线路板设计作为线路板加工生产的重要环节,其中 PCBA 焊接加工更是重中之重。然而,虚焊、假焊这些恼人的问题,总是如影随形,严重影响产品的可靠性,还大幅增加了维修成本。今天就给线路板设计的小伙伴们分享 6 个超实用的预防方法,一定要码住!
1. 严格管控元器件存储
在线路板设计阶段,就需要考虑到元器件的存储对后续焊接的影响。元器件长时间暴露在空气中,犹如不爱清洁的小朋友,极易吸附水分并发生氧化。这些表面氧化物可是引发虚焊、假焊的 “罪魁祸首”。因此,在焊接前,务必对元器件进行充分烘干处理,对于已经氧化的元器件,要及时予以替换,为高质量的焊接奠定坚实基础。
2. 精心挑选优质锡膏
锡膏在 PCBA 焊接质量中扮演着关键角色。线路板设计时要清楚,若锡膏中合金成分与助焊剂的比例失调,助焊剂活性不足,那么在印刷过程中,锡膏就难以充分浸润焊盘,虚焊、假焊便会接踵而至。所以,精心挑选优质锡膏,是保障焊接质量的重要一步。
3. 精确调试印刷机参数
印刷环节中,少锡情况的出现往往会导致虚焊、假焊问题。在进行线路板设计时,需考虑到印刷机参数对焊接的影响。要精准调整印刷机参数,合理控制刮刀压力,确保锡膏能够均匀地印刷在焊盘上。同时,选择合适的钢网,保证锡膏印刷量和精度,如此一来,少锡问题便能迎刃而解。
4. 合理规划回流焊曲线温度
回流焊是一项技术要求较高的工序,时间把控至关重要。在线路板设计过程中,要根据电路板和元器件的具体情况,合理规划回流焊曲线温度。若预热区时间不足,助焊剂就无法充分发挥作用,焊接处的氧化物难以清理干净;焊接区时间把控不当,也会引发诸多问题。只有精心设置回流焊曲线温度,才能确保焊接质量。
5. 尽量减少手工焊接
手工焊接虽具有灵活性,但对焊接人员的技能要求颇高。在线路板设计时应尽量减少手工焊接的使用。因为电烙铁温度的高低以及焊接时元器件的移动,都极易导致虚焊、假焊的出现。相比之下,回流焊能在一定程度上避免这些问题,有助于提高生产效率和产品质量。
6. 规范电烙铁使用操作
在 PCBA 后焊加工和维修环节,电烙铁是不可或缺的工具。线路板设计人员虽不直接操作电烙铁,但也要了解规范使用的重要性。若操作不规范,温度控制不当,虚焊、假焊就会 “肆意横行”。焊接时要保持烙铁头清洁,根据不同部件和焊点的具体情况,选择合适的电烙铁功率,将温度控制在 300℃ - 360℃之间,这样才能保证焊接质量稳定可靠。
线路板加工生产,这 6 个防止PCBA 假焊、虚焊的方法赶紧用起来,让虚焊、假焊统统消失!