管理，错误报告，端对端的可靠性传输，热插拔以及服务质量(QOS)等功能。PCIe交由PCI-SIG（PCI特殊兴趣组织）认证发布后才改名为“PCI-Express”，简称“PCI-e”。它的主要优势就是数据传输速率高，目前最高的16X 2.0版本可达到10GB/s，而且还有相当大的发展潜力。PCI Express也有多种规格，从PCI Express x1到PCI Express x32，能满足将来一定时间内出现的低速设备和高速设备的需求。PCI-Express最新的接口是PCIe3.0接口，其比特率为8Gbps，约为上一代产品带宽的两倍，并且包含发射器和接收器均衡、PLL改善以及时钟数据恢复等一系列重要的新功能，用以改善数据传输和数据保护性能。PCIe闪存卡的供应商包括：INTEL、IBM、LSI、OCZ、三星(计划中)、SanDisk、STEC、SuperTalent和东芝(计划中)等，而针对海量的数据增长使得用户对规模更大、可扩展性更强的系统所应用，PCIe 3.0技术的加入最新的LSI MegaRAID控制器及HBA产品的出色性能，就可以实现更大的系统设计灵活性。