PCB的封装是绘制PCB板时非常重要的一步,它关系到实际的元件能否准确的焊接到PCB板上。获取PCB封装一般常用的方法有:
一、从别处保存现存的PCB封装
二、先导入DXF,再绘制封装
三、根据数据手册来绘制封装
从别处保存现存的PCB封装
这种方法首先需要去找到含有你所需要的元件的PCB封装的板子(或库),寻找的途径可以是你自己原先画过的板子(或者你自己的库)、PCB论坛、PCB交流群…
寻找的过程就不多说了,接下来就是如何保存了。先打开有你所需元件的PCB文件,找到该元件的封装,然后右键保存到自己的库中。
这里可以选择将元件类型和封装都一起保存。
保存之后,在库管理中就可以查看到该元件的封装了。
先导入DXF文件,再绘制封装
先进入PCB封装编辑器,再通过导入DXF文件的方式来绘制PCB封装,这样会省了你查看元件数据手册中的封装信息的时间,只需要照着DXF中的丝印,添加端点焊盘等即可。但是,前提是你要有DXF文件。
导入之后,把和该元件封装无关的丝印线都删除,只留下你需要的元件。
然后设置一下原点,一般放在元件附近。
得到丝印图之后,还要测量一下这些引脚焊盘的尺寸,间距,不过在测量之前,需要设置一下PADS layout尺寸测量的精度。
默认是1,这里改为4,如果不设置,只会显示小数点后一位,与实际可能不符合(如下图)。
增加精度之后,可以看到更多的小数位,避免出错。
然后先添加一个端点,再修改其特性。
因为是表面贴片,所以不需要钻孔,内层和对面设置为0。
先放置好一个端点,再用分步和重复(放置时可以用捕获)。
这里需要根据之前测量的尺寸大小和间距来添加其他的端点。
点击确定之后就放置好这一排的端点了。
从引脚11复制一个端点,确定起始点,重复以上分步重复操作即可,注意的是:可能需要将端点旋转90°,编号递增方向也要换一下。
端点画好后,还要给它加个框(内框可随意点,外框需要严谨点),另外标注一下1脚的位置。
最后,放好端点之后就可以把那些引脚上的丝印框和尺寸标志删掉,然后就是(保存)封装另存为,命名保存一下,如果已经有CAE元件封装,就可以分配了。
根据数据手册来绘制封装
要是找不到现成的,也没有DXF文件,那就只能老老实实去查元件的数据手册了,再根据数据手册给的尺寸来绘制(可以参考方法二 ,只是没有丝印做提示,需要自己按照数据手册来确定放置端点焊盘位置),例如下图MAX232的芯片封装,我们需要关注是元件的整体封装大小,管脚的长度、宽度,有时可以做一下补偿(一般管脚可加长、加宽 0.3 - 1 mm),方便焊接。
除了用方法二的方式绘制之外,还可以用PCB封装管理器中的封装向导来绘制,这里就照着手册填数据就可以自动生成形状,有需要就自己手动修改一下,然后保存即可。
调整PCB封装管脚
此外,可能会由于结构更改导致需要将该元件的PCB封装的管脚交换一下位置,首先从库管理器中找到该元件(或直接在PCB文件中选择该元件)进入封装编辑器,选中两个需要交换的管脚,右键选择交换即可。