这样做,轻松拿捏阻焊桥!

PCB表面的一层漆,称为阻焊油墨,也就是PCB线路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见、也是主要使用的油墨,一般90%都是绿色,但也有杂色油墨:红色、蓝色、黑色、白色、黄色等。

阻焊油墨的作用就是绝缘,在焊接工艺中,防止因桥连产生的短路、导体电路的物理性断线,如走线因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。

阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油部分,一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用,是防止焊接时焊料流动、器件连锡短路等,通常为了防止焊接连锡短路,都要保证焊盘有阻焊桥。

PCB阻焊桥工艺

阻焊桥的工艺制成能力,跟油墨颜色、铜厚有关。绿油的阻焊桥,要比杂色油墨好管控一些,阻焊桥能保留到最小。铜厚越厚,阻焊桥需越大,薄铜的阻焊桥,要比厚铜好管控一些。

1、当基铜≤1oz时,阻焊桥≥4mil(绿色和绿色哑光);阻焊桥≥5mil(其他颜色);阻焊桥≥8mil(只针对整板大铜面上阻焊桥)。

2、当基铜2-4oz时,阻焊桥≥6mil(光亮黑、哑色黑、白色);阻焊桥≥8mil(只针对整板大铜面上阻焊桥)。

3、大铜面区域的喷锡面之间,为防止锡搭桥,必须保证挡锡桥≥8mil。

PCB阻焊桥设计

1、基材上面阻焊桥

阻焊桥的大小,与线路层的IC焊盘间距有关系。IC焊盘间距过小,焊接器件时容易造成连锡短路,以绿油为例,线路的IC焊盘间距为8mil,焊盘开窗单边2mil,那么阻焊桥就是4mil。极限的情况下,为了保住阻焊桥,IC焊盘间距开窗可以开单边1mil,这样即便IC焊盘间距6mil,也可以做4mil的阻焊桥。

2、铜皮上面阻焊桥

铜皮上的IC焊盘,同样也需做阻焊桥。如果铜皮上IC焊盘无阻焊桥,开窗上锡了会导致IC焊盘相连,等同于两个IC焊盘连成一个焊盘。即使铜面上的焊盘是一个网络,不会造成短路,但是焊接的元器件,由于散热性能不好,返修时会不方便拆卸。

PCB阻焊桥检测

这里推荐一款国产免费工具:华秋DFM软件,通过一键DFM分析,可提前规避相关问题。按照常规的工艺制成能力,能检测出阻焊桥的间隙,超出制成能力的会报错提示,从而做出相应的处理。

1、阻焊桥检查

华秋DFM软件的分析项中包含阻焊桥,一键分析后,点击阻焊桥项进行查看,可以看到最小的阻焊桥。如果阻焊桥超出板厂的制成能力,那么IC焊盘的间距需要做调整,把焊盘的间距设计到满足制成能力即可。

2、无法做阻焊桥的情况

当元器件的引脚间距比较小、IC焊盘间距不方便调整、且超出阻焊桥的制成能力时,处理方法就是不做阻焊桥。两个焊盘之间没有阻焊油墨,成品时看到的焊盘与焊盘之间是基材,这种称之为开通窗。开通窗的处理方法在行业内不建议使用,因为存在焊接连锡短路的风险,一般打快板、交期非常急的时候才使用。

华秋DFM软件还有更多其他功能:PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。

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### 关于铜板技术及其应用 在PCB制作过程中,铜箔作为导电层的重要组成部分,在工艺中的处理方式直接影响到最终产品的质量。通常情况下,为了保护裸露的铜表面并防止氧化或其他化学反应的发生,会在其表面上施加一层膜[^2]。 #### 的作用 的主要作用在于覆盖不需要接的部分电路区域,从而减少不必要的短路风险以及提高电气性能稳定性。对于采用铜材质制成的导体线路而言,通过精确控制开口位置能够有效提升装配效率与可靠性。 #### 使用铜板时需要注意事项 当涉及到具体操作步骤如如何正确设置窗口大小以便后续加工环节顺利执行等方面,则需遵循特定指导原则: 1. **开窗精度** 在设计阶段就需要考虑到实际制造过程可能带来的偏差因素影响,因此建议预留足够的安全边距来应对可能出现的位置误差问题。根据行业标准经验数据表明,一般推荐保持至少0.1mm以上的间隙距离以确保最佳效果呈现出来[^2]。 2. **防氧化措施** 裸露在外未被完全封闭起来部分容易受到空气中水分侵蚀而发生变质现象,所以有必要采取额外防护手段比如涂覆抗氧化涂层或者及时完成整个工序流程避免长时间暴露外界环境当中去。 3. **材料选择适配性考量** 不同种类基底板材搭配相应特性的感光油墨才能达到理想状态下的附着力表现水平。例如针对高频应用场景下所选用特殊配方合成出来的低Dk/Df值系列产品往往具备更好兼容特性适合复杂条件下长期稳定运行需求[^3]。 ```python def check_solder_mask(window_size, copper_thickness): """ Function to verify solder mask window size adequacy based on copper thickness. Parameters: window_size (float): The dimension of the solder mask opening in millimeters. copper_thickness (float): Thickness of the copper layer in ounces. Returns: str: Feedback message indicating whether adjustments are needed or not. """ min_gap = 0.1 # Minimum recommended gap between traces and openings if window_size >= (copper_thickness * 0.035 + min_gap): return f"Solder mask window is adequate with a size of {window_size} mm." else: required_window = round(copper_thickness * 0.035 + min_gap, 2) return ( f"Increase solder mask window to at least {required_window} mm " "to ensure proper coverage and prevent shorts." ) ``` 此函数可用于评估给定参数组合是否满足基本工程实践准则要求,并提供适当调整建议帮助优化设计方案。 ---
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