Allegro：PCB封装制作

最新推荐文章于 2024-05-24 23:57:09 发布

Pan2iping

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分类专栏： # Orcad Allegro 文章标签： Allegro

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Allegro：PCB封装制作

前提摘要

个人说明：
- 限于时间紧迫以及作者水平有限，本文错误、疏漏之处恐不在少数，恳请读者批评指正。意见请留言或者发送邮件至：“Email:noahpanzzz@gmail.com”。
- 本博客的工程文件均存放在：GitHub:https://github.com/panziping。
- 本博客的地址：CSDN:https://blog.csdn.net/ZipingPan。
参考：

正文

Flash焊盘制作1（以1X5P排针为例）

通孔焊盘规则

单位	mil	mm
Drill Diameter（钻孔直径）	实物尺寸+8-12mil	实物尺寸 + 0.2~0.3mm
Regular Pad（规则焊盘）	Drill Diameter+10-20mil	Drill Diameter+0.254~0.5 ≈ 2*Drill Diameter
Flash焊盘Inner Diameter（内径）	Drill Diameter+16-20 mil	Drill Diameter+0.4-0.5 mm
Flash焊盘Outer Diameter（外径）	Drill Diameter+30-40 mil	Drill Diameter+0.762-1 mm
	钻孔大小在0.5mm以下的，通常外径比内径大0.3mm	超过0.5mm的孔，外径比内径大0.5~0.8mm
Anti Pad（隔离焊盘）	Drill Diameter+30 mil	Drill Diameter+0.762 mm
	通常隔离焊盘比正规焊盘大0.2mm，0.1mm也可以
Spoke Width（开口宽度）	Drill Diameter*Sin30°﹙正弦函数30度﹚ = Drill Diameter/2 = 半径

在这里插入图片描述

例如：0.2mm的过孔。

Drill Diameter ：0.2mm
Regular Pad ：Drill Diameter *2 = 0.4mm
Anti Pad ：0.4mm + 0.2mm = 0.6mm
Flash Inner Diameter：0.2mm + 0.4 mm = 0.6 mm
Flash Outer Diameter：0.6mm + 0.3mm = 0.9mm
Spoke Width：Drill Diameter * sin30° = 0.1mm。

倘若此时开口按照Drill diameter *Sin30° = 0.2 /2 = 0.1mm，也就是说在内层的铜皮与该孔连接的地方仅有0.1mm，放置完后，会看到DRC错误，那是因为shape to shape 默认间距是0.127mm，所以报错，就可以适当的把开口做大一点，比如0.2mm。公式不是绝对，可以适当的变动。

小试牛刀

在这里插入图片描述

实物尺寸为0.64mm。

Drill Diameter = 0.64mm +0.3mm = 0.94mm
Regular Pad = 0.94mm + 0.8mm = 1.74mm（参考文章作者写规则焊盘好像并没有按照规则，而是为了规则焊盘等于外径）
Flash Inner Diameter = 0.94 + 0.5mm = 1.44mm
Flash Outer Diameter = 0.94 + 0.8mm = 1.74mm
Spoke Width：0.94 / 2 +0.1mm ≈ 0.60mm

Allegro制作Flash焊盘

(File->New,Flash Symbol,Flash_ic1_44sp0_60）
Add->Flash
Create Symbol.
Pad Designer 设计焊盘

在这里插入图片描述

Allegro制作1x5排针

Flash焊盘制作2（以椭圆槽为例）

关于圆形Flash可以参考“Cadence Allegro（1）：Flash焊盘制作1（以1X5P排针为例）”一文。

在这里插入图片描述

由上图可知，钻孔的大小是Oblong，Width：1mm，Height：2.5mm。

Flash焊盘内径就是Oblong，Width：2mm，Height：4mm。

Flash焊盘外径就是Oblong，Width：3mm，Height：5mm。（外扩1mm）。

开口：1mm。

Allegro新建Flash Symbol（File->New）

在这里插入图片描述

Allegro 创建Flash图形

2mmx4mm矩形，1mm的两个圆（Shape->Rectangular,Shape->Circular）

矩形坐标： x -1 -2 ,x 1 2;

圆坐标：x 0 -2，ix 1；x 0 2,ix 1
merge shape（Shape->Merge Shapes）
shape 外扩1mm

参考的文章使用的z-copy，不知道为什么z-copy不能使用，这里直接鼠标点击边框，使用expand/contract。

expand/contract使用时，需要点击+号，才生效。复制一份外径shape留作备用。

参考中文章将内径shape保留下来，在挖槽的时候，会出现Cannot break shape into fragments错误。总结就是没必要保留内径shape。
挖槽（Shape->Manual Void->Rectangular,Shape->Manual Void->Circular）

需要先点击一下shape，再输入坐标。

矩形坐标：x -1 -2,x 1 2;

圆坐标：x 0 -2,ix 1;x 0 2，ix 1；
挖开口（Shape->Manual Void->Rectangular）

其中一个开口比较好弄，另外一个有点难弄。

矩形坐标 x -1 0.5 x -2 -0.5

可以使用Shape->Edit Boundary先修改成接近图形。

然后在使用Shape->Manual Void->Rectangular删除多余的。

先设置矩形的一个点x -0.5 -2.5，再用鼠标点下一个点（本来想使用坐标x 0.5 -4，但提示Cannot break shape into fragments，就直接用鼠标点一个大概区域）
拼接

先将外径移到坐标原点，作为参考。

将这个图形通过copy rotation 和mirror geometry 等来拼成4个。

可以看出上述的椭圆Flash焊盘制作比较复杂。

在某论坛看到另外一篇关于制作椭圆Flash焊盘。

直接画圆形Flash焊盘，开口选择0°或者90°，然后手动移动。

以上参数为例：

钻孔的大小是Oblong，Width：1mm，Height：2.5mm。
Flash焊盘内径就是Oblong，Width：2mm，Height：4mm。
Flash焊盘外径就是Oblong，Width：3mm，Height：5mm。（外扩1mm）。
开口：1mm。

选择上面两个半圆使用move命令，iy 2；

选择下面两个半圆使用move命令，iy -2；

在这里插入图片描述

这里给出两个的区别，仅供参考。

手动PCB封装制作（以TYPE-C 16Pin为例）

一个器件的封装需要包含一下几个要素：

焊盘
Place Bound
丝印层丝印（Silkscreen）
装配层外框（Assembly）
1脚标识
丝印层位号（Silkscreen）
装配层位号（Assembly）

TYPE-C 16PIN规格书

在这里插入图片描述

由上图可以看到需要制作3种pad

表贴焊盘smd
通孔焊盘pth
机械焊盘mec

新建工程(File ->New)

在这里插入图片描述

表贴焊盘

Pad Designer制作表贴焊盘

规格：矩形表贴焊盘，宽0.3mm，高1.14mm（文件名：smd_rect0_3x1_14.pad）。

规格：矩形表贴焊盘，宽0.6mm，高1.14mm（文件名：smd_rect0_6x1_14.pad）。
Allegro放置表贴焊盘

需要放置8个0.3x1.14规格矩形表贴焊盘，放置4个0.6x1.14规格矩形表贴焊盘（需要先对工程设置操作区域和栅格大小）。
1. 放置8个0.3x1.14规格矩形表贴焊盘，间距0.5mm。
  
  坐标x 0 0
2. 移动中心点，Setup->Change Drawing Origin。
  
  想将坐标原点放置在8pin的中心坐标x 1.75 0（3x0.5 +0.25）
3. 放置4个0.6x1.14规格表贴焊盘。
  
  矩形焊盘1坐标x 2.4 0 (0.15 + 4 * 0.5 +0.25)
  
  矩形焊盘2坐标x -2.4 0
  
  矩形焊盘3坐标x 3.2 0(0.3 + 0.2 +0.3 +2.4)
  
  矩形焊盘4坐标x -3.2 0
4. 修改pin脚位号
  
  由于软件默认的字体太大了，这里将默认字体改为width：0.10，height：0.13（setup->design parameters->text）。

机械钻孔

Pad Designer制作机械钻孔

规格：圆形机械钻孔，直径0.55mm（文件名：mec_circle0_55x0_55.pad）。
1. Allegro放置机械钻孔
  
  圆形机械钻孔1坐标x 2.89 -1.07（5.78/2=2.89,1.64-1.14/2 = 1.07）
  
  圆形机械钻孔2坐标x -2.89 -1.07

通孔焊盘（这部分有错误，建议看上面关于FLASH焊盘制作）

由于电源层和地层使用的负片设计，所以需要使用flash焊盘。

规格：通孔焊盘，椭圆钻孔:width 0.6mm，height 1.7mm；椭圆焊盘 0.9mm，height 2.0mm（文件名：pth_oval0_6x1_7oblong0_9x2_0f.pad）。

Allegro制作flash焊盘(Add ->Frectangle)

flash需要挖空的小矩形尺寸是0.15x0.3,但是感觉这个尺寸好像设计的过小了（如果有懂的高手，还望提点）。

四个矩形的坐标

矩形1：x 0 0；x 0.15 0.3

矩形2：x 0 1.7; x 0.15 2

矩形3：x 0.75 0;x 0.9 0.3;

矩形4：x 0.75 1.7;x 0.9 2.0
Pad Designer制作热焊盘
Allegro放置热焊盘

图纸上没有标注该焊盘中心位置，这里暂定坐标为（4.325,-0.57）,(-4.325,-0.57)