PCB设计中铺铜的注意事项及覆铜、导线、过孔的间距设置

一、应用场景选择

1. 数字电路优先铺铜

   • 全数字电路建议大面积铺铜以降低地线阻抗，减少尖峰脉冲干扰；
   • 模拟电路需谨慎铺铜，避免地线环路引发电磁耦合干扰（高频电路除外）。

2. 特殊场景处理

   • 天线区域避免铺铜，防止信号衰减和干扰
   • 高压电路需考虑爬电间距，避免因铺铜导致安全隐患

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二、铺铜形状选择

类型	优点	缺点	适用场景
实体铺铜	载流能力强，屏蔽效果好	散热不均易导致翘曲/起泡	电源层、大电流路径
网格铺铜	散热均匀，EMC性能优	生产工艺要求高（网格＞8mil）	高频电路、需散热区域

建议：波峰焊工艺优先选网格铺铜，实体铺铜需开应力释放槽

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三、关键设计细节

1. 碎铜与孤岛处理

   • 删除长宽比＞3:1的细碎铜皮（天线效应源头）
   • 大面积孤岛需添加过孔接地，小面积直接删除

2. 元器件铺铜规范

   • 焊盘采用十字连接（避免全包裹影响散热和返修）
   • 发热元件周围预留散热通道

3. 层间规划策略

   • 内层优先采用负片铺铜，提升加工良率
   • 表层铺铜需避开密集走线区域，防止过度分割

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四、特殊设计要求

1. 高速PCB设计

   • 差分信号相邻层需对称铺铜
   • 控制层间耦合（建议层间距＞3倍信号线宽）
   • 铜厚选择：高速信号层建议1oz，电源层2oz

2. 电源完整性

   • 电源平面分割采用20mil以上隔离带
   • 关键电源网络铺铜需设置3W间距规则

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五、覆铜、导线、过孔的间距设置

• 先打开一个PCB文件，在PCB工程界面：设计-规则-electrical-clearance-选中右键-新规则-左键点中新规则
• 右边出现设置框-在上面的“where the first object matches”框下面的高级旁边，点“询问构建器”
  
• 左边的“条件类型/操作员”点中出现的下拉框选择“object kind is”，在右边的“条件值”选择“poly”然后确定
  
• 设置框右边出现“Ispolygon”，将其改为“Inpolygon”，即第二个字母s改为n
  
• 这时就可以更改最底下的“约束”里面“最小间隔”的值！
  

注意：种方法改的最小间距只是覆铜与导线或过孔的间距，如果直接改默认Clearance会连引脚和导线的间距也改掉，导致部分和引脚靠的近的导线报错。

六、可制造性检查

1. 使用DFM工具验证铜箔均匀性（建议铜面积差异＜15%）
2. 板边预留3mm以上无铜区防止V-CUT露铜
3. 铜厚公差控制：内层±10%，外层±20%