【AD16】PCB设计时元器件怎么放到板子背面

最新推荐文章于 2023-08-02 10:37:35 发布
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分类专栏： Altium Designer 文章标签： 嵌入式
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博客介绍了嵌入式领域中元器件的放置操作。先拖动元器件，接着按“L”键，最后完成放置。

1、首先拖动元器件
2、再按“L”键
3、放置即可

PADS Layout 如何布局及其布局的的详细操作过程和步骤
在电子研发设计行业摸爬滚打工作了15年
01-06 812
有一个情况下，我们在布局的时候，有时候已经布好了线了，这时候，我们移动元器件的时候，线也一起跟着我们这个元器件一起动，非常不方便。我们不需要拉伸，我们在走线时候，如果不需要元器件移动时拉伸导线，都需要把这个沟取消，还有也不需要推挤的情况下，我们也一样将推挤选择：禁用。特别是，元器直接切换到背面的时候，可以直接切换过去，如果没有把沟去掉的话，直接切换到背面的话，它会跳出一个对话框，问你要不要重新帮你走线。这样，就很好的保护了我们的元器件的固定对象，不能随意的被移动，导致位置的移动。
AD里面出现元器件PCB封装不能编辑的情况
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小幽余生不加糖
07-30 328
摘要：在PCB设计软件中，从其他原理图复制的器件出现封装无法编辑的问题。通过封装管理器可删除原有封装但无法添加新封装，且中文路径并非原因。最终发现是复制器件的库路径不正确导致，将库路径修改为本地路径后，清理并重新设置即可解决问题，实现批量编辑器件封装。 （99字）
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PCB布局元器件的便捷操作（PCB批量修改线宽，PCB器件放置背面，PCB板反转）
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懂软硬件的老中医
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按住选中元器件，选中元器件之外的部分变灰，选中元器件变成高亮 再按英文按键“l”，实现元器件的正反面放置
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iMX6Q核心板配套开发底板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+元器件BOM文件.zip
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PCB设计，既是科学也是艺术。其中有非常多关于布线线宽、布线叠层、原理图等等相关的技术规范，但当你涉及到PCB设计中具有艺术特质元器件布局问题时，问题就变得有趣起来了。事实上，关于元器件摆放限制很少，也没有“绝对正确”的规范要求，这也使得初学者电子工程师在摆布电路板上元器件时，就像个十足的“中二”，向往着个人抱负和创造性，如何摆放完全依赖于你和设计思路。但这并不意味着你可...
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<think>我们正在讨论AltiumDesigner中翻转PCB元器件的方法。根据用户的问题，他需要了解如何在PCB布局中翻转元器件。在AltiumDesigner中，翻转元器件通常指的是将元器件翻转到板子的另一面（例如从顶层到底层），这会导致元器件的镜像。同时，用户可能还需要知道如何旋转元器件。在PCB编辑器中，翻转元器件到另一层的方法：1.选择要翻转的元器件。2.按快捷键L（或者右键单击元器件，选择“器件操作”->“翻转选择”）。这会将元器件从顶层翻到底层，或者从底层翻到顶层，并且同时镜像该元器件。需要注意的是：-翻转后，元器件的层会改变，并且其上的所有元素（如焊盘、丝印等）也会被镜像。-翻转操作可能会导致元器件的极性方向改变，因此对于有极性的元器件（如电解电容、二极管等）要特别注意，可能需要翻转后调整方向。另外，旋转元器件（不改变层）的方法是：1.选择元器件。2.按住鼠标左键不放，然后按空格键进行旋转（每次旋转90度）。参考引用内容：引用[1]中提到了一个关于Unplatedmulti-layerpad(s)detected的警告，虽然与翻转元器件没有直接关系，但提醒我们在翻转元器件后要注意焊盘属性（比如是否镀金）是否符合规则。因为翻转元器件到另一层时，如果元器件有通孔焊盘，这些焊盘的属性（如plated）设置可能会影响制造。但用户的问题主要是翻转，所以这个引用只是提醒注意后续可能出现的规则问题。引用[2]是一篇总结文章，可能包含一些操作技巧，但未直接提及翻转操作。不过我们可以根据一般操作经验来回答。因此，回答用户问题：在AltiumDesigner中翻转PCB元器件（将元器件从顶层翻到底层或从底层翻到顶层）的方法如下：步骤：1.在PCB编辑器中，选择你想要翻转的元器件（可以多选）。2.按键盘上的`L`键（或者右键单击选中的元器件，然后选择“器件操作”->“翻转选择”）。3.翻转后，元器件会被镜像并放置到另一层。例如，原来在顶层的元器件会翻到底层，并且其丝印和焊盘都会镜像。注意事项：-翻转后，元器件的方向可能会改变（镜像），因此可能需要调整旋转角度（使用空格键旋转）以符合设计要求。-对于有极性的元器件，翻转后要仔细检查极性方向是否正确。-翻转操作会改变元器件的层属性，因此要确保翻转后的层是正确的。此外，如果你只是想在同一层旋转元器件（不翻转层），则：-选中元器件，按住鼠标左键不放，然后按空格键进行旋转（每按一次旋转90度）。如果翻转后出现规则错误（如引用[1]中提到的未镀铜孔的问题），则需要检查焊盘属性，确保通孔焊盘勾选了“Plated”（镀铜）选项，以避免制造问题。相关问题：1.在AltiumDesigner中如何旋转元器件？2.翻转元器件后如何检查极性是否正确？3.如何解决翻转元器件后出现的规则错误（如未镀铜孔）？</think>### Altium Designer 中翻转 PCB 元器件的方法 在 Altium Designer 中翻转 PCB 元器件有两种常用场景，操作如下： #### **1. 翻转元器件到另一层（镜像翻转）** - **步骤**： 1. 选中需要翻转的元器件（单个或多个） 2. **快捷键法**：按 `L` 键（Layers 的首字母） 3. **右键菜单法**：右键点击元器件 → 选择 **器件操作** → **翻转选择** - **效果**： - 元器件从**顶层（Top Layer）** 翻转到 **底层（Bottom Layer）**（或反之） - 元器件自动**镜像**（丝印、焊盘方向反转） - **注意事项**： - 翻转后需检查极性元件（如二极管、电解电容）的方向是否正确 - 若出现 `Unplated multi-layer pad(s) detected` 警告，需检查焊盘的 **Plated** 属性（参考引用[1]） #### **2. 同一层内旋转元器件** - **步骤**： 1. 按住鼠标左键选中元器件 2. 按 **空格键（Space）** 每按一次旋转 **90°** 3. 按 **X 键** 水平翻转 / 按 **Y 键** 垂直翻转 - **效果**： - 仅在当前层改变方向，不切换层 #### **操作演示（示意图）** ``` 原始位置：[R1] (顶层) 按 `L` 后：[镜像R1] (底层) 按 `Space`： [R1] → [旋转90°] → [旋转180°] → ... ``` > **关键区别**： > - `L` 键：**跨层翻转 + 镜像**（适用于双面布局） > - `Space/X/Y`：**同层旋转/翻转**（仅调整方向） ### 相关问题 1. 翻转元器件后如何解决焊盘未镀铜（Unplated Pad）的警告？ 2. 如何批量翻转/旋转 PCB 上的多个元器件？ 3. 翻转元器件对布线规则（如差分对、长度匹配）有什么影响？ [^1]: 引用[1]: Altium Designer 规则设置与镀铜焊盘处理 [^2]: 引用[2]: Altium Designer PCB 操作经验总结
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