TDA4VM SBL启动过程简介

   Jacinto7架构的TDA4VM处理器专为L2+级别的集中式ADAS域控制器平台设计的，具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP。TI官网针对处理器SDK J721E提供了两种Bootloader：RTOS Bootloader(SBL)，Linux BootLoader(SPL)，为了更加快速的启动，会优先选择SBL启动方式。

一、SBL启动流程简介

​   辅助引导加载程序，Secondary Bootloader (SBL)用于设置PLL时钟，上电I/O外设，初始化DDR，加载应用程序镜像到DDR中并且复位适用SOC的从核。更多内容详见官网。详细拓展详见官网

​   有如下四种启动介质：

​   MMCSD bootloader需要借助于包含引导加载程序和应用程序镜像的SD卡，去启动目标文件。当电路板被供电时，ROM bootloader来检测MMCSD bootloader镜像，并将其加载到内存中。Bootloader初始化板载，从SD卡中复制应用程序镜像到DDR内存中，并将控制权交给应用程序。

​   eMMC bootloader需要借助于包含引导加载程序和应用程序镜像的eMMC，去启动目标文件。eMMC有3个部分组成，UDA(用户区)，boot0 和 boot1分区，你可以将SBL镜像文件拷贝到boot0 或者 UDA分区。当电路板被供电时，ROM bootloader来检测eMMC bootloader镜像，并将其加载到内存中。Bootloader初始化板载，从eMMC中复制应用程序镜像到DDR内存中，并将控制权交给应用程序。

​   与OSPI交互的闪存设备使用OSPI引导加载程序和应用程序镜像进行启动。当电路板被供电时，ROM bootloader从闪存设备中检测bootloader镜像，并将其加载到内存中。Bootloader初始化板载，从OSPI设备中复制应用程序镜像到DDR内存中，并将控制权交给应用程序。

​   串行接口被用于将引导加载程序的二进制文件从PC传输到目标板载中，其遵循XMODEM协议。执行中的引导加载程序提示应用程序通过XMODEM来传输。在提供路径后，应用程序的二进制文件将通过串行接口传输到DDR内存中，并将控制权交给应用程序。

1、Power on Reset

2、ROM Bootloader(RBL)

• 在Jacinto ROM内存中开始执行预编程软件；
• RBL进行平台配置及初始化；
• 检查sysboot引脚，并选择启动设备；
• RBL为R5核配置PLL时钟和启动介质，如eMMC, SD/MMC, OSPI, UART, PCIe, Ethernet…
• 当前启动介质上如果未检测到有效的BootLoader，会根据引脚配置，去检查下一个启动介质；
• RBL获取镜像文件的大小，并根据X.509证书去加载地址，X.509证书也是Bootloader镜像文件的一部分；
• RBL将会对验证，解密(可选择)并加载二进制文件到内存中，其加载地址由X.509证书指定;
• 最终，RBL将会复位R5核，并将控制权交给SBL，由其运行SBL程序。

3、Secondary BootLoader

• 用户级SBL从内存中开始执行。它使能ATCM，开始PMU计数，初始化MCU，设置堆栈和全局变量。接着，跳转到SBL程序的 main() 函数；
• 板载设备的初始化由Board_init()接口函数完成，如安装RAT， Pin MUX 和 UART控制台，详情需要查看官网文档；
• SYSFW或者TIFS将会被从启动介质中加载到DMSC子系统中；
• 一旦系统固件(SYSFW or TIFS)运行，其他的初始化即可以完成；
• 这就包含了可选项，利用Board_init() 函数去配置PLLS，LPSCS和DDR；
• SBL程序将会从启动介质中加载应用程序。如果应用程序的镜像文件被签名(涉及HSM相关概念)，应用程序将会被拷贝到用户保留的内存中，SBL将会去调用系统固件的程序接口去验证镜像文件。在High Security设备中，只有当镜像验证通过时，SBL才会继续运行。
• SBL从启动介质中为每个核去解析应用程序镜像，并将其拆分加载到内存中；
• 一旦应用程序加载，SBL将会与系统固件进行通讯，以为各核设置时钟，并将各核去复位。
• 各核将会从应用程序的入口地址(entry point)开始执行。