浅谈铝基板优缺点及如何选择打样？

想必各位工程师伙伴都知道，常见的所使用的PCB板以在绝缘板材表面单面或双面覆铜，作为PCB的具体表现形式，铝基板通常采用单面覆铜，绝缘层做的很薄，再在没有覆铜的一面叠加铝板，即所谓的铝基板，通常应用于音频、电源、通讯电子设备、汽车、计算机、灯具灯饰等。

那么，铝基板到底好在哪儿？

良好散热性能：铝基板能够将热阻降至最低，拥有更小的热阻，热膨胀系数更接近于铜箔，使铝基板具有极好的热传导性能和散热性能，降低模块运行温度，延长使用寿命。

高载流：采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。

良好的机械加工性：能够取代陶瓷基板，更好的机械耐久力。同时，高强度和韧性，可实现大面积印制板制造及元器件贴装。

良好的电磁波屏蔽性： 为了保证电子电路性能，电子产品中的一些元器件需防止电磁波的辐射、干扰。铝基板可充当屏蔽板，起到屏蔽电磁波的作用

环保：原材使用的铝无毒，可回收利用。符合RoHs要求。

重量轻：铝在强度和弹性优异的情况下还拥有非常惊人的轻重量，非常方便。

然而，从工艺和选择性的角度来看，铝基板在现有市场仍然存在一些缺点，比如：

成本高：相较于平价商品，铝基板价格占了30%以上。

工艺难度高：目前做双面板难度较高，工艺复杂，而在制造过程中，耐压及电气强度方面也较易出问题。

板材不统一：CPCA的行业标准，国家标准，国际标准等，并没有材料规范统一标准。

其他诸如铝基在板耐压指标的上会造成不达标的影响，铜箔厚度不达标，会导致烧电路，炸电源等一些现象。其中也有生产厂家偷工减料的原因。

选择靠谱的生产厂家，可以保证产品品质。