【DC-DC】基于改进PCB数理分析热建模方法的考虑辐射传热和元件温度计算研究附Matlab代码

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🔥 内容介绍

电子设备的功率密度不断提高，其产生的热量问题日益突出，对设备的可靠性及寿命产生显著影响。印刷电路板(PCB)作为电子设备的核心载体，其热管理至关重要。传统的PCB热分析方法往往计算量大、耗时长或精度不足。本文针对此问题，提出一种改进的基于PCB数理分析的热建模方法，该方法重点关注辐射传热的贡献，并致力于精确计算元件温度。通过改进传热系数的计算，引入简化的辐射模型，并结合有限差分法，实现了对PCB温度场的快速且准确的预测。

关键词：PCB热分析；数理分析；辐射传热；元件温度；有限差分法

1. 引言

随着电子技术的飞速发展，电子产品的体积日益缩小，功能却日益强大，这导致了功率密度的急剧上升。高功率密度带来的直接后果就是设备内部温度的升高，从而影响电子元件的性能和可靠性。过高的温度可能加速元件的老化，降低使用寿命，甚至导致系统失效。因此，热管理成为了电子设备设计中一个至关重要的环节。

印刷电路板(PCB)作为电子元件的载体和互连媒介，在散热方面扮演着举足轻重的角色。PCB上的元件发热量各异，布局密集，热传递路径复杂，使得PCB的热分析成为一项具有挑战性的任务。准确的PCB热分析能够帮助工程师优化元件布局，改进散热设计，从而确保电子设备的正常运行。

传统的PCB热分析方法主要包括实验测试、数值模拟和解析分析。实验测试成本高昂，耗时较长，且难以覆盖所有可能的工况。数值模拟方法，如有限元分析(FEA)，虽然精度较高，但计算量庞大，对计算资源要求高，设计周期长。解析分析方法，则相对快速，但通常需要简化模型，忽略一些关键因素，导致精度不足。

为了克服上述方法的局限性，本文提出一种改进的基于PCB数理分析的热建模方法，旨在实现PCB温度场的快速且准确的预测。该方法重点关注了辐射传热的贡献，并在元件温度计算方面进行了改进。

2. 相关研究现状

PCB热分析领域的研究已取得显著进展。早期的研究主要集中在利用有限差分法(FDM)或有限元法(FEM)对PCB进行数值模拟。这些方法能够精确地模拟复杂的几何结构和边界条件，但计算量巨大，难以满足快速设计的需求。

随着计算机技术的进步，基于热网络的解析分析方法得到了广泛应用。热网络方法将PCB划分为若干节点，利用等效热阻和热容来描述热传递过程。该方法计算速度快，但精度相对较低，尤其是在考虑辐射传热和复杂元件布局时。

近年来，一些研究人员尝试将数值模拟和解析分析相结合，以提高计算效率和精度。例如，一些方法采用有限差分法对PCB进行粗略的网格划分，然后利用解析解计算每个网格的温度。另一些方法则利用有限元分析对关键元件进行精细建模，然后将结果嵌入到热网络模型中。

尽管这些方法在一定程度上提高了计算效率，但仍然存在一些不足。例如，许多方法忽略了辐射传热的贡献，或者采用过于简化的辐射模型。此外，一些方法在计算元件温度时，没有充分考虑元件内部的热阻和热容。

3. 基于改进PCB数理分析的热建模方法

本文提出的改进方法，旨在解决上述问题，实现PCB温度场的快速且准确的预测。该方法的核心思想是基于数理分析，结合简化的辐射模型和有限差分法，并对元件温度计算进行优化。

3.1 PCB模型的简化

为了降低计算复杂度，首先需要对PCB模型进行简化。本文将PCB视为一个多层复合材料板，并假设每一层材料的导热系数是均匀的。PCB上的元件被视为热源，其发热量可以根据实际情况进行设定。

为了简化辐射传热的计算，本文将PCB表面划分为若干个小的表面单元，并假设每个表面单元的温度是均匀的。相邻的表面单元之间存在辐射传热，可以通过辐射换热系数进行描述。

3.2 热传递方程

PCB的热传递过程包括导热、对流和辐射三种形式。导热是热量在PCB内部通过分子热运动传递的过程。对流是热量通过空气的流动传递的过程。辐射是热量通过电磁波传递的过程。

3.3 辐射传热的考虑

辐射传热在PCB的热分析中扮演着重要的角色，尤其是在高功率密度的情况下。传统的PCB热分析方法往往忽略了辐射传热的贡献，或者采用过于简化的辐射模型。

本文采用简化的辐射模型，将PCB表面划分为若干个小的表面单元，并假设每个表面单元的温度是均匀的。相邻的表面单元之间存在辐射传热，可以通过辐射换热系数进行描述。

3.4 元件温度计算

PCB上的元件是主要的热源，其温度直接影响着设备的性能和可靠性。传统的PCB热分析方法往往忽略了元件内部的热阻和热容，导致元件温度计算不准确。

本文采用一种改进的元件温度计算方法，充分考虑了元件内部的热阻和热容。元件内部的热阻可以分为结到壳热阻(Rjc)和壳到环境热阻(Rca)。结到壳热阻表示热量从元件的芯片传递到元件外壳的阻力。壳到环境热阻表示热量从元件外壳传递到周围环境的阻力。

3.5 改进算法流程

1. 模型建立：

    建立PCB的几何模型，包括PCB的尺寸、材料、层数、元件位置等信息。

2. 网格划分：

    对PCB进行网格划分，选择合适的网格尺寸，以保证计算精度和效率。

3. 参数设置：

    设置PCB材料的导热系数、密度、比热容等热物性参数，以及元件的功耗、结到壳热阻、壳到环境热阻等参数。

4. 计算传热系数：

    计算PCB表面与周围环境之间的对流换热系数和辐射换热系数。

5. 求解温度场：

    利用有限差分法求解PCB的稳态热平衡方程，得到PCB的温度场分布。

6. 元件温度计算：

    根据元件的功耗和热阻，计算元件的结温。

7. 结果分析：

    对计算结果进行分析，评估PCB的散热性能，并提出改进建议。

4. 结论与展望

本文提出了一种改进的基于PCB数理分析的热建模方法，该方法重点关注辐射传热的贡献，并致力于精确计算元件温度。通过改进传热系数的计算，引入简化的辐射模型，并结合有限差分法，实现了对PCB温度场的快速且准确的预测。

本文提出的方法具有以下优点：

• 计算速度快，适用于快速设计和优化。

• 计算资源占用少，可以在普通PC上运行。

• 精度较高，能够满足工程需求。

未来研究方向包括：

• 进一步优化辐射模型的精度。

• 考虑瞬态热分析，研究PCB温度随时间的变化。

• 将该方法应用于更复杂的PCB结构。

• 将该方法与热仿真软件集成，提供更强大的热分析功能。

⛳️ 运行结果

🔗 参考文献

[1] 袁满.集成型升华驱动冷板热质传递特性研究[D].华北水利水电大学,2020.

[2] 吴晓文,舒乃秋,李洪涛,等.基于流体多组分传输的气体绝缘母线温度场数值计算与分析[J].中国电机工程学报, 2012, 32(33):7.DOI:CNKI:SUN:ZGDC.0.2012-33-019.

[3] 韩云龙,章名耀,程相杰,等.乙烯裂解炉内燃烧、传热与裂解反应的模拟计算[J].石油学报(石油加工), 2006.DOI:JournalArticle/5ae9da8dc095d713d89950a9.

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