沉铜/黑孔/黑影工艺，PCB该选哪一种？

自1936年，保罗·艾斯纳正式发明了 PCB 制作技术，到现在，已过去 80 余年，PCB 迅猛发展，并且成为电子行业必不可少的基础。虽然 PCB 一般只占成品电路板 5~10%的成本，但 PCB 的可靠性，却远比单一的元器件重要——元器件坏了，电路板尚可修理，而 PCB 坏了，电路板就只能报废!

说到可靠性，这就不得不提起关于 PCB 的孔金属化问题了。

孔金属化，它的核心作用，就是通过在孔壁镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。

但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。

因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。

目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔、黑影。(还有胶体钯、金属灌浆等，但非目前主流，此处不作讨论)

一、沉铜

沉铜，也称化学沉铜，其主要原理是采用化学中的置换反应，在孔壁上沉积一层铜，以作为后续电镀铜的导电引线。