关于 TMG 的热耦合
本例学习:
1. 了解热耦合时如何工作的
2. 热耦合的种类
3. 在热耦合中使用一维和二维单元
模型见上图,已经划分好网格并创建了以下组:
* CHIP
* BOARD
* PCB EDGE (PCB 板与封装材料的接触边界)
* CASING
* CASING TOP (封装材料的上边界)
* CASING BOTTOM (封装材料的下边界)
将要定义如下热边界条件:
* 在芯片上:10W 热载荷
* 封装材料的上、下边界保持 25°C 的常温。
读入模型文件:
…/tmg/tutorial/vignette004_init.unv
设置单位为 m-N,然后储存模型文件为:
vignette004.mf1
在芯片和 PCB 板之间定义热耦合:
Constant coefficient*:5000 (W/m2/C)
对 PCB 板和封装之间的边界传热,创建热耦合:
Constant coefficient:1