BGA芯片锡球焊接质量分析，你怎么看？

楼主上来发了一个帖子，并附上了几张使用光纤仪器侧拍BGA芯片底部锡球的照片 ， 有经验的朋友应该都知道，使用特殊光纤摄像头(fiber optic camera)的确可以侧拍到BGA芯片底部锡球的照片，

但一般大概只能拍到最外面一排的锡球，顶多可以拍到最外面第二排的锡球，再往内就会看不清楚，还得看PCB上面BGA芯片的旁边有无其他零件阻挡光学仪器，

有人还会利用镜子的反射来增加观察的视角，否则光纤摄像头一般也只能看到锡球焊接在PCB端的位置，而无法观察到锡球焊接在BGA载板上的焊接面。

大家一看粘贴来的新照片，纷纷发表自己的意见，有人说这锡球看起来怎么怪怪的，更多人则说这焊球的表面呈现暗沉、粗糙、不规则纹路、类似豆腐渣、有还有人说怎么看起来有颗粒感、无金属光泽，似乎有冷焊的倾向，是不是回焊的温度没有调好等。

老实说，个人看过这些照片后的结论是，无法确认锡球有没有虚焊，至于是否有HIP双球现象就更别说了，因为看不出来，我们有一份事实说一分话，真看不出来有BGA锡球焊锡问题，只能说锡球的表面真的不太漂亮，也确如网友们说的锡球的表面呈现暗沉、粗糙、有不规则纹路、类似豆腐渣、有颗粒感、无金属光泽，

但这不能结论说焊锡品质有问题，只能说焊得不好，疑似可能有虚焊，特别是这张照片的这个位置，但无法直接结论说这样子就是有虚焊问题。如果可以的话，最好可以把助焊剂洗掉后在用光纤侧拍一次。

如果还是看不出来，在不能做切片或红墨水染色等破坏性检查的情况下，建议楼主还是得去找实验室拍【3D X-ray】成像，如果经费有限，建议先拍BGA四个角落的焊接成像，因为HIP不良几乎都会发生在BGA四个角落的位置，因为对角线的距离是最长的，翘曲的力距也是最大的。