PADS学习笔记之PCB封装

PCB的封装是绘制PCB板时非常重要的一步，它关系到实际的元件能否准确的焊接到PCB板上。获取PCB封装一般常用的方法有：

一、从别处保存现存的PCB封装
二、先导入DXF，再绘制封装
三、根据数据手册来绘制封装

从别处保存现存的PCB封装

这种方法首先需要去找到含有你所需要的元件的PCB封装的板子（或库），寻找的途径可以是你自己原先画过的板子（或者你自己的库）、PCB论坛、PCB交流群…

寻找的过程就不多说了，接下来就是如何保存了。先打开有你所需元件的PCB文件，找到该元件的封装，然后右键保存到自己的库中。

这里可以选择将元件类型和封装都一起保存。

保存之后，在库管理中就可以查看到该元件的封装了。

先导入DXF文件，再绘制封装

先进入PCB封装编辑器，再通过导入DXF文件的方式来绘制PCB封装，这样会省了你查看元件数据手册中的封装信息的时间，只需要照着DXF中的丝印，添加端点焊盘等即可。但是，前提是你要有DXF文件。

导入之后，把和该元件封装无关的丝印线都删除，只留下你需要的元件。

然后设置一下原点，一般放在元件附近。

得到丝印图之后，还要测量一下这些引脚焊盘的尺寸，间距，不过在测量之前，需要设置一下PADS layout尺寸测量的精度。

默认是1，这里改为4，如果不设置，只会显示小数点后一位，与实际可能不符合（如下图）。

增加精度之后，可以看到更多的小数位，避免出错。

然后先添加一个端点，再修改其特性。

因为是表面贴片，所以不需要钻孔，内层和对面设置为0。

先放置好一个端点，再用分步和重复（放置时可以用捕获）。

这里需要根据之前测量的尺寸大小和间距来添加其他的端点。

点击确定之后就放置好这一排的端点了。

从引脚11复制一个端点，确定起始点，重复以上分步重复操作即可，注意的是：可能需要将端点旋转90°，编号递增方向也要换一下。

端点画好后，还要给它加个框（内框可随意点，外框需要严谨点），另外标注一下1脚的位置。

最后，放好端点之后就可以把那些引脚上的丝印框和尺寸标志删掉，然后就是（保存）封装另存为，命名保存一下，如果已经有CAE元件封装，就可以分配了。

根据数据手册来绘制封装

要是找不到现成的，也没有DXF文件，那就只能老老实实去查元件的数据手册了，再根据数据手册给的尺寸来绘制（可以参考方法二 ，只是没有丝印做提示，需要自己按照数据手册来确定放置端点焊盘位置），例如下图MAX232的芯片封装，我们需要关注是元件的整体封装大小，管脚的长度、宽度，有时可以做一下补偿（一般管脚可加长、加宽 0.3 - 1 mm），方便焊接。

除了用方法二的方式绘制之外，还可以用PCB封装管理器中的封装向导来绘制，这里就照着手册填数据就可以自动生成形状，有需要就自己手动修改一下，然后保存即可。

调整PCB封装管脚

此外，可能会由于结构更改导致需要将该元件的PCB封装的管脚交换一下位置，首先从库管理器中找到该元件（或直接在PCB文件中选择该元件）进入封装编辑器，选中两个需要交换的管脚，右键选择交换即可。