"Tape Out"这一术语在现代集成电路设计领域广为使用,尽管实际过程中并不涉及任何形式的"磁带"。这个名称有着有趣的历史渊源。
"Tape Out"一词的确切起源并不十分明确,但有两种主要的解释:
一种说法认为,这个名称来源于早期使用纸带和磁带卷存储光罩电子文件的做法。在计算机和数字存储发明之前,最终的设计就是通过这种方式保存并送去生产的。
另一种解释则与印刷电路设计的早期阶段有关。当时为了更清晰地查看电路设计,会将光罩放大,然后设计师用黑线胶带和PET薄膜上的模切元件手动"贴出"(tape out)电路图案。
尽管从物理世界转移到了数字世界,但"Tape Out"的基本概念仍然保持不变。今天,它指的是集成电路设计周期的最终阶段—当光罩完全创建完成并送往制造商进行生产时。
接收该文件的半导体晶圆厂通常还会进行额外的检查,必要时在进入Tape Out阶段前修改设计。
现代集成电路在到达Tape Out阶段前,必须经过漫长而复杂的过程。设计团队使用电子设计自动化(EDA)的软件工具,来处理完成最终设计所需的众多步骤。电路板设计会在途中经过多次检查和验证(称为"signoff"),才能进入最终的Tape Out流程。
当项目达到Tape Out阶段时,设计和验证过程的所有阶段已经完成,团队通常会松一口气。不过,这只是初始过程的结束,之后还有首批样品的发布以及半导体晶圆厂生产的实际芯片样品。
Tape Out后只有两种可能的结果:设计正常工作,或者需要修改。这通常是在首批样品测试中发现的,这个阶段会揭示制造过程或芯片功能本身的任何缺陷。这些问题可能很小,只需较短时间解决,也可能导致完全重新设计。
无论如何,Tape Out仍然是ASIC设计完成过程中的关键环节。