液冷技术：迎接AIGC时代数据中心的散热挑战

随着人工智能生成内容（AIGC）的跨越式发展，算力需求呈爆炸式增长，带动了数据中心的功耗和热管理需求的飞速上升。AI模型训练和推理过程中的高计算资源需求，导致服务器发热量大幅增加，对散热技术提出了更高的要求。根据Colocation America发布的数据，2020年全球数据中心单机柜平均功率已经达到16.5kW，比2008年增加了175%。液冷技术因此成为数据中心散热技术的新热点。

在今年的GTC大会上，英伟达不仅展示了B200和GB200芯片，还重点介绍了与其配套的液冷技术。同时，在2024年SIEPR经济峰会上，英伟达CEO黄仁勋透露，下一代DGX GPU服务器将全面采用液冷散热。英伟达的选择也成为行业内的一个风向标，为液冷技术的发展注入了新的动力。

随着AI技术的不断进步，液冷技术的重要性也愈加凸显。液冷技术不仅能够有效降低数据中心的能耗，还能够提高服务器的运行效率，延长设备的使用寿命。因此，液冷技术正逐步成为数据中心散热解决方案的首选。

数据中心冷却方式的比较
目前数据中心基础设施的制冷方式主要有风冷和液冷两种方式。液冷技术是指利用液体取代空气作为冷却介质，与服务器发热元器件进行热交换，将服务器元器件产生的热量带走，以保证服务器工作在安全温度范围内的一种冷却方法。风冷技术依赖于风扇和空调系统，通过空气流动带走热量。液冷技术通过液体直接冷却发热器件，液体的导热能力是空气的25倍，液体的体积比热容是空气的1000_{3500倍，液体的对流换热系数是空气的10}40倍，同等情况下，液冷的冷却能力远高于空气。


相比风冷技术，液冷技术具有更高的冷却效率和更低的能耗。在高密度计算环境中，风冷系统往往无法满足散热需求，而液冷技术则能够有效解决这一问题。此外，液冷技术还具有噪音低、占地面积小等优点，非常适合现代数据中心的高密度布局和绿色节能需求。

AI时代下，液冷发展有哪些推动力？
①算力芯片热功率不断攀升，风冷单点散热已达极限
随着AI技术的快速发展，算力需求不断攀升，芯片发热量和热流密度也在不断增加。当芯片长时间处于高温运行状态，会影响其性能及使用寿命，增加故障率。研究表明，当芯片的工作温度接近70-80℃时࿰