《炬丰科技-半导体工艺》IC 制造中的 HF 浓度控制

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：IC 制造中的 HF 浓度控制

编号：JFKJ-21-774

作者：炬丰科技

摘要

   硅表面蚀刻二氧化硅层是湿法加工技术中最关键的步骤之一。尽管已经进行了大量的研究来分析这些过程的机理和动力学，但是很少注意监测和控制过程浴中的化学浓度。为了获得一致性和更具成本效益的集成电路制造，化学浓度控制对于晶片加工变得至关重要。本文演示了如何使用电导率传感器来监控HF蚀刻溶液的浓度。已经研究了蚀刻副产物对电导率测量的影响。一旦蚀刻副产物被表征和说明，结果表明可以获得更稳定的蚀刻过程，并且甚至在存在蚀刻副产物的情况下也可以延长槽寿命。

介绍