Allegro:PCB封装制作
前提摘要
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个人说明:
- 限于时间紧迫以及作者水平有限,本文错误、疏漏之处恐不在少数,恳请读者批评指正。意见请留言或者发送邮件至:“Email:noahpanzzz@gmail.com”。
- 本博客的工程文件均存放在:GitHub:https://github.com/panziping。
- 本博客的地址:CSDN:https://blog.csdn.net/ZipingPan。
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参考:
正文
Flash焊盘制作1(以1X5P排针为例)
通孔焊盘规则
单位 | mil | mm |
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Drill Diameter(钻孔直径) | 实物尺寸+8-12mil | 实物尺寸 + 0.2~0.3mm |
Regular Pad(规则焊盘) | Drill Diameter+10-20mil | Drill Diameter+0.254~0.5 ≈ 2*Drill Diameter |
Flash焊盘Inner Diameter(内径) | Drill Diameter+16-20 mil | Drill Diameter+0.4-0.5 mm |
Flash焊盘Outer Diameter(外径) | Drill Diameter+30-40 mil | Drill Diameter+0.762-1 mm |
钻孔大小在0.5mm以下的,通常外径比内径大0.3mm | 超过0.5mm的孔,外径比内径大0.5~0.8mm | |
Anti Pad(隔离焊盘) | Drill Diameter+30 mil | Drill Diameter+0.762 mm |
通常隔离焊盘比正规焊盘大0.2mm,0.1mm也可以 | ||
Spoke Width(开口宽度) | Drill Diameter*Sin30°﹙正弦函数30度﹚ = Drill Diameter/2 = 半径 |
例如:0.2mm的过孔。
- Drill Diameter :0.2mm
- Regular Pad :Drill Diameter *2 = 0.4mm
- Anti Pad :0.4mm + 0.2mm = 0.6mm
- Flash Inner Diameter:0.2mm + 0.4 mm = 0.6 mm
- Flash Outer Diameter:0.6mm + 0.3mm = 0.9mm
- Spoke Width:Drill Diameter * sin30° = 0.1mm。
倘若此时开口按照Drill diameter *Sin30° = 0.2 /2 = 0.1mm,也就是说在内层的铜皮与该孔连接的地方仅有0.1mm,放置完后,会看到DRC错误,那是因为shape to shape 默认间距是0.127mm,所以报错,就可以适当的把开口做大一点,比如0.2mm。公式不是绝对,可以适当的变动。
小试牛刀
实物尺寸为0.64mm。
- Drill Diameter = 0.64mm +0.3mm = 0.94mm
- Regular Pad = 0.94mm + 0.8mm = 1.74mm(参考文章作者写规则焊盘好像并没有按照规则,而是为了规则焊盘等于外径)
- Flash Inner Diameter = 0.94 + 0.5mm = 1.44mm
- Flash Outer Diameter = 0.94 + 0.8mm = 1.74mm
- Spoke Width:0.94 / 2 +0.1mm ≈ 0.60mm
Allegro制作Flash焊盘
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(File->New,Flash Symbol,Flash_ic1_44sp0_60)
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Add->Flash
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Create Symbol.
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Pad Designer 设计焊盘
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Allegro制作1x5排针
Flash焊盘制作2(以椭圆槽为例)
关于圆形Flash可以参考“Cadence Allegro(1):Flash焊盘制作1(以1X5P排针为例)”一文。
由上图可知,钻孔的大小是Oblong,Width:1mm,Height:2.5mm。
Flash焊盘内径就是Oblong,Width:2mm,Height:4mm。
Flash焊盘外径就是Oblong,Width:3mm,Height:5mm。(外扩1mm)。
开口:1mm。
Allegro新建Flash Symbol(File->New)
Allegro 创建Flash图形
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2mmx4mm矩形,1mm的两个圆(Shape->Rectangular,Shape->Circular)
矩形坐标: x -1 -2 ,x 1 2;
圆坐标:x 0 -2,ix 1;x 0 2,ix 1
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merge shape(Shape->Merge Shapes)
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shape 外扩1mm
参考的文章使用的z-copy,不知道为什么z-copy不能使用,这里直接鼠标点击边框,使用expand/contract。
expand/contract使用时,需要点击+号,才生效。复制一份外径shape留作备用。
参考中文章将内径shape保留下来,在挖槽的时候,会出现Cannot break shape into fragments错误。总结就是没必要保留内径shape。
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挖槽(Shape->Manual Void->Rectangular,Shape->Manual Void->Circular)
需要先点击一下shape,再输入坐标。
矩形坐标:x -1 -2,x 1 2;
圆坐标:x 0 -2,ix 1;x 0 2,ix 1;
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挖开口(Shape->Manual Void->Rectangular)
其中一个开口比较好弄,另外一个有点难弄。
矩形坐标 x -1 0.5 x -2 -0.5
可以使用Shape->Edit Boundary先修改成接近图形。
然后在使用Shape->Manual Void->Rectangular删除多余的。
先设置矩形的一个点x -0.5 -2.5,再用鼠标点下一个点(本来想使用坐标x 0.5 -4,但提示Cannot break shape into fragments,就直接用鼠标点一个大概区域)
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拼接
先将外径移到坐标原点,作为参考。
将这个图形通过copy rotation 和mirror geometry 等来拼成4个。
可以看出上述的椭圆Flash焊盘制作比较复杂。
在某论坛看到另外一篇关于制作椭圆Flash焊盘。
直接画圆形Flash焊盘,开口选择0°或者90°,然后手动移动。
以上参数为例:
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钻孔的大小是Oblong,Width:1mm,Height:2.5mm。
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Flash焊盘内径就是Oblong,Width:2mm,Height:4mm。
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Flash焊盘外径就是Oblong,Width:3mm,Height:5mm。(外扩1mm)。
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开口:1mm。
选择上面两个半圆使用move命令,iy 2;
选择下面两个半圆使用move命令,iy -2;
这里给出两个的区别,仅供参考。
手动PCB封装制作(以TYPE-C 16Pin为例)
一个器件的封装需要包含一下几个要素:
- 焊盘
- Place Bound
- 丝印层丝印(Silkscreen)
- 装配层外框(Assembly)
- 1脚标识
- 丝印层位号(Silkscreen)
- 装配层位号(Assembly)
TYPE-C 16PIN规格书
由上图可以看到需要制作3种pad
- 表贴焊盘smd
- 通孔焊盘pth
- 机械焊盘mec
新建工程(File ->New)
表贴焊盘
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Pad Designer制作表贴焊盘
规格:矩形表贴焊盘,宽0.3mm,高1.14mm(文件名:smd_rect0_3x1_14.pad)。
规格:矩形表贴焊盘,宽0.6mm,高1.14mm(文件名:smd_rect0_6x1_14.pad)。
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Allegro放置表贴焊盘
需要放置8个0.3x1.14规格矩形表贴焊盘,放置4个0.6x1.14规格矩形表贴焊盘(需要先对工程设置操作区域和栅格大小)。
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放置8个0.3x1.14规格矩形表贴焊盘,间距0.5mm。
坐标x 0 0
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移动中心点,Setup->Change Drawing Origin。
想将坐标原点放置在8pin的中心坐标x 1.75 0(3x0.5 +0.25)
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放置4个0.6x1.14规格表贴焊盘。
矩形焊盘1坐标x 2.4 0 (0.15 + 4 * 0.5 +0.25)
矩形焊盘2坐标x -2.4 0
矩形焊盘3坐标x 3.2 0(0.3 + 0.2 +0.3 +2.4)
矩形焊盘4坐标x -3.2 0
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修改pin脚位号
由于软件默认的字体太大了,这里将默认字体改为width:0.10,height:0.13(setup->design parameters->text)。
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机械钻孔
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Pad Designer制作机械钻孔
规格:圆形机械钻孔,直径0.55mm(文件名:mec_circle0_55x0_55.pad)。
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Allegro放置机械钻孔
圆形机械钻孔1坐标x 2.89 -1.07(5.78/2=2.89,1.64-1.14/2 = 1.07)
圆形机械钻孔2坐标x -2.89 -1.07
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通孔焊盘(这部分有错误,建议看上面关于FLASH焊盘制作)
由于电源层和地层使用的负片设计,所以需要使用flash焊盘。
规格:通孔焊盘,椭圆钻孔:width 0.6mm,height 1.7mm;椭圆焊盘 0.9mm,height 2.0mm(文件名:pth_oval0_6x1_7oblong0_9x2_0f.pad)。
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Allegro制作flash焊盘(Add ->Frectangle)
flash需要挖空的小矩形尺寸是0.15x0.3,但是感觉这个尺寸好像设计的过小了(如果有懂的高手,还望提点)。
四个矩形的坐标
矩形1:x 0 0;x 0.15 0.3
矩形2:x 0 1.7; x 0.15 2
矩形3:x 0.75 0;x 0.9 0.3;
矩形4:x 0.75 1.7;x 0.9 2.0
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Pad Designer制作热焊盘
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Allegro放置热焊盘
图纸上没有标注该焊盘中心位置,这里暂定坐标为(4.325,-0.57),(-4.325,-0.57)
规格:通孔焊盘,椭圆钻孔:width 0.6mm,height 1.4mm;椭圆焊盘 0.9mm,height 1.7mm((文件名:pth_oval0_6x1_4oblong0_9x1_7f.pad)。
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Allegro制作flash焊盘(Add ->Frectangle)
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Pad Designer制作热焊盘
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Allegro放置热焊盘
图纸上没有标注该焊盘中心位置,这里暂定坐标为(4.325,-0.57-4.18 = -4.75),(-4.325,-0.57-4.18)
Place Bound(shape->rectangular)
将class改为Package Geometry,将subclass改为Place Bound Top
Place Bound没有经过具体计算。
丝印层丝印(Add->line)
将class改为Package Geometry,将subclass改为Silkscreen Top,线宽0.15mm。
丝印线尺寸没有经过具体计算。
装配层外框(Add->line)
装配层外框尺寸没有经过具体计算。
将class改为Package Geometry,将subclass改为Assembly Top,线宽0mm
1脚标识
不是芯片不需要1脚标识
丝印层位号(Layout->Labels->RefDes)
将class改为RefDes,将subclass改为Silkscreen Top
装配层位号(Layout->Labels->RefDes)
将class改为RefDes,将subclass改为Assembly Top
总结
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