非常详细的Allegro封装制作步骤。
这里以制作SOP8封装为例进行讲解。
1、利用PadDesigner制作焊盘
在Parameters选项卡输入焊盘的参数,输入各参数如下图所示
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/e42f8634fb49925471fb7fdbff672a35.png)
在Layers选项卡输入所要建立焊盘的参数。完成后点击保存。如下图所示
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/2a6f084d216b05ca582faebc5af06d38.png)
2、(1)然后打开PCB Editor,新建→跳出下面的对话框。
选择建立的封装类型这里选择Package symbol,输入封装名称。然后点击OK
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/91f7afeeca31366e925bd6478430452f.png)
(2)点击菜单Layout→Pins,放置封装管脚
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/341305668055ead2f2a72c00209dde7a.png)
或者在菜单栏上点击添加Add pin按钮。
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/c922413960bcc9c6dd69d224b0dc9ea5.png)
然后在Options选项卡点击Padstack后的...。跳出左侧的对话框。选择所要制作封装的焊盘,就是在第一步制作的焊盘,点击OK
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/613dcae2e76eb73cf37e6d904f9a4805.png)
然后在PCB编辑区域放置好封装的8个焊盘管脚,如下图所示
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/ecdc23ae744d2ab1e98505c09ccaf17c.png)
(3)添加丝印框Package Geometry→Silkscreen_TOP
方法一:选择菜单Add→Line
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/4dd937a153295456aec0bea28a173f28.png)
在Options选项卡Class选择→Package Geometry,Sub Class选择→Silkscreen_TOP
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/86d055d2b52f13d35a53d2aa2120cb21.png)
然后根据器件规格书,封装丝印的大小画好封装的形状,然后选择Dimension→Chamfer(倒角),给封装1脚位置进行倒角。
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/f92b02385895c27a2e409274c8cea931.png)
画好的丝印框,倒好角后如下图所示
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/42d8e5c3fd1ed6bd252c5c4fca242024.png)
画丝印框方法二:选择菜单Add→Rectangle(矩形)
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/d93fb71dc5cbb07ec8687ed586e692e9.png)
同样在Options选项卡Class选择→Package Geometry,Sub Class选择→Silkscreen_TOP,
输入封装丝印的长和宽。
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/d6b770ce986d597d72f9b9c94effb557.png)
生成的矩形框如下图所示,然后同样对1脚位置进行倒角,跟方法一一样。
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/25cf546f9b61d6d2d83f76386dec30a7.png)
(4)添加Place_Bound
选择菜单Add→Rectangle
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/46a51ea1e386b3cc6a912ad01a597ed0.png)
在Options选项卡Class选择→Package Geometry,Sub Class选择→Place_Bound_Top,然后输入Place_Bound_Top矩形的长和高。输完后在PCB编辑界面就生成一个矩形框。
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/eb0385fc5a5e0b1bb77bc54d46abedb9.png)
移动矩形框捕捉到器件中心的位置。如下图所示
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/b4acc525059249c8cf6d8fad683a5ec0.png)
(5)添加Assembly_Top
在菜单栏点击Add→ Line,
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/e604b1b7b34e8a16cf316cdffd0dc31b.png)
在Options选项卡Class选择→Package Geometry,Subclass选择→Assembly_Top,
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/0f0d1955bc675a00a83ca563e53befc8.png)
根据器件外形轮廓的大小,然后在Command窗口输入坐标x -2.45 -3.75回车,然后按ix 4.9,增加在x方向的走线,iy7.5,增加在y方向的走线。然后依次画完4个方向的线。画完后如下图所示
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/c1b9b55af698a2719921437fd2bca5de.png)
(6)添加Ref Des→Silkscreen_TOP位号
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/59b36e473ffc5d678c5abe2f1d47880a.png)
在Options选项卡选择Class→Ref Des,Sub Class选择→Silkscreen_TOP。
设定字号大小。然后点击器件中心,输入#REF。
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/e39c279dd440a6c14156138be0e8bd02.png)
制作完成的封装如下图所示。
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/6fe68460f0f8fee8d4dbf061ef1c1840.png)
(7)添加Ref Des→Assembly_TOP位号
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/cef135545f6663e68b95e0c2761c08b2.png)
在Options选项卡选择Class→Ref Des,Sub Class选择→Assembly_TOP。
设定字号大小。然后点击器件中心,输入#REF。
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/0c94af97aea2ccb75abb7d0081ea71ba.png)
添加完后如下图所示。
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/17c1f0f2e809276544e8851c14400f35.png)
(8)添加值Component Value→Silkscreen_TOP
在Options选项卡选择值所在的Class→Component Value,Sub Class选择→Silkscreen_TOP。
可以设定字号大小。然后点击器件中心,输入#Value。
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/e00fd64aaabb24913d84d5deb9c486e8.png)
制作完成的封装如下图所示。
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/76eac84ac462bc5d28e1086547b0635e.png)
(9)给封装添加1脚标识Package Geometry→Silkscreen_TOP
在菜单栏点击Add→ Line,
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/3567cbce226018003315f0282c5b4bbb.png)
在Options选项卡Class选择→Package Geometry,Subclass选择→Silkscreen_TOP,
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/52f4fde6cd6acb52f0fbb57ac73c09a1.png)
添加好1脚标识后,做完的封装如下图所示
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/af7b7e15c75009dfcdd221e2de2be925.png)
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