PCB焊接出问题了，这也要PCB工程师背锅？

PCB的焊接不良，或者出现元器件无法正常焊接，可能的原因有多，其中有一部分就和PCB设计相关！

PCB设计不合理导致的问题

比如PCB焊盘设计不合理，焊盘大小或位置不对称，就可能会导致立碑、移位：

比如在焊盘上打过孔，回流焊会有锡膏流入过孔，造成器件焊盘缺锡，引起虚焊：

比如丝印离元器件太远，组装时，可能会导致无法识别元器件对应的PCB封装，有可能导致贴错元器件：

类似的问题，我们在PCB设计时就应该尽量避免，而且设计完成后一定要多次反复检查。

复杂的板子如果要一个个对照去检查效率非常低，还不一定能保证检查的准确性。这里就给大家推荐一个PCBA物料可焊性校验的工具！

PCBA可焊性校验工具

这里给大家推荐的是华秋DFM！在目前内测的版本中，华秋DFM增加了DFA的检测，除了上面出现的3种情况之外，还能实现丰富的DFA检测项目：

1、可以检测BOM与封装是否匹配

2、可以检测器件间距是否合理，可以避免生产困难或者无法组装的问题

3、可以检测器件到板边的安全距离，避免器件组装时无法贴片

4、可以检测器件与引脚不匹配，可以避免元器件采购无法使用造成浪费

这里只给大家举例部分检测项目，本次更新的内容，加上软件原本的DFM检测功能，一共可以实现10大类，共234细项的检查。