BUCK电路输出LC值的选取

2-1 输出电感的选取
依据1:BUCK电路在不同工况下具有不同的工作模式,在某些情况下会由CCM进入DCM(即连续到断续模式),这之间便是BCM(临界导通模式);

依据2:(参考博客https://blog.csdn.net/zhy295006359/article/details/79054258)
在BCM模式下,Io=(Ip-Iv)/2,其中Ip为峰值电流,Iv为谷值电流,如果,Io继续减小,电路会进入DCM模式。进入DCM模式后,有两个典型现象,一是在关断期间,在IL为0期间,电感两端电压波形呈现震荡现象;二是其变化规律,随着电感值L变大,负载电流临界值会减小。(同时震荡波形宽度逐渐减小)

(上文所述,Io的继续减小,会导致BUCK电路进入DCM模式,故会有一个临界电流的概念)。这也就是说,在相同工况下,如果增大L的值,可以减缓电路进入DCM模式的可能性。(为了减小进入断续模式时的临界输出负载电流,我们可以通过加大电感量L,以降低临界输出负载电流。使电路在期望的负载电流范围内工作连续模式。)

故,此处涉及到输出电感的取值计算问题,以下作详细说明。
一般方法:对电感电流波形分析,假设电路的额定输出电流Ie,的dI=Ip-Iv,当Io=1/2dI时,这是BCM条件,一般地,当Io_min=0.1Ie(电感电流在Ie的±

<think>好的,我现在要回答用户关于Buck电路启动时出现振荡的原因及解决方法的问题。首先,我需要回忆Buck电路的基本结构和工作原理,确保理解正确。Buck电路是一种降压型DC-DC转换器,通过开关管和电感、电容等元件实现电压的降低。 用户提到启动时出现振荡,这可能涉及多个方面。首先,我得考虑环路稳定性问题。Buck电路通常有电压环和电流环的双环控制结构,如果环路设计不当,比如补偿网络参数不合适,可能导致启动时振荡。参考引用[3]中提到,电流环在高侧MOS占空比大于0.5时可能不稳定,这可能影响启动过程,因为启动瞬间占空比可能较高。 其次,输入电源的特性可能也是一个因素。如果输入电源的内阻较大或者存在阻抗突变,启动时的电流冲击可能导致电压波动,进而引发振荡。此外,输出电容的ESR(等效串联电阻)和电感选取是否合适也会影响稳定性。例如,过低的ESR可能导致补偿网络难以设计,增加相位裕度的难度。 还要考虑开关器件的寄生参数,如MOSFET的开关速度和二极管的恢复特性。快速开关可能导致高频振荡,尤其是在布局布线不良的情况下,寄生电感和电容会形成谐振回路。引用[2]中提到开关切换波形出现过冲和振荡,这可能与布局或吸收电路有关。 解决方案方面,首先需要检查补偿网络的设计,确保足够的相位裕度和增益裕度。可能需要调整补偿电容和电阻的数。其次,优化输入输出电容的选择,使用低ESR的电容,并适当增加电容容量以抑制电压波动。另外,加入RC吸收电路可以有效抑制电压振铃,如引用[1]中的案例,通过RC吸收解决了续流二极管的电压振铃问题。 布局布线也是关键,减少高频回路面积,降低寄生电感。对于输入线上的共模噪声,可以添加磁珠或共模电感,如引用[2]中提到的处理高频噪声的方法。此外,软启动电路的设计能够减缓启动时的电流冲击,避免瞬间的电压跌落或过冲。 最后,可能需要实际测试和调试,通过示波器观察启动波形,逐步调整参数。例如引用[1]中的Figure 2-5到2-7展示了通过RC吸收解决振铃问题的实际效果,这说明实验验证的重要性。 总结起来,Buck电路启动振荡的原因主要包括环路稳定性、元件参数选择、寄生参数和布局问题。解决方法则涉及补偿网络优化、元件选型、吸收电路、布局改善和软启动设计。需要结合理论分析和实际调试来彻底解决问题。</think>### Buck电路启动振荡原因及解决方案 #### 一、振荡原因分析 1. **环路稳定性问题** - Buck电路的电压环和电流环在启动阶段需快速响应负载变化。若补偿网络参数(如补偿电容、电阻)设计不合理,可能导致相位裕度不足(通常需>45°),引发振荡[^3]。 - 例如,引用[3]指出电流环在高侧MOS占空比$D>0.5$时可能失稳,而启动瞬间占空比可能接近最大,加剧振荡风险。 2. **输入电源特性影响** - 输入电源内阻过大或输入电容容量不足时,启动瞬间电流突变会导致输入电压跌落,形成正反馈振荡[^2]。 3. **输出滤波参数设计** - 输出电容ESR过低或电感过小,可能降低系统阻尼系数,导致LC滤波电路谐振。 $$ Q = \frac{1}{R_{load}} \sqrt{\frac{L}{C}} $$ 当品质因数$Q$过高时,系统易振荡。 4. **寄生参数与布局问题** - 开关管寄生电容($C_{oss}$)、PCB走线电感等会形成高频谐振回路,产生MHz级振荡(如引用[2]中238MHz振荡案例)。 --- #### 二、解决方案 1. **优化补偿网络** - 调整补偿电容($C_c$)和电阻($R_c$),增加相位裕度。例如在误差放大器输出端并联RC网络(见图1): $$ G_{comp}(s) = \frac{1 + sR_cC_c}{sR_cC_c} $$ - 通过波特图验证增益穿越频率和相位裕度。 2. **改进输入/输出滤波** - 增加输入电容容量并降低ESR(如使用多个陶瓷电容并联),抑制输入电压跌落[^1]。 - 输出端添加阻尼电阻(如与输出电容串联1-2Ω电阻),降低LC谐振品质因数。 3. **抑制高频振荡** - 在开关管和续流二极管两端添加RC吸收电路(Snubber)。例如引用[1]中通过RC吸收电路消除二极管电压振铃(见图2-5至2-7)。 $$ R_{snubber} = \sqrt{\frac{L_{par}}{C_{par}}}, \quad C_{snubber} = \frac{1}{2πf_{ring}}R_{snubber}} $$ - 优化PCB布局,缩短高频电流路径(如开关管-电感-输出电容回路),减少寄生电感。 4. **软启动设计** - 使用软启动引脚(SS)控制启动斜率,限制初始占空比增长速率。例如通过外部电容控制SS引脚电压上升时间: $$ t_{soft-start} = \frac{C_{ss} \cdot V_{ref}}{I_{charge}} $$ - 可避免启动瞬间电流冲击导致的环路失控。 --- #### 三、调试流程建议 1. 使用示波器观测开关节点电压(如引用[2]图33)、电感电流和输出电压波形。 2. 若存在MHz级振荡,优先检查布局和吸收电路;若为低频振荡(<100kHz),重点优化补偿网络。 3. 验证不同负载条件下的稳定性,轻载时可能需进入脉冲跳跃(Pulse Skipping)模式。 ---
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