【干货集】PCBA板边器件布局重要性

本文探讨了PCBA板边器件布局的重要性,分析了成型板边铣板、V-CUT、设备干涉等问题对元器件的危害,并提供实际生产案例。建议设计师注意元器件与板边的安全距离,以防止焊接组装难题。通过华秋DFM组装分析工具,可进行详细的可制造性检查,确保设计无误,提高生产效率。
摘要由CSDN通过智能技术生成

电子元器件在PCB板上的合理布局,是减少焊接缺点的极重要一环!元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区,布局应尽量匀称。

为了最大程度的利用电路板空间,相信很多做设计的小伙伴,会尽可能把元器件靠板的边缘放置,但其实这样的作法,会给生产和PCBA组装带来很大的难度,甚至导致无法焊接组装哦!

今天就跟大家详细聊聊板边器件布局的相关问题吧~

板边器件布局危害

01 成型板边铣板

元器件放置太靠近板边,在成型铣板时会铣掉元器件的焊盘,一般焊盘距边缘的距离需大于0.2mm以上,否则板边器件的焊盘被铣掉了后面组装无法焊接元器件。

02 成型板边V-CUT

如果板边是拼版V-CUT的,元器件离板边还需更远一些,因为V-CUT刀从板中间过刀一般元器件离V-CUT的板边要在0.4mm以上,否则V-CUT刀会伤到焊盘,导致元器件无法焊接。

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为了提升PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组装)的拼板数量,可以采取以下设计方法: 1. 尺寸优化:根据PCBA的设计要求,尽量缩小电路板的尺寸。较小的电路板可以更紧密地布置在一个面积内,从而增加拼板数量。 2. 组件布局优化:通过优化组件的布局,将尽可能多的组件置在一个电路板上。可以考虑使用高成度的组件或采用双面贴片技术,使得更多的组件能够置在电路板的两侧。 3. 焊盘设计优化:合理设计焊盘的布局,减少焊盘之间的间距。通过减小焊盘的间距,可以在同一面积内安装更多的焊盘,从而增加PCBA的拼板数量。 4. 多层板设计:考虑使用多层板设计,将电路板的层数增加到多层。多层板可以提供更多的空间,以容纳更多的组件和线路,从而增加PCBA的拼板数量。 5. 使用高密度组件:选择封装密度更高的组件,如BGA(Ball Grid Array)或QFN(Quad Flat No-leads),这些组件相比传统的贴片组件可以在同一面积内容纳更多的引脚,提高PCBA的拼板数量。 6. 引脚布局优化:优化组件引脚的布局,使得引脚之间的间距减小,从而减小组件之间的间距。这样可以在同一面积内安装更多的组件,提高PCBA的拼板数量。 综上所述,通过尺寸优化、组件布局优化、焊盘设计优化、多层板设计、使用高密度组件以及引脚布局优化等方法,可以提升PCBA的拼板数量。
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