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SPX1117--800mA低压差(LDO)稳压器
特性
z 0.8A稳定输出电流
z 1A稳定峰值电流
z 3 端可调节(电压可选:1.5V,1.8V,2.5V,2.85V,3.0V,3.3V及5V)
z 低静态电流
z 0.8A时低压差为1.1V
z 0.1%线性调整率/0.2%负载调整率
z 2.2uF 陶瓷电容即可保持稳定
z 过流及温度保护
z 多封装:SOT-223,TO-252,TO-220及TO-263(现已提供无铅封装)
应用
z PC桌面服务器
z SCSI-II 有源终端
z 便携式/手持式/笔记本电脑
z 无线电话
z 充电设备
z 磁盘驱动器
z 便携式消费类电子
z 便携式仪器
z SMPS后置调节器
描述
SPX1117 为一个低功耗正向电压调节器,其可以用在一些高效率,小封装的低功耗设计中。这款器件
非常适合便携式电脑及电池供电的应用。SPX1117有很低的静态电流,在满负载时其低压差仅为1.1V。当
输出电流减少时,静态电流随负载变化,并提高效率。SPX1117 可调节,以选择1.5V,1.8V,2.5V,2.85V,
3.0V,3.3V及5V 的输出电压。
SPX1117 为提供多种3 引脚封装:SOT-223,TO-252,TO-220及TO-263。一个10uF的输出电容可有效
地保证稳定性,然而在大多数应用中,仅需一个更小的2.2uF 电容。
译注:
DROPOUT(minimum input-to-output differential)Voltage。
从以下这段话,我们可以看出Dropout Voltage 是一个系统效率的相关量。One way towards improved
efficiency is to minimize the input-to-output voltage across the regulator. The smaller this term
is, the lower the power loss. The minimum input-output voltage required to support regulation
is referred to as the "dropout voltage."
……Low dropout regulators thus save considerable power and dissipation.
本文采用国内一些文章已经出现的叫法,称Dropout Voltage 为压差。
如您对本文的某些地方存在疑问,可与 周立功单片机发展有限公司 的技术支持部门联系,我们将竭
诚为您服务。
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功能模块图
极限参数
z 电源功耗……………………………… 内部限定
z 焊接温度(焊接过程中,5秒) …… 260℃
z 存储温度范围………………………… -65℃->+150℃
z 操作接点温度范围…………………… -40℃->+125℃
z 输入电压……………………………… +20V
z 输入端到输出端压降………………… 18.8V
z ESD 额定值…………………………… 最小2kV
这里仅描述了部分参数,器件在以上状态的工作性能及下面规范中的操作相关说明,并没有在这里提
到。长期处于极限工作状态将影响器件的稳定性。
电气特性
TA =25℃,CIN=COUT=10uF,无其他特定条件,芯片工作于正常温度范围。
参数 条件 最小 典型值 最大 单位
1.5V
输出电压 IOUT =10mA,VIN=3.0V
10mA≤IOUT ≤800mA,2.9V≤VIN≤12V
1.485
1.470
1.500 1.515
1.530
V
1.8V
输出电压 IOUT =10mA,VIN=3.3V
10mA≤IOUT ≤800mA,3.2V≤VIN≤12V
1.782
1.764
1.800 1.818
1.836
V
2.5V
输出电压 IOUT =10mA,VIN=4.0V
10mA≤IOUT ≤800mA,3.9V≤VIN≤12V
2.475
2.450
2.500 2.525
2.550
V
2.85V
输出电压 IOUT =10mA,VIN=4.35V
10mA≤IOUT ≤800mA,4.25V≤VIN≤12V
2.821
2.793
2.850 2.878
2.907
V
3.00V
输出电压 IOUT =10mA,VIN=4.5V
10mA≤IOUT ≤800mA,4.4V≤VIN≤12V
2.970
2.940
3.000 3.030
3.060
V
3.3V
2
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输出电压 IOUT =10mA,VIN=4.8V
10mA≤IOUT ≤800mA,4.7V≤VIN≤12V
3.267
3.234
3.300 3.333
3.366
V
5V
输出电压 IOUT =10mA,VIN=6.5V
10mA≤IOUT ≤800mA,6.4V≤VIN≤12V
4.950
4.90
5 5.050
5.10
V
所有电压选项
参考电压 IOUT =10mA,(VIN-VOUT )=2V
10mA≤IOUT ≤800mA,1.4V≤(VIN-VOU T )≤12V
1.238
1.225
1.250 1.262
1.270
V
输出电压
温度稳定性
0.3 %
线性调节 VINMIN ≤VIN≤12V,VOUT ≤Fixed/Adj
IOUT =10mA
3 7 mV
负载调节 10mA≤IOUT ≤800mA,VOUT ≤Fixed/Adj 6 12 mV
压差电压 IOUT =100mA
IOUT =100mA
IOUT =100mA
1.80
1.05
1.10
1.10
1.15
1.25
V
静态电流 4.25V≤VIN≤6.5V 5 10 MA
可调节引脚电流 50 120 uA
电流极限值 (VIN-VOUT )=5V 1.0V 1.5V 2.0V A
温度线性 25℃,30mS脉冲 0.01 0.1 %/W
纹波抑制比 fRIPPLE=120Hz,VIN-VOUT =2V,
VRIPPLE=1VPP
60 75 dB
长期稳定性 125℃,1000Hrs 0.03 %
RMS 输出噪声
温度阻抗
Vout百分比,10Hz≤f≤10kHz
TO-220 接点->焊片
TO-220接点->周围环境
TO-263接点->焊片
TO-263接点->周围环境
TO-252接点->焊片
TO-252接点->周围环境
SOT-223 接点->焊片
SOT-223 接点->周围环境
0.003
3
60
3
60
6
126
15
156
%
℃/W
注解1 - 对于可设定的选项,VINMIN =VOUT +1.5V
- 对于可调节的选项,VINMIN =VIN-VOUT =1.4V
注解2 - 压差是输入电压减去输出电压(有1%的压降)的值,此时的理想输出电压应满足 VIN = VOUT
+ 1.5V
3
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图1 SPX1117M3-3.3 负载调节率;VIN=4.8V
图2 SPX1117M3-3.3 线性调节率;IOUT =10mA
图3 SPX1117M3-3.3 压差vs输出电流;VIN=4.8V,COUT =2.2uF
图4 SP1117M3-3.3的电流极限值;VIN=4.8V,CIN=COUT=1uF,IOUT从10mA到电流极限值
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图5 SPX11173M3-3.3电流极限值,Iout从10mA到1A 时的输出电压偏差
图6 Vout vs 温度,VIN=2.5V,IOUT=10mA
图7 VIN=3.0V,IOUT =10mA
图8 VIN=3.3V,IOUT =10mA
5
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图9 VIN=4.0V,IOUT=10mA
图10 VIN=4.85,IOUT=10mA
图11 VIN=4.85,IOUT=10mA
图12 VIN=5.0V,IOUT=10mA
图13 线性调节率 Vs 温度,Vout=1.8V(可调节),VIN=3.3V
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图14 在不同当前负载的情况下,输出电压 vs 温度,VIN=3.3V,VOUT =1.8V 可调节
图15 ILOAD=800mA时,温度范围内的线性调节率,Vout=1.8V可调节
输出电容
为了确保SPX1117 的稳定性,输出端至少需要一个2.2uF 的钽/陶瓷电容或10uF铝电容。其值可以根
据输出负载/温度范围的要求变动。ESR的值取决于用来保持稳定的电容类型。建议ESR 选取0.5Ω或更小
的值。也可以选用一个更大的输出电容值(100uF)以增长负载瞬态响应。
图16 负载瞬态响应(0->800mA),Vin=3.3V, Vout=1.8V,Cin=10uF,Cout=2.2uF,
陶瓷封装;I=Vout,4=Iload
图17 负载瞬态响应(0->800mA),Vin=3.3V, Vout=1.8V,Cin=10uF,Cout=2.2uF,
OSCON;I=Vout,4=Iload
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图18
焊接方式
SPX1117 SOT-223 封装可使用红外回流/汽相回流工艺焊接。在焊接过程中,可以使用无活性剂或微活
性剂。SPX1117的输入、输出、及地引脚可能在散热的过程中,导致器件损坏。
尽量避免手工焊接及波峰焊接,因为这些方法可能对芯片的热稳定性造成伤害。SOT-223建议采用以
下焊接形式:红外回流焊法及汽相回流焊法(组件预热到65℃的焊接温度范围)。
温度特性
SPX1117(SOT-223封装)从接点到焊贴片的热阻为15℃/W,31℃/W从焊贴片到周围环境,从接点到
周围环境的总热阻为46℃/W(表1)。SPX11 17的内部热限定功能,可以在一些过载的情况下保护器件。需
要注意,当器件处于连续工作状态下,最大接点温度不会超过125℃。 当温度>155℃ 启动热保护功能,当
温度<145℃时,解除热保护功能。
采用FR-4印刷电路板,并选取1 盎司铜箔厚度的1/16(见图13)。这种附带焊贴片的PCB 材料可以
有效地导热,其背面可以作为接地层。测试结果可参见表1 中。
应用中,其他器件的热干扰可能影响SPX1117。实际热阻可由实验测得。
SPX1117 功耗计算公式如下。
PD=(VIN-VOUT )(IOUT )
最大接点温度范围:
T max) + PD *温度阻抗 (接点到周围环境) J =TA(
最大接点温度不能超过125℃。
图19 SOT-223底层板图
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纹波抑制比
可以在ADJ 引脚与地之间接一个电容增强纹波抑制比(如图23)。如果ADJ 引脚旁路,输出电容需要
达到最大值。如果ADJ 引脚没有旁路,输出电容可以选择10uF的铝电解电容或2.2uF 的陶瓷电容或者固态
钽电容(图22)。
ADJ 旁路电阻的值可以通过以下公式获得:
C=1/(6.28*FR *R1 )
C 为电容值,以F(法拉)为单位,FR 为纹波频率,以Hz为单位,R1 为R1 的电阻值,以Ohm(欧姆 )
为单位。
如果使用了ADJ 旁路电容,输出波的振幅将为独立输出电压。如果没有使用ADJ 旁路电容,输出波将
与输出电压及参考电压之比成比例:
M=VOUT /VREF
当ADJ 引脚为理想旁路状态时,M=纹波的倍数。
VREF =1.25V
可调纹波抑制比如图20所示。
图20 纹波抑制比;Vin=3.3V,Vout=1.8V(adj.),Iload=200mA
表1
PC板(mm2) 顶层Copper(mm2) 背层Copper(mm2) 热阻(JUNC to AMB) ℃/W
2500 2500 2500 46
2500 1250 2500 47
2500 950 2500 49
2500 2500 0 51
2500 1800 0 53
1600 600 1600 55
2500 1250 0 58
2500 915 0 59
1600 600 0 67
900 240 900 72
900 240 0 85
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输出电压
可通过输出调节器选择1.25V 到 15V之间的任意值。 VOUT 的值可以通过以下公式快速获得
VOUT =1.25*(R1 +R2 )/R1
因为可调节引脚电流(大约为50uA)流过R2 ,所以可参照R1 及R2 的阻值,对以上等式进行小修正。
如果把IADJ 也计算在内,
等式变为VOUT =VREF (1+(R2/R1))+IADJ *R2,条件是VREF =1.25V
布板规则
寄生线性阻抗可以降低负载调节线性。为了避免这种情况的出现,可以将R1 直接连到VOUT ,如图25所
示。同样原因,R2应该与负载的反向端连接。
图21 电流源
图22 典型可调节电路
图23 纹波抑制比增强图
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V
IN
图24 带关断电路的 5V调节器
图25 推荐连接电路
引脚排列
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SOT-223 封装
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TO-252封装
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TO-220封装
H1
B
SEATING
PLANE
A1
A
CHAMFER
OPTIONAL
C
A2
A
A
.270
- .350
E2 - - .030
e .100 BSC
e1 .200 BSC
N
4
H1 .230 - .270
L1 - - .250
L2 - - -∆ P .139 - .161
Q .100 - .135
E
¿P
Q
D
D1
E2
E/2
L
L1
C C D D
2X
3X b
14
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TO-263封装
订购信息
型号 ACC 输出电压 封装
SPX1117M3 1% Adj 3 Pin SOT-223
SPX1117M3/TR 1% Adj 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-1.5 1% 1.5V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-1.5/TR 1% 1.5V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-1.8 1% 1.8V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-1.8/TR 1% 1.8V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-2.5 1% 2.5V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-2.5/TR 1% 2.5V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-2.85 1% 2.85V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-2.85/TR 1% 2.85V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-3.0 1% 3.0V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-3.0/TR 1% 3.0V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-3.3 1% 3.3V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-3.3/TR 1% 3.3V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-5.0 1% 5.0V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-5.0/TR 1% 5.0V 3 Pin SOT-223
SPX1117R 1% Adj 3 Pin TO-252
SPX1117R/TR 1% Adj 3 Pin TO-252
SPX1117R-1.5 1% 1.5V 3 Pin TO-252
SPX1117R-1.5/TR 1% 1.5V 3 Pin TO-252
SPX1117R-1.8 1% 1.8V 3 Pin TO-252
SPX1117R-1.8/TR 1% 1.8V 3 Pin TO-252
SPX1117R-2.5 1% 2.5V 3 Pin TO-252
SPX1117R-2.5/TR 1% 2.5V 3 Pin TO-252
SPX1117R-2.85 1% 2.85V 3 Pin TO-252
SPX1117R-2.85/TR 1% 2.85V 3 Pin TO-252
15
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SPX1117R-3.0 1% 3.0V 3 Pin TO-252
SPX1117R-3.0/TR 1% 3.0V 3 Pin TO-252
SPX1117R-3.3 1% 3.3V 3 Pin TO-252
SPX1117R-3.3/TR 1% 3.3V 3 Pin TO-252
型号 ACC 输出电压 封装
SPX1117T 1% Adj 3 Pin TO-263
SPX1117T/TR 1% Adj 3 Pin TO-263
SPX1117T-1.5 1% 1.5V 3 Pin TO-263
SPX1117T-1.5/TR 1% 1.5V 3 Pin TO-263
SPX1117T-1.8 1% 1.8V 3 Pin TO-263
SPX1117T-1.8/TR 1% 1.8V 3 Pin TO-263
SPX1117T-2.5 1% 2.5V 3 Pin TO-263
SPX1117T-2.5/TR 1% 2.5V 3 Pin TO-263
SPX1117T-2.85 1% 2.85V 3 Pin TO-263
SPX1117T-2.85/TR 1% 2.85V 3 Pin TO-263
SPX1117T-3.0 1% 3.0V 3 Pin TO-263
SPX1117T-3.0/TR 1% 3.0V 3 Pin TO-263
SPX1117T-3.3 1% 3.3V 3 Pin TO-263
SPX1117T-3.3/TR 1% 3.3V 3 Pin TO-263
SPX1117U 1% Adj 3 Pin TO-220
SPX1117U-1.5 1% 1.5V 3 Pin TO-220
SPX1117U-1.8V 1% 1.8V 3 Pin TO-220
SPX1117U-2.5 1% 2.5V 3 Pin TO-220
SPX1117U-2.85 1% 2.85V 3 Pin TO-220
SPX1117U-3.0 1% 3.0V 3 Pin TO-220
SPX1117U-3.3 1% 3.3V 3 Pin TO-220
现已提供无铅封装。在型号中有 “-L”后缀。
如: SPX1117M3-5.0/TR=标准 ; SPX1117M3-L-5.0/TR =无铅封装
/TR = 盘式及带式(Tape & Reel)
封装数量:TO263为500,TO-252 为2000,SOT223为2500。
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SPX1117--800mA低压差(LDO)稳压器
特性
z 0.8A稳定输出电流
z 1A稳定峰值电流
z 3 端可调节(电压可选:1.5V,1.8V,2.5V,2.85V,3.0V,3.3V及5V)
z 低静态电流
z 0.8A时低压差为1.1V
z 0.1%线性调整率/0.2%负载调整率
z 2.2uF 陶瓷电容即可保持稳定
z 过流及温度保护
z 多封装:SOT-223,TO-252,TO-220及TO-263(现已提供无铅封装)
应用
z PC桌面服务器
z SCSI-II 有源终端
z 便携式/手持式/笔记本电脑
z 无线电话
z 充电设备
z 磁盘驱动器
z 便携式消费类电子
z 便携式仪器
z SMPS后置调节器
描述
SPX1117 为一个低功耗正向电压调节器,其可以用在一些高效率,小封装的低功耗设计中。这款器件
非常适合便携式电脑及电池供电的应用。SPX1117有很低的静态电流,在满负载时其低压差仅为1.1V。当
输出电流减少时,静态电流随负载变化,并提高效率。SPX1117 可调节,以选择1.5V,1.8V,2.5V,2.85V,
3.0V,3.3V及5V 的输出电压。
SPX1117 为提供多种3 引脚封装:SOT-223,TO-252,TO-220及TO-263。一个10uF的输出电容可有效
地保证稳定性,然而在大多数应用中,仅需一个更小的2.2uF 电容。
译注:
DROPOUT(minimum input-to-output differential)Voltage。
从以下这段话,我们可以看出Dropout Voltage 是一个系统效率的相关量。One way towards improved
efficiency is to minimize the input-to-output voltage across the regulator. The smaller this term
is, the lower the power loss. The minimum input-output voltage required to support regulation
is referred to as the "dropout voltage."
……Low dropout regulators thus save considerable power and dissipation.
本文采用国内一些文章已经出现的叫法,称Dropout Voltage 为压差。
如您对本文的某些地方存在疑问,可与 周立功单片机发展有限公司 的技术支持部门联系,我们将竭
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功能模块图
极限参数
z 电源功耗……………………………… 内部限定
z 焊接温度(焊接过程中,5秒) …… 260℃
z 存储温度范围………………………… -65℃->+150℃
z 操作接点温度范围…………………… -40℃->+125℃
z 输入电压……………………………… +20V
z 输入端到输出端压降………………… 18.8V
z ESD 额定值…………………………… 最小2kV
这里仅描述了部分参数,器件在以上状态的工作性能及下面规范中的操作相关说明,并没有在这里提
到。长期处于极限工作状态将影响器件的稳定性。
电气特性
TA =25℃,CIN=COUT=10uF,无其他特定条件,芯片工作于正常温度范围。
参数 条件 最小 典型值 最大 单位
1.5V
输出电压 IOUT =10mA,VIN=3.0V
10mA≤IOUT ≤800mA,2.9V≤VIN≤12V
1.485
1.470
1.500 1.515
1.530
V
1.8V
输出电压 IOUT =10mA,VIN=3.3V
10mA≤IOUT ≤800mA,3.2V≤VIN≤12V
1.782
1.764
1.800 1.818
1.836
V
2.5V
输出电压 IOUT =10mA,VIN=4.0V
10mA≤IOUT ≤800mA,3.9V≤VIN≤12V
2.475
2.450
2.500 2.525
2.550
V
2.85V
输出电压 IOUT =10mA,VIN=4.35V
10mA≤IOUT ≤800mA,4.25V≤VIN≤12V
2.821
2.793
2.850 2.878
2.907
V
3.00V
输出电压 IOUT =10mA,VIN=4.5V
10mA≤IOUT ≤800mA,4.4V≤VIN≤12V
2.970
2.940
3.000 3.030
3.060
V
3.3V
2
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输出电压 IOUT =10mA,VIN=4.8V
10mA≤IOUT ≤800mA,4.7V≤VIN≤12V
3.267
3.234
3.300 3.333
3.366
V
5V
输出电压 IOUT =10mA,VIN=6.5V
10mA≤IOUT ≤800mA,6.4V≤VIN≤12V
4.950
4.90
5 5.050
5.10
V
所有电压选项
参考电压 IOUT =10mA,(VIN-VOUT )=2V
10mA≤IOUT ≤800mA,1.4V≤(VIN-VOU T )≤12V
1.238
1.225
1.250 1.262
1.270
V
输出电压
温度稳定性
0.3 %
线性调节 VINMIN ≤VIN≤12V,VOUT ≤Fixed/Adj
IOUT =10mA
3 7 mV
负载调节 10mA≤IOUT ≤800mA,VOUT ≤Fixed/Adj 6 12 mV
压差电压 IOUT =100mA
IOUT =100mA
IOUT =100mA
1.80
1.05
1.10
1.10
1.15
1.25
V
静态电流 4.25V≤VIN≤6.5V 5 10 MA
可调节引脚电流 50 120 uA
电流极限值 (VIN-VOUT )=5V 1.0V 1.5V 2.0V A
温度线性 25℃,30mS脉冲 0.01 0.1 %/W
纹波抑制比 fRIPPLE=120Hz,VIN-VOUT =2V,
VRIPPLE=1VPP
60 75 dB
长期稳定性 125℃,1000Hrs 0.03 %
RMS 输出噪声
温度阻抗
Vout百分比,10Hz≤f≤10kHz
TO-220 接点->焊片
TO-220接点->周围环境
TO-263接点->焊片
TO-263接点->周围环境
TO-252接点->焊片
TO-252接点->周围环境
SOT-223 接点->焊片
SOT-223 接点->周围环境
0.003
3
60
3
60
6
126
15
156
%
℃/W
注解1 - 对于可设定的选项,VINMIN =VOUT +1.5V
- 对于可调节的选项,VINMIN =VIN-VOUT =1.4V
注解2 - 压差是输入电压减去输出电压(有1%的压降)的值,此时的理想输出电压应满足 VIN = VOUT
+ 1.5V
3
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图1 SPX1117M3-3.3 负载调节率;VIN=4.8V
图2 SPX1117M3-3.3 线性调节率;IOUT =10mA
图3 SPX1117M3-3.3 压差vs输出电流;VIN=4.8V,COUT =2.2uF
图4 SP1117M3-3.3的电流极限值;VIN=4.8V,CIN=COUT=1uF,IOUT从10mA到电流极限值
4
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图5 SPX11173M3-3.3电流极限值,Iout从10mA到1A 时的输出电压偏差
图6 Vout vs 温度,VIN=2.5V,IOUT=10mA
图7 VIN=3.0V,IOUT =10mA
图8 VIN=3.3V,IOUT =10mA
5
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图9 VIN=4.0V,IOUT=10mA
图10 VIN=4.85,IOUT=10mA
图11 VIN=4.85,IOUT=10mA
图12 VIN=5.0V,IOUT=10mA
图13 线性调节率 Vs 温度,Vout=1.8V(可调节),VIN=3.3V
6
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图14 在不同当前负载的情况下,输出电压 vs 温度,VIN=3.3V,VOUT =1.8V 可调节
图15 ILOAD=800mA时,温度范围内的线性调节率,Vout=1.8V可调节
输出电容
为了确保SPX1117 的稳定性,输出端至少需要一个2.2uF 的钽/陶瓷电容或10uF铝电容。其值可以根
据输出负载/温度范围的要求变动。ESR的值取决于用来保持稳定的电容类型。建议ESR 选取0.5Ω或更小
的值。也可以选用一个更大的输出电容值(100uF)以增长负载瞬态响应。
图16 负载瞬态响应(0->800mA),Vin=3.3V, Vout=1.8V,Cin=10uF,Cout=2.2uF,
陶瓷封装;I=Vout,4=Iload
图17 负载瞬态响应(0->800mA),Vin=3.3V, Vout=1.8V,Cin=10uF,Cout=2.2uF,
OSCON;I=Vout,4=Iload
7
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图18
焊接方式
SPX1117 SOT-223 封装可使用红外回流/汽相回流工艺焊接。在焊接过程中,可以使用无活性剂或微活
性剂。SPX1117的输入、输出、及地引脚可能在散热的过程中,导致器件损坏。
尽量避免手工焊接及波峰焊接,因为这些方法可能对芯片的热稳定性造成伤害。SOT-223建议采用以
下焊接形式:红外回流焊法及汽相回流焊法(组件预热到65℃的焊接温度范围)。
温度特性
SPX1117(SOT-223封装)从接点到焊贴片的热阻为15℃/W,31℃/W从焊贴片到周围环境,从接点到
周围环境的总热阻为46℃/W(表1)。SPX11 17的内部热限定功能,可以在一些过载的情况下保护器件。需
要注意,当器件处于连续工作状态下,最大接点温度不会超过125℃。 当温度>155℃ 启动热保护功能,当
温度<145℃时,解除热保护功能。
采用FR-4印刷电路板,并选取1 盎司铜箔厚度的1/16(见图13)。这种附带焊贴片的PCB 材料可以
有效地导热,其背面可以作为接地层。测试结果可参见表1 中。
应用中,其他器件的热干扰可能影响SPX1117。实际热阻可由实验测得。
SPX1117 功耗计算公式如下。
PD=(VIN-VOUT )(IOUT )
最大接点温度范围:
T max) + PD *温度阻抗 (接点到周围环境) J =TA(
最大接点温度不能超过125℃。
图19 SOT-223底层板图
8
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纹波抑制比
可以在ADJ 引脚与地之间接一个电容增强纹波抑制比(如图23)。如果ADJ 引脚旁路,输出电容需要
达到最大值。如果ADJ 引脚没有旁路,输出电容可以选择10uF的铝电解电容或2.2uF 的陶瓷电容或者固态
钽电容(图22)。
ADJ 旁路电阻的值可以通过以下公式获得:
C=1/(6.28*FR *R1 )
C 为电容值,以F(法拉)为单位,FR 为纹波频率,以Hz为单位,R1 为R1 的电阻值,以Ohm(欧姆 )
为单位。
如果使用了ADJ 旁路电容,输出波的振幅将为独立输出电压。如果没有使用ADJ 旁路电容,输出波将
与输出电压及参考电压之比成比例:
M=VOUT /VREF
当ADJ 引脚为理想旁路状态时,M=纹波的倍数。
VREF =1.25V
可调纹波抑制比如图20所示。
图20 纹波抑制比;Vin=3.3V,Vout=1.8V(adj.),Iload=200mA
表1
PC板(mm2) 顶层Copper(mm2) 背层Copper(mm2) 热阻(JUNC to AMB) ℃/W
2500 2500 2500 46
2500 1250 2500 47
2500 950 2500 49
2500 2500 0 51
2500 1800 0 53
1600 600 1600 55
2500 1250 0 58
2500 915 0 59
1600 600 0 67
900 240 900 72
900 240 0 85
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输出电压
可通过输出调节器选择1.25V 到 15V之间的任意值。 VOUT 的值可以通过以下公式快速获得
VOUT =1.25*(R1 +R2 )/R1
因为可调节引脚电流(大约为50uA)流过R2 ,所以可参照R1 及R2 的阻值,对以上等式进行小修正。
如果把IADJ 也计算在内,
等式变为VOUT =VREF (1+(R2/R1))+IADJ *R2,条件是VREF =1.25V
布板规则
寄生线性阻抗可以降低负载调节线性。为了避免这种情况的出现,可以将R1 直接连到VOUT ,如图25所
示。同样原因,R2应该与负载的反向端连接。
图21 电流源
图22 典型可调节电路
图23 纹波抑制比增强图
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V
IN
图24 带关断电路的 5V调节器
图25 推荐连接电路
引脚排列
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SOT-223 封装
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TO-252封装
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TO-220封装
H1
B
SEATING
PLANE
A1
A
CHAMFER
OPTIONAL
C
A2
A
A
.270
- .350
E2 - - .030
e .100 BSC
e1 .200 BSC
N
4
H1 .230 - .270
L1 - - .250
L2 - - -∆ P .139 - .161
Q .100 - .135
E
¿P
Q
D
D1
E2
E/2
L
L1
C C D D
2X
3X b
14
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TO-263封装
订购信息
型号 ACC 输出电压 封装
SPX1117M3 1% Adj 3 Pin SOT-223
SPX1117M3/TR 1% Adj 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-1.5 1% 1.5V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-1.5/TR 1% 1.5V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-1.8 1% 1.8V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-1.8/TR 1% 1.8V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-2.5 1% 2.5V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-2.5/TR 1% 2.5V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-2.85 1% 2.85V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-2.85/TR 1% 2.85V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-3.0 1% 3.0V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-3.0/TR 1% 3.0V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-3.3 1% 3.3V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-3.3/TR 1% 3.3V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-5.0 1% 5.0V 3 Pin SOT-223
SPX1117M3-5.0/TR 1% 5.0V 3 Pin SOT-223
SPX1117R 1% Adj 3 Pin TO-252
SPX1117R/TR 1% Adj 3 Pin TO-252
SPX1117R-1.5 1% 1.5V 3 Pin TO-252
SPX1117R-1.5/TR 1% 1.5V 3 Pin TO-252
SPX1117R-1.8 1% 1.8V 3 Pin TO-252
SPX1117R-1.8/TR 1% 1.8V 3 Pin TO-252
SPX1117R-2.5 1% 2.5V 3 Pin TO-252
SPX1117R-2.5/TR 1% 2.5V 3 Pin TO-252
SPX1117R-2.85 1% 2.85V 3 Pin TO-252
SPX1117R-2.85/TR 1% 2.85V 3 Pin TO-252
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SPX1117R-3.0 1% 3.0V 3 Pin TO-252
SPX1117R-3.0/TR 1% 3.0V 3 Pin TO-252
SPX1117R-3.3 1% 3.3V 3 Pin TO-252
SPX1117R-3.3/TR 1% 3.3V 3 Pin TO-252
型号 ACC 输出电压 封装
SPX1117T 1% Adj 3 Pin TO-263
SPX1117T/TR 1% Adj 3 Pin TO-263
SPX1117T-1.5 1% 1.5V 3 Pin TO-263
SPX1117T-1.5/TR 1% 1.5V 3 Pin TO-263
SPX1117T-1.8 1% 1.8V 3 Pin TO-263
SPX1117T-1.8/TR 1% 1.8V 3 Pin TO-263
SPX1117T-2.5 1% 2.5V 3 Pin TO-263
SPX1117T-2.5/TR 1% 2.5V 3 Pin TO-263
SPX1117T-2.85 1% 2.85V 3 Pin TO-263
SPX1117T-2.85/TR 1% 2.85V 3 Pin TO-263
SPX1117T-3.0 1% 3.0V 3 Pin TO-263
SPX1117T-3.0/TR 1% 3.0V 3 Pin TO-263
SPX1117T-3.3 1% 3.3V 3 Pin TO-263
SPX1117T-3.3/TR 1% 3.3V 3 Pin TO-263
SPX1117U 1% Adj 3 Pin TO-220
SPX1117U-1.5 1% 1.5V 3 Pin TO-220
SPX1117U-1.8V 1% 1.8V 3 Pin TO-220
SPX1117U-2.5 1% 2.5V 3 Pin TO-220
SPX1117U-2.85 1% 2.85V 3 Pin TO-220
SPX1117U-3.0 1% 3.0V 3 Pin TO-220
SPX1117U-3.3 1% 3.3V 3 Pin TO-220
现已提供无铅封装。在型号中有 “-L”后缀。
如: SPX1117M3-5.0/TR=标准 ; SPX1117M3-L-5.0/TR =无铅封装
/TR = 盘式及带式(Tape & Reel)
封装数量:TO263为500,TO-252 为2000,SOT223为2500。
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