硅光集成类光组件——模场转换MFD FA光纤阵列

随着云计算与大数据的快速发展和应用，数据中心网络流量大幅度增长也对数据中心网络和光互连技术提出了更高的要求。硅光子技术的出现，解决了互联网云服务商如何在成本、功耗和尺寸保持不变的情况下大幅提升光模块速率。

硅光子技术的优势在于其低功耗、高速率、结构紧凑，相比传统的光子技术，硅光器件可以满足数据中心对更低成本、更高集成、更高互联密度和低功耗的依赖。高度集成特性是硅光技术广泛应用于更加敏感的消费领域，如消费电子、智能驾驶、量子通信等。

首先需要了解什么是硅光子技术。简单来说，硅光子技术是用激光束来代替电子信号传输数据，将光学和电子元件组合到一个独立的微芯片中来提升连接速度。此种技术的目标是在芯片上集成光电转换和传输模块，使芯片间光信号交换成为可能。将复杂的光电转换缩小到纳米尺寸。

硅光子技术有个技术难点就在硅光芯片的封装难度是远远大于传统光器件的。传统封装是将光纤抛光后通过透镜与光电子芯片进行耦合。硅光芯片有个问题是硅波导的模场直径远远小于光纤，仅仅有0.3~0.5μm，普通单模光纤的直径就有9μm，跟光纤存在着不匹配的问题。 那么问题来了，如何进行这么大差异度间的耦合？直接对准肯定会造成严重的耦合损耗。

模场直径转换MDF FA光纤阵列就是为这个问题提供了解决方案。提供一种低损耗耦合到具有较小模场的波导的方法，采用一小段超高数值孔径单模光纤（UHNA）拼接到标准的SM或PM光纤的尾纤上，保持熔接点与光纤阵列的面接近7㎜，来实现模场的转换。该产品是高速硅光子收发器模块上连接的理想方案。

亿源通可提供定制化光纤直径，如3.2μm / 3.3μm / 4μm / 5.5μm 转换到 9μm，采用特殊组装抛光工艺以及高精度V型槽基板，实现低插损、高pitch-core，采用全石英材质，耐宽温。