TI无线MCU脱机自动化烧录说明

 

为解决在批量生产时，使用仿真器烧录速度慢、并且知识产权难以保护问题，现给出脱机自动化烧录工具。该工具可支持TI无线MCU型号如下：

CC1350，CC1310，CC2670，CC2650，CC2640，CC2630，CC2620，CC2538

烧写工具和待烧写MCU实物图(DEMO)

 

1）可有效保护知识产权

客户只需通过网口把待烧写程序上传至烧录工具，可设置登录密码加以保护。比如使用FTP上传工具FlashFXP把待烧写文件rfWsnNode_CC1310_LAUNCHXL_tirtos_ccs.bin上传后示意图。

 

2）烧写稳定性和可靠性

使用该工具，已经完成了1100片CC1310烧录，中间无断电，可连续烧录。可靠性上使用CRC32位校验和回读对比机制，保证烧写到MCU二进制代码百分百可靠。

3）烧写速度

与仿真器XDS110，仿真器USB560V2作对比，该烧录工具速度远远快于XDS110仿真器，跟高端仿真器USB560V2相近

 

烧写速度对比

4）可提供技术支持

由于该工具是本公司研发，针对上述型号，可提供从硬件到软件技术支持。

 

如果客户需要焊接前烧录，使用该烧录工具也可以完成。由于该工具预留了部分IO接口和其它接口，可控制机械臂完成24小时无人值守烧录。

 

 

烧录步骤：

1） 烧录工具上电

2） 将待烧写文件通过FTP上传至烧录工具

3） 将烧写接头连接无线MCU

4） 自动监测并识别MCU，开始烧写，指示灯熄灭

5） 烧录成功，指示灯亮起。如果烧录出现异常，蜂鸣器报警

6） 重复步骤3

 

 

 

 

 

                                                                                                                           

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