Allegro贴片元件封装制作

Allegro封装设计与Pads等工具相比，显得比较复杂，需要从最基础的焊盘制作开始。

本文以射频天线第三代RF插座封装为例，记录Allegro从焊盘开始制作封装的方法与注意事项。

首先，需要看懂元器件2D图纸所标注的尺寸参数，包括焊盘大小，间距，坐标规划（以某个参考点为准计算尺寸，方便封装绘制）。

如上图纸可以看出，该封装共包含3种规格的焊盘，逐一绘制封装焊盘保存，再进行封装制作。

1、焊盘设计方法。

① 打开设计工具 PadDesigner

②设计之前调整好各参数，方便尺寸计算绘制。