如何选择ASIC流片时的掩模方案？聊聊MPW、MLM和Full Mask的区别

流片（Tapeout）是芯片设计中最激动人心的节点之一，意味着设计团队终于能把GDSII文件交给晶圆厂生产了。不过，在晶圆厂开工前，还有一道关键步骤：准备掩模版（Maskset）。这玩意儿成本高、技术复杂，直接关系到项目的预算和风险。今天我们就来掰扯一下几种主流掩模方案的区别，帮你避开一些“天坑”。

“tapeout”一词是在70年代创造的。历史上，工程师使用磁带来存储所有ASIC设计文件。因此，将磁带运到foundry厂的事件被称为“tapeout”。

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1. MPW（多项目晶圆）：小团队的“拼车”方案

MPW的全称是Multi-Project Wafer，你可以理解为“拼车流片”。晶圆厂把不同客户的相同工艺多个设计“塞”到同一片晶圆上，大家分摊掩模成本。比如你设计了一个传感器芯片，隔壁团队做了个AI加速器，大家共用同一套掩模，各拿几十颗样品回来测试。

适用场景：

• 预算有限的小公司、初创团队或高校实验室。
• 功能验证阶段，不确定设计是否靠谱，先做几颗样品试试水。
• 产量需求低（比如几百颗），不需要大规模量产。

优缺点：

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