[STM32MP1]【STM32MP135F-DK测评】开箱上电和硬件浅析

一、简单开箱

非常幸运入选了这次21ic论坛的STM32MP135F-DK开发板试用活动，感谢21ic论坛和意法半导体（ST）。

接下来进入本篇正题——开箱。

拆开快递，看到包装盒的正面是这样的：

包装盒的反面是这样的：

居然是在法国组装的。

打开包装盒，看到的是：

泡沫纸包裹的防静电袋、一个软排线，一张纸质的快速开始指南。

拆开泡沫纸，里面有两个防静电袋：

两个防静电袋，里面分别装着开发板和摄像头模组：

软排线的左右是连接开发板和摄像头模组。

开发板正面屏幕上还粘了一个防静电袋，里面放了一张TF卡。

这样可以看到里面的TF卡了：

二、上电开机

插上TF卡，连接好软排线和摄像头，再通过USB Type-C接通电源，稍等片刻，板子就启动了。TF卡上预先刷好了系统，有一些简单的测试功能，界面如下：

点击Camera preview可以测一下摄像头能否正常工作：

可以看到画面，摄像头没啥问题，触摸屏、按键也简单测了一下也都没问题。

三、硬件解析

开发板背面：

可以看到，核心元件有：

• 主控芯片STM32MP135FAF7U
• 内存芯片NT5CC256M16ER-EK（Nanya的512M DDR3）
• 调试芯片STM32F723

官方的功能介绍：

• STM32MP135FAF7 MPU，配有ArmCortexA7 32位处理器（1 GHz频率下），采用TFBGA320封装
• ST PMIC STPMIC1
• 4-Gb DDR3L，16位，533 MHz
• 4.3英寸480×272像素LCD显示器模块，带电容式触控面板和RGB接口
• UXGA 200万像素CMOS摄像头模块（随附），配有MIPI CSI-2/ SMIA CCP2解串行器
• Wi‑Fi 802.11b/g/n
• Bluetooth低功耗4.1
• 双10/100 Mbit/s以太网 (RMII)，符合IEEE-802.3u标准，且支持局域网唤醒 (WoL)
• USB主机4端口集线器
• USB Type-C DRP，基于STM32G0器件

个人认为，STM32MP13系列和之前的STM32MP15系列，最大差异在于CPU上。STM32MP13系列芯片的CPU采用的是单核ARM Cortex-A7，之前的STM32MP15系列的CPU是A7+M4的异构架构。CPU单核相对与异构多核，架构上更加简单，不需要考虑外设资源分配的问题。

另外，这款板子可以运行裸机软件、RTOS、Linux，对于嵌入式爱好者和学生来说可以全面学习各种嵌入式技术，非常有吸引力。对于有产品需求的工程师来说，作为MPU的STM32MP135，具有最高1GHz的主频的CPU，以及提供了双网口的网络连接能力，LCD控制器，摄像头接口，以及ST常规的各种外设控制器等等。

四、参考连接

• STM32MP135F-DK产品介绍页面： https://www.st.com/zh/evaluation-tools/stm32mp135f-dk.html
• STM32MP135系列芯片介绍页面： https://www.st.com/zh/microcontrollers-microprocessors/stm32mp135.html
• STM32MP135F-DK用户手册： Discovery kit with 1 GHz STM32MP135FA MPU - User manual
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  作者：xusiwei1236
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