WINBOND/华邦 W9825G6KH-6I SDRAM,256Mb(32MB,16Mbx16),3.3v 动态随机存取存储器

本文详细介绍了W9825G6KHSDRAM,包括其400万字×4银行×16位的组织结构、高达200MHz的时钟频率、多种工作模式如自刷新和突发读写等特性,以及LVTTL接口和环保封装。这种存储器适用于高性能计算机应用。

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1.概述
W9825G6KH是一种高速同步动态随机存取存储器(SDRAM),组织为400万字 4个银行 16位。W9825G6KH提供高达200M字/秒的数据带宽第二为了完全符合个人计算机行业标准,W9825G6KH被分类为以下速度等级:-5、-5I、-6、-6I、-6L、-75和75L。-5/-5I级零件符合
200MHz/CL3规格(-5I工业级,保证支持-40°C≤TA≤85°C)。-6/-6I/-6L级零件符合166MHz/CL3规范(-6I工业级保证支持-40°C≤TA≤85°C)。-75/75L符合133MHz/CL3规格6L和75L部件支持自刷新电流IDD6,最大1.5毫安。对SDRAM的访问是面向突发的。一页中的连续内存位置可以是当ACTIVE选择一个存储体和行时,以1、2、4、8或整页的突发长度访问命令列地址由SDRAM内部计数器以突发方式自动生成活动通过在每个时钟周期提供其地址,随机列读取也是可能的。这个
多个存储体的性质使得内部存储体之间能够交错以隐藏预充电时间。通过具有可编程模式寄存器,
以使其性能最大化。W9825G6KH是主存储器的理想选择高性能应用程序。

2.特点
 3.3V±0.3V电源
 高达200 MHz的时钟频率
 4194304字 4个银行 16位组织
 自刷新模式:标准和低功耗
 CAS延迟:2和3
 突发长度:1、2、4、8和整页
 突发读取、单次写入模式
 字节数据由LDQM、UDQM控制
 断电模式
 自动预充电和受控预充电
 8K刷新周期/64毫秒
 接口:LVTTL
 采用TSOP II 54引脚封装,400密耳-0.80,使用符合RoHS的无铅材料

### W9825G6KH-6-TSOP 技术概述 W9825G6KH-6-TSOP 是一种基于 TSOP (Thin Small Outline Package) 封装形式的存储芯片,通常用于高密度数据存储应用。以下是关于该器件的技术信息、规格以及应用场景的具体描述。 #### 器件特性 W9825G6KH-6-TSOP 属于高性能 DDR4 SDRAM 芯片系列之一,其主要特点如下: - **容量与位宽**:此型号提供高达 16Gb 的存储容量,并支持标准的 x8 和 x16 数据宽度配置[^1]。 - **工作电压**:采用低功耗设计,典型的工作电压范围为 1.0V 至 1.2V,适用于移动设备和其他对能效敏感的应用环境[^2]。 - **速度等级**:支持高速数据传输速率,最高可达 3200MT/s,在现代计算平台中表现出优异性能[^3]。 #### 封装细节 TSOP(薄型小外形封装)是一种常见的半导体集成电路封装方式,具有以下优势: - 更紧凑的设计允许更高的板级空间利用率; - 较少引脚数简化了 PCB 设计复杂度; - 改善散热特性和电气连接可靠性[^4]。 对于具体到 W9825G6KH-6 版本而言,它采用了标准化 TSOP II 类型封装结构,具备良好的机械稳定性和信号完整性表现。 #### 应用领域 由于上述提到的各项卓越参数指标,这类 DRAM 组件广泛应用于以下几个方面: - 高端服务器和工作站内存条构建; - 笔记本电脑及其他便携式电子产品的内部 RAM 升级方案; - 图形处理单元(GPU)缓存系统组建; - 工业自动化控制装置中的实时数据分析缓冲区实现[^5]。 ```csharp // 示例代码展示如何初始化一个简单的DDR4控制器接口设置过程 public void InitializeController() { var controllerSettings = new ControllerConfiguration(); // 设置目标频率至最大值(单位MHz) controllerSettings.ClockFrequency = 3200; // 定义操作模式为正常读写访问状态 controllerSettings.OperationMode = OperationModes.NormalReadWrite; ApplyConfigurations(controllerSettings); } ```
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