Allegro如何制作封装

非常详细的Allegro封装制作步骤。

这里以制作SOP8封装为例进行讲解。

1、利用PadDesigner制作焊盘

在Parameters选项卡输入焊盘的参数，输入各参数如下图所示

在Layers选项卡输入所要建立焊盘的参数。完成后点击保存。如下图所示

2、（1）然后打开PCB Editor，新建→跳出下面的对话框。

选择建立的封装类型这里选择Package symbol，输入封装名称。然后点击OK

（2）点击菜单Layout→Pins，放置封装管脚

或者在菜单栏上点击添加Add pin按钮。

然后在Options选项卡点击Padstack后的...。跳出左侧的对话框。选择所要制作封装的焊盘，就是在第一步制作的焊盘，点击OK

然后在PCB编辑区域放置好封装的8个焊盘管脚，如下图所示

（3）添加丝印框Package Geometry→Silkscreen_TOP

方法一：选择菜单Add→Line

在Options选项卡Class选择→Package Geometry，Sub Class选择→Silkscreen_TOP

然后根据器件规格书，封装丝印的大小画好封装的形状，然后选择Dimension→Chamfer（倒角），给封装1脚位置进行倒角。

画好的丝印框，倒好角后如下图所示

画丝印框方法二：选择菜单Add→Rectangle（矩形）

同样在Options选项卡Class选择→Package Geometry，Sub Class选择→Silkscreen_TOP，

输入封装丝印的长和宽。

生成的矩形框如下图所示，然后同样对1脚位置进行倒角，跟方法一一样。

（4）添加Place_Bound

选择菜单Add→Rectangle

在Options选项卡Class选择→Package Geometry，Sub Class选择→Place_Bound_Top，然后输入Place_Bound_Top矩形的长和高。输完后在PCB编辑界面就生成一个矩形框。

移动矩形框捕捉到器件中心的位置。如下图所示

（5）添加Assembly_Top

在菜单栏点击Add→ Line，

在Options选项卡Class选择→Package Geometry，Subclass选择→Assembly_Top，

根据器件外形轮廓的大小，然后在Command窗口输入坐标x -2.45 -3.75回车，然后按ix 4.9，增加在x方向的走线，iy7.5，增加在y方向的走线。然后依次画完4个方向的线。画完后如下图所示

（6）添加Ref Des→Silkscreen_TOP位号

在Options选项卡选择Class→Ref Des，Sub Class选择→Silkscreen_TOP。

设定字号大小。然后点击器件中心，输入#REF。

制作完成的封装如下图所示。

（7）添加Ref Des→Assembly_TOP位号

在Options选项卡选择Class→Ref Des，Sub Class选择→Assembly_TOP。

设定字号大小。然后点击器件中心，输入#REF。

添加完后如下图所示。

（8）添加值Component Value→Silkscreen_TOP

在Options选项卡选择值所在的Class→Component Value，Sub Class选择→Silkscreen_TOP。

可以设定字号大小。然后点击器件中心，输入#Value。

制作完成的封装如下图所示。

（9）给封装添加1脚标识Package Geometry→Silkscreen_TOP

在菜单栏点击Add→ Line，

在Options选项卡Class选择→Package Geometry，Subclass选择→Silkscreen_TOP，

添加好1脚标识后，做完的封装如下图所示

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