第16课 常见CHIP封装的创建

包括电阻容，SOT，二极管
SOD-123： Small Outline Diode 123
改变单位mm： 直接按q
表贴焊盘用 Top layer。通孔焊盘用Multi-Layer
测两点之间的距离： ctrl + m
表贴焊盘和通孔焊盘有什么区别 :

表贴焊盘和通孔焊盘是印刷电路板（PCB）上用于焊接电子元件的两种不同类型的焊盘，它们之间有一些重要区别：

1. 位置和用途：
   • 表贴焊盘：表贴焊盘位于PCB的表面，通常用于焊接表面贴装（SMT）元件，例如表面贴装电阻、电容、集成电路等。它们通常是小型的、圆形或矩形的焊盘，位于PCB表面上，不需要穿透整个PCB板。
   • 通孔焊盘：通孔焊盘位于PCB板的两侧，需要穿透整个PCB板，连接上下两层。通常用于焊接通过孔装置（THD）元件，例如插件元件、连接器和大型电子元器件。通孔焊盘通常比表贴焊盘更大，具有环状或圆形形状。2. 安装方法：
   • 表贴焊盘：SMT元件被粘附到PCB表面，然后通过热风或回流焊接工艺将它们的焊膏熔化，使其粘附到表贴焊盘上。
   • 通孔焊盘：THD元件通过PCB板的通孔插入，然后焊接在通孔的上下两侧。通常使用波峰焊接或手工焊接的方法。3. PCB设计和制造：
   • 表贴焊盘需要特殊的PCB设计规则，以确保SMT元件的正确定位和焊接。通常需要精确的定位标记和表面贴装焊盘的布局。
   • 通孔焊盘通常需要通过孔的设计和定位，以确保插件元件的正确插入和焊接。通孔的尺寸和布局也需要考虑。4. 适用元件类型：
   • 表贴焊盘适用于小型、扁平的SMT元件，例如芯片元件。
   • 通孔焊盘适用于大型插件元件、连接器和元件引脚较大的元件。
   总之，表贴焊盘和通孔焊盘在PCB设计和元件安装方面有明显的不同，根据需要选择合适的类型以满足电路板的设计要求。现代PCB设计通常会结合使用这两种焊盘类型，以满足各种元件的安装需求。

丝印层：Top Overlay
设定两个焊盘直接的距离： 先捏好一个焊盘，单击选中捏好的这个焊盘，按ctrl+c，中心点随便选择，按ctrl+v，随便放置第二个焊盘，让第二个焊盘和第一个焊盘重叠，单击重叠好的焊盘(不要拖鼠标选中)，按M，选择Move selection by x/y，输入值，确定
镜像反转： 选中，按ctrl + c，点中心点，按ctrl+v，再按x或空格
在绘制丝印时，切换线的路径模式： 按shift+space
负极用填充绘制， Place -> Fill
引脚号的正负极和元器件库对应