【PCB设计】不让你的PCB报废的关键点！

经常设计的工程师做出的板子经常会出现一些露铜、短路开路问题，这有可能和你的工作习惯有关，有时会犯小错误。

PCB设计的关键点

1. 在PCB设计中，确保所有孔都设置为通孔属性至关重要，不要选择盲埋孔，这不仅确保了钻孔文件的生成，而且避免了在制造过程中出现漏钻孔的问题。

2. 避免在元器件附近设计槽孔，以确保GERBER文件的顺利生成。正确的槽孔设计可以防止生产过程中的遗漏。

3. 在修改线路后，重新铺铜是必要的，以防止由于铺铜不当导致的短路问题。生产厂家通常采用Hatch方式进行铺铜。

PROTEL99SE与DXP设计注意事项

1. 在设计阻焊层时，确保Solder mask层的准确性，并为锡膏层(Paste层)和多层(Multilayer)设计阻焊，以便于GERBER文件的生成。

2. 在Protel99SE中，避免锁定外形线，以确保GERBER文件的顺利生成。

3. 在DXP中，避免选择KEEPOUT选项，因为它会屏蔽外形线和其他元器件，影响GERBER文件的生成。

4. 在设计正反面时，注意顶层和底层的文字方向，以确保生产时的一致性。特别注意单片设计，避免镜像错误。

其他设计要点：

1. 外形设计位置：

将板框、槽孔、V-CUT等外形设计放在KEEPOUT层或机械层，避免在其他层上进行设计。

2. 按键位铺铜检查：

在使用多种软件设计时，特别注意按键位是否漏铜。

3. 金属化槽孔设计：

为了确保金属化槽孔的正确性，推荐使用多个pad拼接的方法。

4. 金手指板特殊处理：

在下单金手指板时，需要特别备注是否需要进行斜边倒角处理。我们的金手指作为特殊工艺可备注。

5. GERBER文件检查：

在提交GERBER文件前，检查是否有少层现象，以确保生产厂家能够根据文件准确制作。

GERBER文件命名规范

元件面线路：GTL元件面阻焊：GTS元件面字符：GTO焊接面线路：GBL焊接面阻焊：GBS焊接面字符：GBO外形：GKO分孔图：GDD钻孔：DRLL

通过这些优化措施，工程师们可以提高PCB设计的准确性和可靠性，减少制造过程中的错误。