YEPEDA的博客

支持完全重叠的线段自动删除、支持自动补齐小的缺口。Check Dxf按钮：审核用于生成板框的图形，是否存在小的缺口、是否存在重叠。Import layer：用户选择DXF图形放置的层面。Backup layer：用户选择DXF图形备份的层面。Copy Dxf按钮：复制部分图形用于生成板框。Backup Dxf按钮：自动备份DXF图层。Import Dxf按钮：自动导入DXF图层。Browse：用户选择需要导入的DXF文件。Mirror Dxf按钮：镜像DXF图层。Move Dxf按钮：移动DXF图形。

立创EDA是我们完全主产权的国产EDA。目前功能已经相当完善，对于常规类产品做设计，已经完全够用了。而且，立创EDA是可以完全免费使用其全功能的，无知识产权问题，对国内中小型企业无疑是一个大利好。程序功能：提供从allegro格式转换到立创EDA格式的中间结果数据，以便于将allegro文件转换为立创EDA文件。

2、然后点击“Run”按钮，框选需要操作的过孔，可以批量选择过孔，程序会自动识别过孔的网络，只针对过孔数量最多的网络进行最小面积的铜皮包围操作。程序功能：实现对两个以上的同网络过孔，做最小面积的铜皮包围操作。过孔的尺寸可以是多种类型的。1、选择铜皮希望生成的Subclass层面。Class类型默认为“Etch”可以不做选择。

程序功能：启动Allegro实时多人协同设计模式，同时让yepeda allegro skill在该模式下可以正常进行使用。实现多人同时设计一个项目，缩短项目的开发周期。

程序功能：实现自动识别板上的短线，并自动布线。为提高程序运行的速度，重新使用SKILL语言实现自动识别板上的短线，并自动过滤板上的已经铺铜皮的电源信号和差分信号的短线，当然已经走好的线路也会过滤。第二步，逐步增加短线距离比如300mil或7.5mm，完成后程序会高亮这些网络，设计工程师需要审核和查看自动布线是否满足设计要求，不满足的当下进行优化和微调。第一步，先完成短线距离为200mil或5mm的短线，完成后程序会高亮这些网络，设计工程师需要审核和查看自动布线是否满足设计要求，不满足的当下进行优化和微调。

绿色颜色显示表示3D模型已经识别到，黄色颜色显示表示这些器件可以不指定3D模型，这类器件通常为板框类、基标类器件。3、Name filter过滤框：方便查找包含某些特定字符的3D模型文件名称；4、3D模型文件列表：列出指定steppath目录下的所有3D模型文件；程序功能：快速自动识别和批量设置3D模型。1、Packages列表：列出板子上的所有的封装名称列表；2、Step Model按钮：需要指定的3D模型文件名称；6、Run 按钮：运行程序批量设置3D模型；5、< 按钮：给某个封装制定某个3D模型；

8、Display all component选项：显示所有的器件，否则只显示能够识别到电阻、电容、测试点的器件；6、Resistance and tp列表：列出识别到的和选定器件相关的电阻和测试点；2、HdlPlace按钮：调用HDL原理图摆放程序，用于按页打散HDL格式的原理图；4、CheckPage按钮：布局完成后按页审核器件的位置，检查器件是否错误摆放位置；5、Componets列表：器件列表，通常指大于5个管脚以上的器件；7、Capacitance列表：列出识别到的和选定器件相关的电容；