嵌入式系统的电气隔离

本文详细介绍了嵌入式系统中电气隔离的重要性、类型和常见方法,包括交流和直流供电系统的隔离、数字信号隔离(光电隔离、电磁隔离、电容隔离)以及模拟信号隔离。文中通过对各类隔离技术的优缺点分析,展示了如何根据应用场景选择合适的隔离方案,如变压器隔离、DC/DC隔离变换器、光耦合器、电磁耦合的ADuM系列芯片和电容隔离的ISO721等。最后讨论了嵌入式系统中电气隔离设计的实际应用,提出了集成隔离电源的解决方案,如ADI的iCoupler和isoPower产品,以降低成本和缩小电路板面积。
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本文是目前在写的教材中的一部分,先把基本结构写出来,后面慢慢补充,有何意见建议欢迎交流。

嵌入式系统的电气隔离
1.1.1 电气隔离概述
1. 电气隔离的必要性

电路隔离的主要目的是通过隔离元器件把噪声干扰的路径切断,从而达到抑制干扰保护电路不受危险电压和电路危害的效果,使电子电气设备符合电磁兼容性的要求同时提升设备的可靠性。由于有的嵌入式系统需要工作在环境较为恶劣的环境中,可能受到电网谐波、雷击浪涌、高频干扰、电磁干扰等各种形式的干扰,因此,在嵌入式系统中的设计过程中需要设计各种的抗干扰措施,而电气隔离是最重要,也是普遍需要的一种抗干扰方式。

将嵌入式系统,或者嵌入式系统的主要控制电路与供电电源、大功率设备、主要通信接口等进行电气隔离,可以有效的保证嵌入式系统稳定的运行。例如嵌入式系统通过隔离电源与供电电源隔离就可以避免供电电源中的谐波、脉冲等干扰,如果嵌入式控制器控制一些大功率设备,则可以将两者电源和控制信号分别进行隔离,这样可以避免大功率设备运行过程中造成的电压波动、产生的干扰等对微控制器造成影响。

2. 需要电气隔离的场合

采用隔离技术的场合主要有两种:一种是在有可能存在损坏设备或危害人员的应用中进行电气隔离,如医疗上的应用、电机控制、总线隔离等方面。第二种情况是:必须避免存在不同电位和分裂的接地回路的互联。两种情况都是采用隔离来避免电流流过,而允许两点之间有数据或者功率传送。

在许多嵌入式系统的应用中,经常需要数据链路之间进行非直接的导电连接,从而避免来自系统某一部分的危险电压(或电流)对其他部分造成破坏。或者避免系统中某一部分电路损坏时连带对其他电路造成影响造成破坏,是整个系统瘫痪。造成这种破坏的原因可能是电源供电故障、接地故障、雷击和浪涌等各种故障。

此外,在通信节点的通信系统中,不同的节点可能位于不同的区域,并采用独立的供电系统,这些区域之间的电位差(可能含有DC偏压、AC谐波和各种瞬态噪声等)也有可能造成破坏。在实际工程应用中,还有可能发生通信电缆损坏以及人为的一些错误等,是通信线路出现重大错误,如果各通信节点没有和通信线路之间进行隔离则有可能出现通信节点的损坏,因此在嵌入式系统的工业应用中,需要和多个节点进行通信的通信接口一般是需要进行电气隔离的。

3. 电气隔离的类型

根据隔离的信号类型不同,电路隔离主要有:模拟电路的隔离、数字电路的隔离、数字电路与模拟电路之间的隔离。所使用的隔离方法有:变压器隔离法、脉冲变压器隔离法、继电器隔离法、光电耦合器隔离法、直流电压隔离法、线性隔离放大器隔离法、光纤隔离法、A/D 转换器隔离法等多种,本小节将介绍在嵌入式系统中应用最为广泛的几种隔离方法。

1.1.2 供电系统的隔离
1. 交流供电系统的隔离

由于交流电网中存在着大量的谐波,雷击浪涌,高频干扰等噪声,所以对由交流电源供电的控制装置和电子电气设备,都应采取抑制来自交流电源干扰的措施。采用电源隔离变压器,可以有效地抑制窜入交流电源中的噪声干扰。但是,普通变压器却不能完全起到抗干扰的作用,这是因为,虽然一次绕组和二次绕组之间是绝缘的,能够阻止一次侧的噪声电压、电流直接传输到二次侧,有隔离作用。然而,由于分布电容(绕组与铁心之间,绕组之间,层匝之间和引线之间)的存在,交流电网中的噪声会通过分布电容耦合到二次侧。为了抑制噪声,必须在绕组间加屏蔽层,这样就能有效地抑制噪声,消除干扰,提高设备的电磁兼容性。随着技术的进步,国外已研制成功了专门抑制噪声的隔离变压器(NOISE CUTOUTT RANSFORMER,简称N C T),这是一种绕组和变压器整体都有屏蔽层的多层屏蔽变压器。这类变压器的结构,铁心材料,形状及其线圈位置都比较特殊,它可以切断高频噪声漏磁通和绕组的交链,从而使差模噪声不易感应到二次侧,故这种变压器既能切断共模噪声电压,又能切断差模噪声电压,是比较理想的隔离变压器。

由于在嵌入式系统的应用中,主要的控制电路部分都是采用的直流电源,因此在普通的应用中交流供电的隔离只需要普通的变压器即可,在有特殊需求的系统中需要额外考虑。

2. 直流供电系统的隔离

当控制装置和电子电气设备的内部子系统之间需要相互隔离时,它们各自的直流供电电源间也应该相互隔离,其隔离方式如下:第一种是在交流侧使用隔离变压器;第二种是使用DC/DC 隔离变换器。

使用隔离变压器的设计示意电路如所示。此种方式适用于系统使用交流供电的场合,需要进行隔离的电路通过不同的变压器与交流电源连接,每个电路有自己独立的整流、变压等电路。这种方式的缺点是普通变压器体积较大,同时会增加电路的设计成本,而且只适用于系统采用交流供电的场合。

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图 7‑2 使用变压器进行的直流供电系统的隔离

DC/DC 隔离变换器具有体积小,使用灵活等优点,在嵌入式系统中有着非常广泛的应用,目前很多公司都推出了不同功率和隔离级别的DC/DC 隔离变换器,可以适合各种场合的应用。如所示,为MORNSUN PWE_D-6W & PWF_D-6W系列DC/DC隔离电源模块,该系列模块产品特点如下:

l 效率高达84%

l 工作温度:-40℃~+85℃

l 隔离电压3000VDC

l 输出短路保护(自恢复)

l 内部贴片化设计

l 国际标准引脚方式

l MTBF>1,000,000小时

l 符合RoHS指令

l 高低温特性好,满足工业级产品技术要求

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图 7‑3 DC/DC电源模块

1.1.3 数字信号的隔离

数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中,尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。数字隔离器件的生产商很多,如安华高的HCPL 系列、TI 的ISO72XX 系列、ADI 的ADuM12/14XX 系列、NVE 的ILXX 系列、芯科实验室的SI84XX 等公司,各厂商的产品都得到了广泛的应用。依照数字式隔离电路的生产工艺、电气结构和传输原理,数字隔离电路主要分为光电隔离、电磁隔离以及电容隔离技术的数字隔离器件。

在进行数字信号的隔离时应该从以下几个方面综合考虑:

(1)通信速度:不同的隔离方式有不同的通信速度限制,由于不同的数字接口可能有较大的速度差异,而较快通信速度的通信接口隔离成本也较高,因此应该根据实际的应用需求选择合适的隔离方式。

(2)功耗限制:不同的隔离方式功耗差别较大,比如光电隔离,由于是使用LED发光的方式传递信号,因此相应的功率较大,在数字信号路数较多时应当考虑相应的功耗问题。

(3)电路设计复杂程度:有的隔离期间需要通过一些外部电路的配合才能够实现隔离信号的传递,如果单路信号的隔离电路较为复杂,那么在数字信号路数过多时就会增加电路设计的复杂程度。

下面就结合上面所介绍的几个方面分别介绍一下几种常见隔离方式的工作原理以及应用电路。

1. 光电隔离

光电隔离器(optoelectronic isolator,英文缩写为OC)亦称光电耦合器、光耦合器,简称光耦。光耦合技术是在透明绝缘隔离层(例如空气间隙)上的光传输,完成了电一光电的转换,从而起到输入、输出隔离的作用。是应用最为广泛的隔离方式。

光耦合器一般由三部分组成:光的发射、光的接收及信号放大。输入的电信号驱动发光二极管(LED),使之发出一定波长的光,被光探测器接收而产生光电流,再经过进一步放大后输出。这就完成了电—光—电的转换,从而起到输入、输出、隔离的作用。由于光耦合器输入输出间互相隔离,电信号传输具有单向性等特点,因而具有良好的电绝缘能力和抗干扰能力。又由于光耦合器的输入端属于电流型工作的低阻元件,因而具有很强的共模抑制能力。所以,它在长线传输信息中作为终端隔离元件可以大大提高信噪比。在计算机数字通信及实时控制中作为信号隔离的接口器件,可以大大增加计算机工作的可靠性。

光耦合器的主要优点是:信号单向传输,输入端与输出端完全实现了电气隔离,输出信号对输入端无影响,抗干扰能力强,工作稳定,无触点,使用寿命长,传输效率高。光耦合器是70年代发展起来产新型器件,现已广泛用于电气绝缘、电平转换、级间耦合、驱动电路、开关电路、斩波器、多谐振荡器、信号隔离、级间隔离 、脉冲放大电路、数字仪表、远距离信号传输、脉冲放大、固态继电器(SSR)、仪器仪表、通信设备及微机接口中。在单片开关电源中,利用线性光耦合器可构成光耦反馈电路,通过调节控制端电流来改变占空比,达到精密稳压目的。

最为常用的光电隔离电路如所示,应用最为普遍的光电耦合器如东芝TLP521等都可以使用此电路,电路的输入端使用一个限流电阻,输出端使用一个分压电阻,当左侧输入端输出高电平点亮LED,右侧接收到光信号后电阻变小,输出端输出低电平,否则输出高电平,如果要使输入输出端电平状态一致可以将左侧改为灌电流输入的方式或者将右侧分压电阻接地连接。此电路还可以用于电平的转换,LED发射端通过限流电阻的配合可以承受比较宽的电压范围,因此可以通过两侧不同的工作电压来实现不同的电平转换,这种形式经常应用在一些开关量的获取等应用中。

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图 7‑4 典型光耦隔离电路

由于很多功率驱动电路经常需要进行电气隔离,因此将驱动电路与光电耦合器结合就成为具备功率驱动功能的光耦,如东芝公司的TLP250,其内部结构如所示。光耦采用8脚DIP封装,有一个光耦和一个推挽输出电路组成,最大可以输出1.5A电路,可以直接驱动IGBT、MOSFET等功率器件,极大的方便了电路的设计,类似的产品还有安捷伦公司的HCPL-3120具备最大2.5A的输出电流。

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图 7‑5 TLP250内部结构

普通的光电耦合器由于完成光电的转换需要一定的时间,只适合在通信速率要求不高的情况下使用,如上文介绍的TLP521,在串口应用中9600kbs以下的波特率还能够正常工作,再高的波特率就无法使用,因此在需要对高速信号进行隔离的场合需要使用针对高速隔离设计的高速光耦,6N137光耦合器是最常见的用于单通道隔离的高速光耦合器,其内部有一个850 nm 波长AlGaAs LED 和一个集成检测器组成,其检测器由一个光敏二极管、高增益线性运放及一个肖特基钳位的集电极开路的三极管组成。具有温度、电流和电压补偿功能,高的输入输出隔离,LSTTL/TTL 兼容,高速(典型为10MBd),5mA的极小输入电流,转换速率高达10MBit/s非常适合用于各种高速通信接口等高速数字信号的隔离。与6N137类似的还有HCPL-2601/2611,双通道的HCPL-2630/2631等。其封装以及内部结构如所示。

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图 7‑6 高速光耦封装以及结构示意图

由于光电耦合隔离本身的一些特点,他还存在几个比较严重的缺点,同本节前面介绍的进行隔离设计所需要考虑的几个问题,光电隔离技术的缺点有:

(1)功耗大,由于需要LED进行信号的传输与转换,LED发射端需要约10mA左右的电流,路数较多时功耗大的缺点尤为明显。

(2)电路设计复杂,以电路结构较为简单的TLP521为例,进行一路信号的隔离就需要使用一个DIP4封装的芯片和两个电阻,在进行多路信号的隔离时会使电路设计、PCB布线更为复杂。

(3)通信速度受限,难以通信速率更高的应用。

(4)LED老化等影响隔离器件的使用寿命。

然而,由于光电隔离具有成本低、使用灵活等优势,仍然在嵌入式系统的设计中有着广泛的应用,很多情况下仍然是首选的隔离方式。

2. 电磁隔离
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