广泛的PCB设计清单证明有利于审查电路板的要求。根据电路板规格,清单中的参数会有所不同。
电路板的开发有很多内容。单个元素的错位可能会导致意外错误。在进行下一步之前,您必须执行特定检查以避免电路板重新旋转。在本文中,我们将重点关注对构建电路板至关重要的多项PCB设计检查。如果需要,请打印一份副本,并在设计阶段或什至在设计阶段之后参考此清单。
设计师需要的清单
下面讨论了质量板布局应考虑的主要评估:
机械检查
钻孔检查
元件放置检查
路由检查
阻焊层和焊膏检查
丝印验证
Fab 笔记检查
8.生产文件检查
9.BOM 检查
机械检查
验证裸板的尺寸。
检查钻孔图上的孔和通孔。
从板边缘安装孔尺寸和孔到孔尺寸。
安装孔的默认尺寸应为 3.3 mm。一般孔径不应小于3.3毫米。
安装孔和NPH(非电镀孔)应有反焊盘(清除铜区)。
螺钉头/螺母尺寸的螺钉头应比孔直径大40密耳。
检查镀层细节,例如厚度和状态(孔是镀层还是非镀层)。
删除不需要的存根并检查是否出现任何重叠的丝印。
验证连接器的位置和布置。
通过在不同方向上旋转和移动光标,检查3D文件以获得组件放置和排列的3D视图。
删除不需要的层,通常由工具添加到设计中。
电路板检查的机械检查
钻孔检查
将最新/更新的钻孔图发送给制造商。
钻孔图表应该有每个钻孔尺寸的单独钻孔符号。
过孔使用“+”
带字母的方形镀孔
带字母的三角形用于非电镀孔
确保钻图显示
电镀孔的±3密耳公差
非电镀孔的±2密耳公差
可以根据通孔钻和焊盘尺寸调整通孔的公差。通常通过公差设置为 ±2 密耳。
检查所有钻头是否都是整数。
验证每个钻头是否与所需值匹配。
元件放置检查
生成3D文件并检查组件和连接器方向是否正确。将配合的3D模型连接器放在PCB连接器上,并确保它们正确配合,并且连接器之间有足够的空间。
在电源引脚附近放置去耦电容。
验证ESP组件是否靠近连接器放置。
包括靠近源的串联电阻以避免EMI。
根据数据表指南 设计电源系统。
尽可能为连接器引脚添加信号名称。
检查连接器封装的位置界限是否大于板连接器的配对连接器。有时配合连接器比 PCB 连接器大。
确保模拟和数字电路彼此远离。
模拟和数字电路中的元件放置
路由检查
路由应该是100%。
走线宽度:帮助您了解走线的阻抗和载流能力。
走线间距:有助于抑制串扰并保持不同信号的受控阻抗。走线间距还取决于铜的厚度,例如,2 盎司铜线需要8 mil的走线间距。
高速PCB布线实践
长度匹配公差:这可确保偏斜在可接受的范围内。
路由拓扑: 检查关键网络上的路由拓扑。
过孔数: 每个过孔或互连上都存在一定量的损耗和反射,特别是在高速信号的阻抗控制走线上。过孔数应限制在少数,以避免信号失真。背钻是防止高速网络上非常高带宽的传输线中的短截线的合适方法。
通过运行DRC(设计规则检查)检查未布线的网络。
练习良好的路由技巧:
保持信号路径短而直接。
确保CI信号以正确的宽度、空间和正确的层路由。
隔离时钟线和其他敏感走线以避免串扰。
通过使用交替的水平和垂直走线对相邻层进行布线来避免宽边耦合。
以正确的间距完成差分对布线。
检查跨分割平面布线的任何走线的重定位。
将连接到去耦电容的走线短路。
阻焊层和焊膏检查
检查所有SMD组件是否已定义阻焊层和焊膏。
验证通孔组件是否有阻焊层。
确保阻焊层桥接的DRC设置为8 mil(最小 5 mil)。
QFN IC的外露中心焊盘应有小块焊膏。
丝印验证
验证丝网印刷的序列号/装配号的修订号、日期和空格。
检查连接器引脚、功能组和高密度芯片的标签。
包括板上的保险丝尺寸和类型。
标记LED、按钮、安装孔和跳线。
所有图例文本应具有相同的大小,并以一个或两个方向阅读。
板类 | 高度(密耳) | 以密耳为单位的宽度 | 以密耳为单位 |
低密度 | 65 | 45 | 6 |
中等密度 | 35 | 25 | 5 |
高密度 | 25 | 22 | 5 |
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检查所有极化组件是否有极性标记并且清晰可见。
确保所有IC都有pin1指示并且清晰可见。
Fab笔记检查
制造说明应包括:
法布图。
提到了板的等级(IPC等级1/2/3)。
阻抗跟踪细节层明智。
阻焊层的颜色(蓝/绿)。
最小钻头尺寸和环形圈的细节
层堆叠。
标记板厚度。
铜和介电层厚度。
绝缘层和材料名称和厚度。
添加关于盲孔和埋孔的注释(通孔数量和层详细信息)
提及有关过孔填充的详细信息,尤其是BGA中的焊盘中过孔。
基准点(至少3个基准点)。
Fab 笔记检查
生产文件检查
这些文件包括质心文件、材料清单 (BOM)、网表文件和Gerber文件。执行以下检查以确保生产文件无错误。
验证内层的数量以及电源和接地层的位置。
检查数控 (NC) 钻孔文件,该文件参考了有关通孔和孔钻孔的尺寸和位置的信息。
验证拾放文件以准确组装SMT和通孔组件。此文件需要以下信息:
组件参考指示符。
组件质心的 XY 坐标。
以度为单位的组件旋转方向(顺时针旋转表示正值,逆时针旋转表示负值)。
需要放置组件的电路板一侧(顶部或底部)。
检查 IPC-356 网表文件,其中包含引脚编号、网络名称以及起点和终点的 XY 坐标。该文件基于Gerber和钻孔数据,并以ASCII文本格式设置。
验证对于在CAD、 CAM和电路板制造之间交换数据至关重要的ODB++文件。
检查APR库文件。这是Altium Designer的孔径库文件,帮助设计人员绘制和仿真电路。
检查EXTREP文件,它是Altium的扩展报告文件。
创建一个包含以下详细信息的pdf文档:
1. 顶部和底部组件。
2. 工厂图纸。
3.钻孔图。
生产文件清单
BOM 检查
检查BOM中是否标记了DNI组件。在底部制作一个单独的列表。
检查材料清单并将您的批准交给制造商。
确保将更新的(最新的)BOM文件发送给制造商。有时设计人员在设计中进行更改而忘记更新BOM文件。因此,请跟踪更改并通知您的制造商。
检查过时和缺货的组件,并准备好使用替代组件。
当您经过严格的努力最终获得所需的电路板时,这似乎是一种巨大的回报。在整个PCB设计和组装过程中,必须遵循一份清单。这有助于您创建高质量的电路板并节省时间。