Allegro PCB焊盘以及封装制作

Allegro PCB焊盘以及封装制作

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前言

记录硬件工程师的EDA工具学习之路……以Allegro为主……

一、焊盘类型

• 表贴焊盘——用于SMD器件，电路板上的“金属铜片”
• 通孔焊盘——用于直插式器件，包括金属内壁+钻孔

二、焊盘命名

1、表贴焊盘命名规则：

• 圆焊盘：SC+直径（SC1R00，直径1mm的圆焊盘）
• 方焊盘：SR+长*宽（SR1R00x1R00，长宽为1mm的方焊盘）
• 椭圆焊盘：SOB+长*宽（SOB2R00x1R00，长为2mm宽为1mm的椭圆焊盘）

2、通孔焊盘命名规则：

• 圆焊盘通孔：C+焊盘直径+孔径（C1R60-1R00，直径为1.6mm，孔径为1mm的圆焊盘）
• 方焊盘通孔：R+长*宽+孔径（R1R60x1R60-1R00，长宽为1.6mm，孔径为1mm的方焊盘）
• 椭圆通孔：OB+长*宽+孔径（OB1R60x1R60-1R00，长宽为1.6mm，孔径为1mm的椭圆焊盘）

三、焊盘制作

1、通孔焊盘

• Hole type：通孔类型，有Circle Drill、Oval Slot、Rectangle Slot
• Plating：孔壁是否镀锡，Plated、Non-Plated（安装孔）、Optional
• Drill Diameter：钻孔直径
  
• Single Layer Mode：针对表贴焊盘
• Geometry：焊盘形状，Circle、Square、Oblong、Rectangle、Octagon、Shape
• Soldermask：阻焊层，一般比焊盘大5mil
• Pastemask：钢网层，上锡，固定器件、焊接器件

2、表贴焊盘

• 表贴焊盘无需钻孔，直接跳转至“Layers”
• 勾选Single Layer Mode
• 设置焊盘于Begin Layer
• 阻焊层应大于焊盘5 mil=0.127 mm
• 钢网层，应与焊盘大小一致（区别于通孔类）

三、封装制作

使用到的是Allegro的PCB Editor，新建的时候选择“Package Symbol”
具体步骤如下：

1. 设定单位：Set up–Design Parameter Editor

2. 封装区域设定：Extents，视封装大小而定，一般50mm50mm即可（2000mil2000mil）
   

3. 调整栅格大小：Set up–Grids，10mil or 0.254mm
   

4. 添加焊盘：Layout–Pin
   

• Qty：封装焊盘的数量
• Spacing：两个焊盘之间的间距
• Order：摆放顺序
• Pin：当前摆放pin序
• Offset：pin脚数字的位置
• Command窗口写上x坐标和y坐标

5. 添加安装区：Add-Rectangle

• Package Geometry–Assembly Top，器件实际大小
• Package Geometry–Place Bound Top，包括焊盘，防重叠

6. 添加丝印：Add–Line

• Package Geometry–Silkscreen Top
• 改颜色：Display–Color–找到Package Geometry–Silkscreen Top即可

7. 添加位号：Layout–Labels-Ref Des

• 字体大小在Set up–Design Parameter Editor–Text里更改，最小不可以小于5mil
• Assembly Top 放在器件中间
• Silkscreen Top 放在器件左上角

8. 生产封装包含信息：焊盘、引脚pin序、位号、丝印
   最后生成四大文件：.pad焊盘文件，.dra画图文件，.psm封装文件，.txt说明文件