我们感觉使用altium功能虽然强大，但安装太大，显得稍微麻烦。这里咱们用Autodesk收购的一款CADsoft出品的轻量级PCB制图软件，本文是以eagle9.12版为参照来进行说明。
一、增加器件
1、增加原始库中器件
点击左边工具栏中的Add工具图标，打开元器件库选择添加对话框添加元器件，这个和proteus以及Multisim基本没有什么区别。
2、增加第三方库文件
eagle在安装的时候比较小，属于轻量级的，其自带的元件库比较少，故而需要下载第三方元件库。点击工具栏中的library Manager。添加我们从第三方的元器件库。比如，我们需要atmega328P的芯片，那么我们就可以通过寻找带有IC的库文件，并添加进去，这里我添加sparkfun-ic库，如下图：
我们在元器件库中再次搜索就可以找到328p这个型号的芯片了，也可以发现，这个芯片就在我们前面添加的sparkfun-IC库中。
二、选择、移动及旋转
1、普通元器件
首先选择点击移动工具move图标，然后选择元器件内部封闭区域，可以移动元器件。
2、芯片
普通的功放运放等小芯片，必须点击芯片上的加号才可以移动（很是反人类的操作），否则就智能听到“叮叮叮”的警告声。
三、连接线
必须点击左边工具栏中的Net工具才可以绘制元器件的电气连接线。如果需要绘制总线，则须点击工具栏的bus工具图标。
原理图中的连线和PCB图中的连线还有一定的差别，PCB中的采用route命令，删除线采用ripup。
四、特色
可以通过在命令栏输入命令来实现操作，这个在DOS时代应是很不错的。当然，现在使用命令栏也是可以的，那就取决于你的键盘输入速度了。
比如，输入add还是很容易的，这样就能够快速的出现添加元器件的对话框，这里输入a就会自动补齐。
输入name，然后选择元器件，就可以对元器件进行重命名了。这里可以输入一个n就会自动补齐name。
输入，board则可以转入PCB图界面，输入b自动补齐
但输入move就麻烦很多了。
五、快捷键
1、已有快捷键
在组选择模式下，CTRL+右键，可以移动芯片或者批量移动元器件。
鼠标中间，按下可以移动画布
F3放大，等同于鼠标滚轮后滚
F4缩小，等铜鼓鼠标滚轮前滚
F6，显示栅格开关
2、自定义快捷键
在AutoDesk其他老产品以及ADOBE的系列产品中，我们其实已经习惯了很多常规操作的快捷键，比如移动，选择等，这里我们来自定义一下，在顶菜单的选项菜单中选择“按键分配”
我们进过如下设置：
Alt+M：移动
Alt+L：连接线
Alt+G：组选择
Alt+A：添加元器件
这样一来，我们就可以很轻松的操作组的添加、选择、移动、连线这四个最常用的功能了。如果你们需要更多的快捷键，可以更具自己操作键盘的习惯来设置。
六、图层说明
从对话框中可以看到，EAGLE 电路板编辑器为我们预定义了很多层，其中很多层是成对出现的（层的名称中字母“t”代表电路板的顶部，“b”代表底部）。
最重要的层是 1~16 层，这些层代表容纳铜金属的电路板层。而且电路元件安装在 1 层（顶层）和 16 层（底层）。对于双面板来说，只有顶层和底层，没有内部层，也即没有 2~15 层。
其他的层多数都比较简单，但需要注意 25、26、27、28、51、52 层，因为这些层表示的是电路板的描述文字。其中，25 层（tName）和 26 层（bName）容纳电路元件封装的名称；而 27 层（tValue）和 28 层（bValue）容纳它们的数值。实际上，25~28 层就是我们常说的丝印层的一部分，这些层相应的文字会打印在电路板上。但是如果这些文本是在 51 层（tDocu）或 52 层（bDocu）上，那么只会在电路板设计图上显示，而不会打印到电路板上。
EAGLE 中允许额外的层数达 200 多层，但在很多设计中，大部分的层都不会用到。下表列出的是 EAGLE 电路板编辑器中较为重要的层。
| 编号 | 名称 | 用途 |
|---|---|---|
| 1 | 顶层（Top） | 容纳顶层的连线 |
| 2~15 | 内层（Inner Layers） | 容纳位于顶层和底层之间的内部层的走线 |
| 16 | 底层（Bottom） | 容纳底层的连线 |
| 17 | 焊盘（Pads） | 直通焊盘 |
| 18 | 过孔（Vias） | 直通过孔 |
| 19 | 飞线（Unrouted） | 未布线的元件（飞线） |
| 20 | 尺寸（Dimension） | 电路板外形 |
| 21/22 | 顶层/底层元件位置（tPlace/bPlace） | 容纳器件的外形——用丝印显示 |
| 23/24 | 顶层/底层原始元件（tOrigin/bOrigin） | 需要移动或旋转的元件 |
| 25/26 | 顶层/底层元件名称（tName/bName） | 容纳元件名称——用丝印显示 |
| 27/28 | 顶层/底层元件数值（tValue/bValue） | 容纳元件数值——用丝印显示 |
| 29/30 | 顶层/底层停止（tStop/bStop） | 停止应用阻焊（用于过孔） |
| 31/32 | 顶层/底层焊膏（tCream/bCream） | 定义为使用焊膏而剪切的区域 |
| 33/34 | 顶层/底层饰面（tFinish/bFinish） | 金属饰面材料的掩膜（例如金触点） |
| 35/36 | 顶层/底层胶（tGlue/bGlue） | 胶掩膜 |
| 37/38 | 顶层/底层测试（tTest/bTest） | 提供附加信息 |
| 39/40 | 顶层/底层禁区（tKeepout/bKeepout） | 元件的限制区域 |
| 41/42/43 | 铜金属禁区（tRestrict/bRestrict/vRestrict） | 铜金属层限制区域 |
| 44 | 钻孔（Drill） | 直通孔（导电） |
| 45 | 穿孔（Hole） | 直通孔（不导电） |
| 46 | 铣削（Milling） | 为铣床绘制轮廓 |
| 47 | 测量（Measure） | 尺寸标注 |
| 48 | 文档（Document） | 电路板文档——打印用 |
| 49 | 基准（Reference） | 用于对其的参考标志 |
| 51/52 | 顶层/底层文件（tDocu/bDocu） | 电路板文档——非打印用 |
七、PCB元器件部署说明
1、原件放置：默认的是在top layer放置元件，点击mirror工具，或在命令栏输入mirror命令，左键点击原件，原件即可放在bottom layer，蓝色为底层；
2、连线 ：点击route工具，在airwire引导下连线，想重新连接时，点击ripup工具删除之前的连线，再重新连接；
3、过孔 ：这是大家比较关心的几个要点之一，一开始也没弄明白。在连线的时候，如果你改变所在层，eagle会自动在你改变点上添加via；
a，在线上方过孔不会自动的将网络连接上，你可以改变过孔的名称，在命令栏输入name，然后点击过孔，比如改名为：GND，改好后会会有airwire将其连接到GND网络；
4、版图尺寸 ：layer 20 dimension 为我们知道的尺寸，在这一层画出的形状将是我们板子最后做出来的形状；
5、覆铜 ：点击polygon图标，在版图上绘制覆铜轮廓，点击ratsnest工具，即可看到覆铜效果。右键选择弹出菜单中的property选择，或者点击information工具，可以修改有关覆铜板的参数，如间距、死铜处理、网格还是solid等等。
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