电子技术——IC设计理论

IC设计中,由于尺寸和成本限制,大阻值电阻被晶体管恒流源替代,大电容则用其他频率技术替换。电源供应电压降低,CMOS技术成为主流,而BJT在特殊应用中仍占有一席之地。设计师能自由设计晶体管参数,实现更多功能。
摘要由CSDN通过智能技术生成

电子技术——IC设计理论

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集成电路技术给电路设计者提供了更多的优势和机会,同时也来带了许多限制。以下我们简单的总结了一些在IC设计中重要的限制和优势,以及IC设计与分立电路的主要特点和不同。

  1. 电阻 为了减小IC的尺寸,大阻值和大尺寸的电阻几乎是不可能设计在IC中的。此外,出于经济成本考虑,也不可能设计精确电阻。另一方面随着晶体管的小型化并且越来越便宜。电路设计师更愿意使用晶体管来代替电阻。在IC设计中,设计师们使用晶体管主动恒流源电路来代替大阻值电阻,这样做一是避免了大阻值和大尺寸的出现,同时也提高了放大器的增益系数,因为恒流源电路通常具有更大的阻值。
  2. 电容 虽然现在已经存在在IC中刻蚀电容的技术,但是在IC中制作大电容是不可能的。例如在之前分立电路中学习的耦合电容和旁路电容,在IC设计中都是无法实现的。取而代之的是直接耦合技术和其他频率处理技术。小电容(几皮法)可以实现IC的频率特性。
  3. 电源供应 随着晶体管尺寸越来越小(摩尔定律),为了避免不会击穿MOSFET的氧化层,电压源必须限制在1V,并且过驱动电压必须在0.1V到0.2V之间。因此,小电压设计同样是IC设计师所面临的挑战。
  4. 元件多样性 不像分立电路设计那样,只能限制在固定的那几种型号的分立元件中选型。IC设计师可以任意的设计每一个晶体管的尺寸和比例,来获得想要的参数。
  5. 双极性技术 BJT并没有被MOSFET取代,BJT适用于一些特殊的场合。例如高质量运算放大器。BJT元件可以和CMOS元件同时制作在一张IC中,称为BiCMOS技术。
  6. CMOS技术 当今主流的IC设计都在使用CMOS技术,无论是模拟IC还是数字IC,实际上在数字IC中,CMOS是主流技术。CMOS技术带给了IC设计师更多的优势。
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