有关SN74LVTH244的封装问题，MAX232封装，插针封装……

近来做硬件电路板，出现了一系列的问题，现在一切调试完毕，趁现在还记得，写下来……

 

SN74LVTH244可谓是一个最常用的器件之一了，就是一个单向缓冲器而已，然而本次做板，其它问题基本上都不大，唯独244的封装搞错了，在网上搜索并下载了该器件的PDF资料（可以到TI公司官网，搜SN74LVTH244），打算采用SSOP系列的封装，然而看了好久的PDF文档，也没弄明白究竟是怎么回事，最后拜托画PCB的给确认一下吧，最后呢，将封装画成了28脚，本来此次PCB基本是没有问题的，结果就因为这一点，只能重新做板，感觉有总大风大浪都闯过来了，在小河沟里翻船的意思……

究其出错的原因呢，我感觉是这样的，看器件手册，有DB(R-PDSO-G**) 28 PINS SHOWN  ，还有NS(R-PDSO-G**) 14 PINS SHOWN，我实在搞不明白，明明在原理图符号中是20脚的器件，为什么在手册的最后示例封装中画成了这样？最后我们选的是SN74LVTH244ADBR，而封装画成了DB(R-PDSO-G**) 28 PINS SHOWN，哎，这就是一个悲剧呀。正确的做法是按照DB(R-PDSO-G**) 28 PINS SHOWN的尺寸画，只是要画成20脚的！！！

 

 

MAX232的封装也出了点儿问题，我们最后选型为MAX232ESE，封装为16 narrow SO封装，但我们画的是wide的封装，当然这个不能完全怪封装画错了，也怪我们买器件时买错了，MAX232EWE的封装就是16 wide SO封装……

对于14脚或16脚的SO封装系列器件来说，一定要格外注意一下封装是narrow型还是wide型的！！！

 

 

另外，插针的封装也有些问题，孔径有些小了，为8mm多一些，如果狠狠的往里按，也能塞进去，但建议普通插针的孔径为1mm(40mil)，当然0.9mm(36mil)也可以的，不管怎么样，以后我决定插针封装的直插孔径全部设成1mm(40mil)，这样更保险一些吧……

 

还有就是XC4VLX100的封装多了四个管脚，这个当然不妨碍，不过还是注意吧，看一下器件手册，仔细注意一下，它的四个角和内部共少四个焊盘的，为啥是1148个角呢？原因就是34*34-4-4 ……

 

总之第一次做板子吧，原来的封装库乱的很，出了很多问题，当然也收获了很多……