PCB 完成检查 Check List

本文列举了PCB设计完成后必须进行的检查清单,包括连接检查、丝印层检查、DRC错误检查、元器件空间冲突检测、封装适宜性、BGA器件Mark Point、丝印标注、安装孔细节、以及详细的制作说明文档内容。确保PCB设计的质量和功能性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

PCB 完成检查 Check List

 

1, 连接检查, 确认所有的net都已连接无误

   使用Protel Netlist Compare功能,但是由于该功能能不支持对于Plane层的连接关系的检查,所以需要使用一个trick 把其他层的颜色都设置成黑色,只留下connection的颜色,观察看哪里有问题。另外还须点选电源和地层进行连接检查。

 

2,丝印层的检查。 确认丝印的大小(Height 28 Width 5)不要让丝印印在焊盘上,也不要让丝印距离焊盘过近(由于丝印的制作误差,如果丝印距离焊盘过近,就有可能被印到焊盘上)

 

3DRC 错误检查,可以使用同1的方法,检查间距的问题

 

4,元器件之间的空间尺寸是否有冲突, 尤其是接插件附近。

 

5, 元器件封装是否合适,是否适应于手工焊接。对于D型接插件要分清FemleMale的区别和方向。

 

6 BGA器件的对角线需要放置Mark Point

 

7,板子上的丝印标注,电池的正负,接插件信号的名称,1

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