书籍:《炬丰科技-半导体工艺》
文章:半导体封装流程
编号:JFKJ-21-274
作者:炬丰科技
介绍
装配技术和包装涉及到选择正确类型的过程,是一种特定集成电路类型的封装,并组装该集成电路。
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