光纤输出模块学习资料：217-Cameralink转光纤数据传输板- Base Camera link输入转光纤输出模块

1、板卡概述 　　本板卡为1路Cameralink图像数据转为1路光纤接口的数据转换板。具备1路Camera-Link（BASE）图像输入端口， 1路单芯单模光纤通道输出接口。 　　Camera-Link接口支持1路BASE模式的Cameralink图像信号，能够支持多种相机的接入，如线阵相机或面阵相机，高支持85MHz像素时钟的图像采集。 　　光纤接口支持单芯单模光纤，线速率可以达到3.125Gbps。     2、技术指标 （1）板卡原理框图 　　板卡采用Xilinx的Spart-6 LXT系列FPGA，完成Cameralink图像数据的采集和光纤通道的接口转换。板卡的原理框图如图1-2所示。     图2-1：Cameralink转光纤板原理框图 板卡硬件指标   板卡尺寸：46x115mm 主芯片采用Xilinx Spart-6系列FPGA，具体型号为：XC6SLX45T-2FFG484 Cameralink接收芯片采用DS90CR288A，高支持85M像素时钟 板载32MB SPI Flash，支持FPGA的主串模式加载 板卡具有JTAG调试，支持Chipscope在线调试 板卡具有1个拨码开关，可以设置板卡的工作模式 板卡Cameralink接口为标准MDR26公头连接器输入 板卡光纤通道为标准SFP光模块 板卡采用隔离电源供电，隔离电压达1500VDC，宽压输入，效率高达88% （2）板卡功能概述 该板卡实现了以下功能： 1路Cameralink Base输入串并转换，同步信号提取 1路光纤通道输出，32位，线速率3.125G，协议标准为aurora 8b/10b v5.3 FIFO缓冲实现跨时钟域转换 （3）板卡接口概述 （1）具备1路Cameralink（BASE）输入接口，高支持65MHz像素时钟。接口连接器为MDR26公头。 （2）具备1路单芯单模光纤输出接口，支持3.125Gbps通信速率。接口为SFP连接器。 如图2-1所示。 3、供电要求 （1）供电电压：DC24V@max 1A （2）电源纹波：≤10mVpp。 4、性能参数 工作环境 工作温度：商业级0℃～ +70℃ ，工业级 -40℃～ +85℃ 存储温度：-55℃～ +125℃ 工作湿度：5%～95%，非凝结 可靠性指标 设计寿命：10年 MTTR（平均恢复时间）：<20分钟 MTBF（平均故障间隔时间）：600,000小时 行业标准： 质量标准：GJB90001B-2009