牢记PCB拼板注意事项，帮助你省下千万成本！

PCB 拼板是将多个 PCB 板组合在一起形成一个更大的板子的技术。在设计和制造 PCB 拼板时，需要考虑到诸多因素，包括设计一致性、层间连接、布局考虑、热管理、测试策略、材料匹配、安全性考虑和制造可行性等，从而满足各种电子设备的需求。

一、拼板优点

拼板的优点包括提高生产效率、降低成本、提高产品性能和可靠性等。这在大规模生产中特别有益，但在一些小批量生产或定制生产中，也是常用的做法。

拼板的优点列举如下：

1. 生产效率提高：

○ 批量生产：通过合板或拼板，可以同时处理多个电路板，一次性加工多个板子比单独加工每个板子更加高效。

○ 减少生产时间：合板或拼板可以减少加工和装配的时间，因为一次性完成多个板子的制造和装配过程，避免了单独处理每个板子的时间成本。

2. 成本降低：

○ 材料节省：合板或拼板通常可以减少原材料的使用，因为多个电路板可以共享相同的基板材料。

○ 加工成本节约：在一次性加工多个板子时，制造成本通常会降低，因为固定成本（如设置和准备）可以在多个板子之间分摊。

3. 产品性能和可靠性：

○ 电气连接可靠性：通过合板或拼板，可以确保电路板之间的电气连接更加可靠，减少了连接部件（如连接器）的使用，降低了故障的概率。

○ 机械稳定性：合板或拼板可以提供更强的机械支撑和稳定性，减少了电路板的振动和变形，有助于提高产品的耐用性和可靠性。

二、拼板方式

常见的拼板方式包括二合一 (2 in 1)、三合一 (3 in 1) 和四合一 (4 in 1)。它们描述了单个拼板上的 PCB 数量与功能之间的关系。此外，还有一种方式称为阴阳拼板（Mirror-board），它将两个 PCB 板按照特定的方式堆叠在一起，使得它们的布局和连接在水平和垂直方向上都是对称的。

● 二合一 (2 in 1)：表示在一个 PCB 拼板上整合了两个独立的 PCB。这意味着在一个板子上有两个独立的电路板，它们可以是相同的或者是不同的，根据设计需求来决定。通常，这样的设计可以节省空间、减少连接成本，并且更容易进行维护。

● 三合一 (3 in 1)：表示在一个 PCB 拼板上整合了三个独立的 PCB。类似于二合一，这意味着在一个板子上有三个独立的电路板。这种设计常见于需要集成多个功能或模块的应用中，例如在某些复杂的电子设备中，如智能手机或网络路由器。

● 四合一 (4 in 1)：表示在一个 PCB 拼板上整合了四个独立的 PCB。这种设计更进一步地集成了更多的功能或模块到一个板子上。这在一些特定的应用中可能是必需的，特别是对于需要高度集成和紧凑设计的设备。

三、阴阳拼板

此是指将两个PCB板按照特定的方式堆叠在一起，使得它们的布局和连接在水平和垂直方向上都是对称的。这种设计可以在相同的物理空间内容纳更多的电路元件，从而提高电子设备的集成度和性能。

常见的状况中阴阳拼板中的两个PCB板是相同的，但在设计和制造过程中，它们被安排在相反的方向上。这意味着一个PCB板的组件和线路在另一个板子上看到是镜像反转的，即上下左右对称。

通常用于高密度集成的电子设备中，例如智能手机、平板电脑、手持设备等。通过这种设计，可以在有限的空间内实现更多的功能和组件，同时提高电路的稳定性和可靠性。

这种设计的优点包括：

● 节省空间：通过将两个PCB板堆叠在一起，可以在相同的物理空间内容纳更多的电路元件，从而实现更高的集成度和性能。

● 简化布局：由于两个PCB板是对称的，因此布局设计相对简单，减少了布线和连接的复杂性。

● 提高稳定性：阴阳拼板的对称性可以提高电路的稳定性和可靠性，减少了可能由于布局不对称而引起的干扰和故障。

● 降低成本：尽管制造阴阳拼板可能需要一些额外的工艺步骤，但由于可以在小型空间内实现更多的功能，可以降低总体成本。

四、拼板考虑-细节因素

设计 PCB 时考虑最佳电路板材使用率时的具体数据和细节

PCB标准尺寸

○ 一般常用的标准 PCB 板尺寸包括：2英寸 x 2英寸（50.8毫米 x 50.8毫米）、3英寸 x 3英寸（76.2毫米 x 76.2毫米）、4英寸 x 4英寸（101.6毫米 x 101.6毫米）等。

○ 在设计 PCB 时，选择合适的标准尺寸可以降低成本，并且更容易找到合适的板材。

最佳排样方案

○ 根据标准尺寸，利用 PCB 设计软件进行排样。例如，将多个 PCB 以最佳方式排列在标准尺寸的板材上，以减少废料。也能透过软体使用如自动布局、网格对齐等。

○ 此外使用智能排样算法，如聚类分析、模拟退火算法等，以找到最佳的板子排样方式也是一种方式。

定制尺寸

○ 针对特定应用需求，考虑定制 PCB 板的尺寸。通过根据实际需求定制 PCB 板的尺寸，可以更好地适应设计要求，减少浪费。例如，在 PCB 设计中考虑产品的外形尺寸，以确保 PCB 板可以完全适应产品的外壳。统计数据显示，定制尺寸的 PCB 材料利用率比标准尺寸高出约 15%。

共享边缘设计

○ 在设计多个 PCB 时，设计它们共享边缘，以减少切割板材时的浪费。通过合理的布局和连接方式，将多个 PCB 安排在同一块板材上，可以减少废料量约 5%~10%。

多层板设计

○ 多层板设计能在相同尺寸的板子上实现更多的功能，提高 PCB 材料的利用率，并且有助于减少 PCB 板的厚度和重量。根据研究，多层板的利用率比双面板高出约 20%。

○ 使用盲孔和埋藏式线路等高级技术，以进一步提高多层板的材料利用率。

优化生产流程

○ 优化生产流程，采用高效的制造技术和工艺，采用先进的数控切割机和智能化生产线。

拼板后值得注意的另外一个重点是PCB涨缩率，涨缩率是指 PCB 材料在不同温度下发生的尺寸变化，这可能导致 PCB 拼板后的问题，如连接失效、线路断裂等。这个问题尤其在多层板和大尺寸板子中更为突出。

涨缩率的主要原因包括 PCB 材料的热膨胀系数以及板材在加工过程中所受到的热应力。通常情况下，FR-4 玻璃纤维增强环氧树脂是最常用的 PCB 板材，其涨缩率大约在 0.013%~0.028% 之间。

由于 PCB 制造过程中存在一定的公差，此因素也随着不同厂商选择的板材及本身制程的限制而造成的公差而放大，可能会导致板材的实际尺寸与设计尺寸之间存在较大的差异。

这种差异可能导致以下后果：

元件位置偏移：

PCB 材料的涨缩可能会导致元件的位置偏移，使得元件不再与焊盘完全对齐。这会增加焊接的难度，并可能导致焊接质量不稳定。

焊接开裂：

PCB 材料的涨缩会对焊接接头施加额外的应力，可能导致焊接开裂。这种情况下，焊点可能会出现裂纹或断裂，从而影响焊接的可靠性和耐久性。

SMT设备故障：

涨缩率问题可能会对 SMT 设备产生不利影响。例如，涨缩可能导致元件在装配过程中的位置不稳定，从而影响 SMT 设备的精确度和稳定性，甚至可能导致设备故障。

SMT生产效率降低：

由于涨缩可能导致元件位置偏移和焊接质量下降，这可能会增加 SMT 生产线上的调试和维护时间，降低生产效率。

直接影响SMT造成焊接质量降低：

涨缩率会导致材料尺寸的变化，可能导致焊接质量下降。例如，当材料收缩时，焊点可能会出现裂缝或松动，从而影响焊接质量。更者也会造成虚焊，立碑（墓碑效应），短路等问题。

空焊，立碑（墓碑效应）示意图

主要是因为这与各家板厂的技术能力不一有关，但实务上，薄板跟小板不建议排太大的连板，另牵扯到板弯翘跟板子外型造成的拼接与否，最终当然是由产能／良率／成本，以上三方因素来做最终评估。